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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝資訊

A股半導(dǎo)體加入“增持回購軍團(tuán)” 華潤(rùn)微實(shí)控人拋出1億元增持計(jì)劃

今年下半年A股半導(dǎo)體板塊整體回調(diào),越來越多行業(yè)龍頭上市公司加入“護(hù)盤”大軍,公布增持以及回購計(jì)劃以及更新進(jìn)展。10月16日晚間,A股功率半導(dǎo)體IDM龍頭...

2023-10-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 920 0

降壓DC-DC 寶礫微PL88104 封裝SOT23-6L

應(yīng)用領(lǐng)域: ·功率計(jì) ·分布式電源系統(tǒng) ·電池充電器 ·線性穩(wěn)壓器的預(yù)穩(wěn)壓器 ·WLED驅(qū)動(dòng)器 概述: 寶礫微PL88104是一款60V/600mA單片...

2023-04-13 標(biāo)簽:IC封裝DC-DC 920 0

晨日科技與聚飛光電的合作有望升級(jí)

晨日科技迎來元宵節(jié)后第一家重要客戶——聚飛光電審廠,這也是2021年繼TCL以后第二家來晨日科技審廠的客戶。

2021-03-17 標(biāo)簽:led封裝TCL 920 0

高功率LED的封裝基板發(fā)展趨勢(shì)

現(xiàn)今數(shù)碼家電與平面顯示器急速普及化,加上 LED 單體成本持續(xù)下降,使得LED應(yīng)用范圍,以及有意愿采用LED的產(chǎn)業(yè)范圍不斷擴(kuò)大,其中又以液晶面板廠商面臨...

2011-09-30 標(biāo)簽:LED封裝 919 0

NU505雙引腳設(shè)計(jì)SOD123封裝完全兼容主流 LED 燈帶的分壓電阻1206 封裝應(yīng)用電路圖

NU505雙引腳設(shè)計(jì)SOD123封裝完全兼容主流 LED 燈帶的分壓電阻1206 封裝應(yīng)用電路圖

NU505雙引腳設(shè)計(jì)采用SOD123封裝形式,完全兼容主流 LED 燈帶的分壓電阻1206 封裝。無需再設(shè)計(jì)專用 PCB,應(yīng)用便捷。

2025-05-08 標(biāo)簽:led封裝 919 1

惠海 HC005N03L 30V70A 70N03 TO-252封裝 N溝道MOS管 大電流 發(fā)熱小 投影儀方案

惠海 HC005N03L 30V70A 70N03 TO-252封裝 N溝道MOS管 大電流 發(fā)熱小 投影儀方案

MOS管的工作原理是基于在P型半導(dǎo)體與N型半導(dǎo)體之間形成的PN結(jié),通過改變柵極電壓來調(diào)整溝道內(nèi)載流子的數(shù)量,從而改變溝道電阻和源極與漏極之間的電流大小。...

2024-10-09 標(biāo)簽:芯片封裝MOS管 918 0

KP4050LGA是什么芯片?KP4050LGA(技術(shù)規(guī)格、應(yīng)用電路及管腳封裝)

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KP4050LGA 是必易推出的 副邊同步整流(SR)控制器,SOT23-6 封裝,180 V 高壓自供電, ? 技術(shù)規(guī)格速覽 ? 項(xiàng)目 數(shù)值 備注 H...

2025-10-27 標(biāo)簽:芯片封裝同步整流芯片 918 0

Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級(jí)封裝路線,滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求

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?CoWoS( Chip-on-Wafer-on-Substrate)邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù),生...

2024-12-05 標(biāo)簽:封裝AI 917 0

芯和半導(dǎo)體參加《集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇》

? 芯和半導(dǎo)體受邀于9月16日參加華進(jìn)半導(dǎo)體在無錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第九屆華進(jìn)開放日”。? ?? ? ? ? 本...

2022-08-31 標(biāo)簽:集成電路封裝eda 917 0

深矽微:功率器件封裝項(xiàng)目即將投產(chǎn),預(yù)計(jì)年產(chǎn)值3億元

深矽微:功率器件封裝項(xiàng)目即將投產(chǎn),預(yù)計(jì)年產(chǎn)值3億元

近日,巴中市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布消息稱,位于巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng),搭建、焊接、調(diào)試等工序緊鑼密鼓地進(jìn)行著。 據(jù)了...

2025-02-11 標(biāo)簽:封裝功率器件 914 0

淺談安森美碳化硅T2PAK封裝的優(yōu)勢(shì)

淺談安森美碳化硅T2PAK封裝的優(yōu)勢(shì)

電動(dòng)汽車 (EV)、可再生能源系統(tǒng)和人工智能 (AI) 數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域電氣化進(jìn)程的持續(xù)提速,正不斷給電源系統(tǒng)帶來更大壓力,對(duì)電源系統(tǒng)的效率、小型化及低溫...

2025-12-26 標(biāo)簽:安森美封裝SiC 914 0

AMEYA360代理:羅姆650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝

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全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT *1 “GNP2070TD-...

2025-02-17 標(biāo)簽:封裝GaN 914 0

AWK6943:MP9943 的高效兼容替代方案及技術(shù)優(yōu)勢(shì)

AWK6943 對(duì) MP9943 的替換不僅是引腳與功能的簡(jiǎn)單兼容,更是性能與可靠性的全面升級(jí)。更低的功耗、更高的效率、汽車級(jí)認(rèn)證及靈活的配置特性,使其...

2025-06-12 標(biāo)簽:穩(wěn)壓器封裝電感 914 0

新綸光電柔性光學(xué)封裝材料:助力柔性LED透明顯示

一、什么是柔性LED透明顯示屏? ? ? ? 柔性LED透明顯示屏是在常規(guī)LED透明屏的基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)創(chuàng)新的設(shè)計(jì),去掉冗余部分,使得屏體更加通透輕薄,并...

2025-04-11 標(biāo)簽:led封裝 912 0

SureCore攜手Sarcina,共推低溫芯片封裝新方案

近日,SureCore公司宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展,其在180納米和22納米工藝節(jié)點(diǎn)的測(cè)試芯片評(píng)估中取得了圓滿成功,并計(jì)劃推出一系列低溫IP產(chǎn)品。這一舉措不僅...

2024-12-23 標(biāo)簽:封裝芯片封裝SureCore 912 0

Bourns推出CR01005A-AS系列車規(guī)級(jí)厚膜電阻

CR01005A-AS 系列具備抗硫化特性,在高密度、緊湊型設(shè)計(jì)以及特定嚴(yán)苛環(huán)境中,提供優(yōu)異的節(jié)省空間與高可靠性的優(yōu)勢(shì)。

2025-08-28 標(biāo)簽:厚膜電阻封裝Bourns 910 0

消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單

3 月 18 日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系,曾為蘋果提供芯片封測(cè)、SiP ...

2024-03-19 標(biāo)簽:芯片封裝蘋果 909 0

貼片式與直插式熱釋電紅外傳感器封裝選擇指南

在人體感應(yīng)、安防監(jiān)控、智能家居等領(lǐng)域,熱釋電紅外傳感器(PIR傳感器)是不可或缺的核心元件。它能夠靈敏地探測(cè)人體發(fā)出的紅外輻射,從而實(shí)現(xiàn)各種感應(yīng)人體信號(hào)...

2026-03-25 標(biāo)簽:封裝紅外傳感器熱釋電傳感器 907 0

高密度互連:BGA封裝中的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

在現(xiàn)代電子設(shè)備中,PCB芯片封裝技術(shù)如同一位精巧的建筑師,在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認(rèn)為,這項(xiàng)技術(shù)不僅關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能,更直接影...

2025-03-10 標(biāo)簽:封裝BGA 906 0

紫宸激光亮相2025成都國際工業(yè)博覽會(huì)

此前,2025年4月23日至25日,成都國際工業(yè)博覽會(huì)(CDIIF)在中國西部國際博覽城圓滿落幕。作為西部地區(qū)規(guī)模最大、規(guī)格最高的工業(yè)盛會(huì)之一,本屆展會(huì)...

2025-04-29 標(biāo)簽:封裝焊接機(jī)智能制造 904 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    Nexperia
    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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    LM2596
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    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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