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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝資訊

村田 GJM0335C1ER50BB01D:0201 封裝下的高頻精密電容

在電子設(shè)備小型化、高頻化的發(fā)展浪潮中,每一顆微小的被動元件都承載著關(guān)鍵作用。村田作為全球被動元件領(lǐng)域的領(lǐng)軍品牌,其 GJM 系列高頻陶瓷電容一直以高精度...

2026-04-17 標(biāo)簽:電容封裝MLCC 146 0

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APEC2026-本篇為節(jié)選,完整內(nèi)容在知識星球發(fā)布,歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語今天我們來聊聊VPD(VerticalPowerDeliver

2026-05-13 標(biāo)簽:封裝AI芯片 143 0

PC制造鏈的“軟工藝”突圍,以等離子技術(shù)應(yīng)對硬成本壓力

近期,全球主要PC廠商計劃提價,其背后是AI發(fā)展對高端芯片產(chǎn)能的虹吸效應(yīng),導(dǎo)致了通用內(nèi)存等關(guān)鍵部件的成本結(jié)構(gòu)性上揚(yáng)。當(dāng)供應(yīng)鏈上游的“硬成本”難以控制時,...

2025-12-26 標(biāo)簽:芯片封裝 143 0

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2026-02-05 標(biāo)簽:PCB封裝華芯邦 138 0

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2026-04-27 標(biāo)簽:lcd封裝串行接口 126 0

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2026-04-28 標(biāo)簽:封裝貼片電容 120 0

T2PAK:適用于汽車和工業(yè)高壓應(yīng)用的頂部散熱封裝

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簡介 安森美(onsemi)為強(qiáng)化其先進(jìn)封裝的電源產(chǎn)品組合,推出了兩款面向汽車與工業(yè)高壓(HV)應(yīng)用的頂部散熱封裝——T2PAK和BPAK。這兩款封裝專...

2026-03-13 標(biāo)簽:封裝 98 0

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封裝將芯片上高密度的觸點(diǎn)轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)化的引腳或焊球,以便與電路板對接

當(dāng)我們談?wù)撔酒瑫r,很多人第一時間想到的是那指甲蓋大小的黑色方塊,或是手機(jī)里那顆閃著金光的處理器。我們往往會歸功于光刻機(jī)的精密,或是晶圓廠的工藝。 但大多...

2026-05-14 標(biāo)簽:芯片封裝 48 0

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摘要 微流控封裝貼合平面度直接影響器件密封性能與工作穩(wěn)定性,優(yōu)化平面度并采用精準(zhǔn)檢測技術(shù),是提升微流控芯片質(zhì)量的關(guān)鍵。白光干涉測量技術(shù)憑借非接觸、納米級...

2026-05-15 標(biāo)簽:封裝微流控 40 0

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    MPU-6000(6050)為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件,相較于多組件方案,免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題,減少了大量的封裝空間。
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    Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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    Nexperia
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    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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    LM2596
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    光立方
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    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    STM32單片機(jī)
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    基站測試
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    802.11ac與11基站測試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動,802.11n怎么安裝。
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    ESP8266
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  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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