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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      封裝資訊

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      2020-01-29 標簽：繼電器運算放大器封裝 4.1k 0

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      2019-12-09 標簽：封裝MOS管功率器件 1.0萬 0

      EMC封裝成形的過程中常出現(xiàn)的問題

      在封裝成形時，EMC呈現(xiàn)熔融狀態(tài)，由于具有一定的熔融黏度和流動速度，所以自然具有一定的沖力，這種沖力作用在金絲上，很容易使金絲發(fā)生偏移，嚴重的會造成金絲沖斷

      2020-01-28 標簽：封裝emc 3.4k 0

      Manz亞智科技發(fā)布業(yè)界首個無治具垂直電鍍線，在先進封裝FOPLP工藝再進一程

      扇出型封裝技術(shù)FOPLP以面積更大的方型載具來大幅提升面積使用率，有效降低成本提升產(chǎn)能，從而提升制造商的競爭優(yōu)勢，已經(jīng)成為下一階段先進封裝技術(shù)的發(fā)展重點。

      2019-12-09 標簽：封裝亞智科技Manz 2.3k 0

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      12月4日消息，RedmiBook全面屏筆記本將于12月10日同Redmi K30系列一起發(fā)布，近日官方頻繁為該設(shè)備造勢，剛剛Redmi透露該設(shè)備采用了...

      2019-12-04 標簽：筆記本電路板封裝 3.7k 0

      為TWS耳機充電盒專門開發(fā)的一款三合一的IIC控制開關(guān)充電芯片

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      動態(tài)功率管理（DPM-Dynamic Power Management ）,當輸入電流超過輸入過流保護點，而使得輸入電壓逐漸降低，當達到設(shè)定的電壓跌落...

      2020-01-30 標簽：芯片封裝耳機 5.6k 0

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      近年來，三維集成技術(shù)的發(fā)展，促進了系統(tǒng)微封裝集成技術(shù)的發(fā)展，其應用領(lǐng)域正由芯片向集成度、復雜度更高的系統(tǒng)級三維集成方向發(fā)展。

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      滿足新能源充電標準 長園維安MOS模塊創(chuàng)新封裝

      在11月8日的第十三屆(上海)新能源汽車核心電源技術(shù)研討會上，長園維安產(chǎn)品應用經(jīng)理郭建軍先生帶來了《超結(jié)SJ-MOSFET 在充電機領(lǐng)域的應用》的主題演...

      2020-03-17 標簽：新能源封裝MOS 1k 0

      如何將AD或PADS的原理圖導入Allegro做Layout

      如果能將AD或Power Logic原理圖產(chǎn)生的網(wǎng)表轉(zhuǎn)成Allegro格式的網(wǎng)表，那就能導入Allegro里面設(shè)計了，就不需要轉(zhuǎn)換原理圖了，省事又省時，...

      2019-11-26 標簽：原理圖封裝PCB設(shè)計 2.1萬 0

      最新全球委外封測廠資料庫：80個項目更新半導體測試范圍擴大

      據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與TechSearch International今日（21日）公布了新版“全球委外封裝測試廠房資料庫（W...

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      AMD霄龍系列封裝接口SP3、一二代撕裂者TR4接口的觸點定義發(fā)布

      AMD處理器在消費級市場上一直是針腳式設(shè)計，而在服務器領(lǐng)域則一直是觸點式，比如曾經(jīng)的皓龍，比如現(xiàn)在的霄龍，比如從霄龍延伸而來的線程撕裂者（ThreadR...

      2019-11-18 標簽：處理器amd封裝 1.0萬 0

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      汪洋博士首先剖析了傳統(tǒng)SMD小間距LED顯示技術(shù)瓶頸，解析了COB集成封裝小間距顯示技術(shù)優(yōu)勢，探討如何實現(xiàn)更小間距、高可靠性、高防護性，以及5G+8K對...

      2019-11-18 標簽：led封裝顯示技術(shù) 3.5k 0

      COB封裝技術(shù)與SMD封裝技術(shù)之間的區(qū)別知識介紹

      隨著顯示技術(shù)的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場炙手可熱的新寵，并大有成為未來顯示的趨勢。什么是COB？今天就讓小編詳細為大家介紹一下吧：

      2019-11-14 標簽：封裝COB 1.5萬 0

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      展望2020年全球半導體市場，我們認為主要半導體需求的驅(qū)動力將是以智能型手機相關(guān)、5G基礎(chǔ)建設(shè)、AI人工智能等三大板塊驅(qū)動。

      2019-10-17 標簽：半導體IC封裝 1.1萬 0

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      2019-10-12 標簽：集成電路晶圓封裝 6.3k 0

      半導體技術(shù)、工藝和封裝，合力應對工業(yè)市場四大挑戰(zhàn)！

      面向工業(yè)轉(zhuǎn)型升級的道路上，目前主要面臨四大挑戰(zhàn)：應用多樣化、產(chǎn)品非標化、小批量、小眾產(chǎn)品和定制化產(chǎn)品。如何直面這四大挑戰(zhàn)，加速技術(shù)和產(chǎn)品落地成為當前的發(fā)展難題。

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      實現(xiàn)整個FPGA設(shè)計從合成到封裝的地點和路線,和位流生成——都在一個環(huán)境。常見的選項為運行地點和路線都內(nèi)置在界面和報告是在同一位置的合成結(jié)果。

      2019-10-15 標簽：fpga封裝 3k 0

      pads物理設(shè)計重用是電路的重用變得更加容易和高效

      墊物理設(shè)計重用(PDR)使重用經(jīng)過驗證的電路更容易和更有效的通過支持創(chuàng)建、保存和放置的物理重用元素,獨立于源示意圖。

      2019-11-05 標簽：封裝設(shè)計pads 3.6k 0

      什么是水泥電阻？有哪些特點與應用

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      水泥電阻其實它本身就沒有水泥，但是為什么還叫水泥電阻呢，其實這是一種“火泥”，也叫耐火泥，用這種耐火材料來灌封電阻，如下圖，它主要由電阻絲（線繞或金屬氧...

      2019-10-03 標簽：電阻封裝功率 1.1萬 0

      嵌入式芯片封裝你了解的有多少

      嵌入式芯片封裝是眾多集成電路（IC）封裝類型中的一種。基本上，IC封裝可分為三大類：引線框架封裝、晶圓級封裝（WLP）和基板級封裝。

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導體的領(lǐng)先專家，這些半導體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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