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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

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Alpha W260推拉力測試機在SAW濾波器封裝焊點強度中的應用研究

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IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差會使 IGBT 芯片受到不均勻的機械應力

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