封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝資訊

宏齊光多種不同封裝貼片發(fā)光管點亮多元應(yīng)用新視界

在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時代，貼片發(fā)光管憑借其體積小、功耗低、亮度高、色彩豐富等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。宏齊光多種不同封裝貼片發(fā)光管點亮多元應(yīng)用新視界，為...

2025-10-17 標(biāo)簽：封裝貼片 1.6k 0

低電流4路觸控4鍵觸控方案VKD104CC采用SOP16封裝形式

LJQ6465 ?邱婷：18823668825 ?球球：2689802003 審核編輯黃宇

2025-10-17 標(biāo)簽：封裝低電流 SOP16 362 0

加賀電子和協(xié)榮工業(yè)蒞臨路遠(yuǎn)智能考察指導(dǎo)

近日，路遠(yuǎn)迎來了兩位重要的國際合作伙伴—— 日本加賀（Kaga）電子集團(tuán)與日本協(xié)榮工業(yè)。雙方圍繞封裝設(shè)備領(lǐng)域的核心技術(shù)與未來發(fā)展展開深入交流，為路遠(yuǎn)的技...

2025-10-17 標(biāo)簽：封裝 smt 電子制造 842 0

半導(dǎo)體封裝模具導(dǎo)通孔孔深光學(xué) 3D 輪廓測量 - 激光頻率梳 3D 輪廓技術(shù)

一、引言半導(dǎo)體封裝模具導(dǎo)通孔（直徑 0.1-1.0mm，長徑比 8-30，孔密度達(dá) 100-500 孔 /cm2，材質(zhì)多為 SKD11 模具鋼，孔壁粗...

2025-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光封裝 664 0

RECOM推出板載10W DC/DC轉(zhuǎn)換器REC10K-RW系列

RECOM 全新推出的板載 10W DC/DC 轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)了價值與性能的完美結(jié)合。

2025-10-16 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器封裝 RECOM 1.6k 0

海伯森邀您共赴2025深圳國際全觸與顯示展

本屆展會將于 2025.10.28-30 在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦，聯(lián)合COMMERCIAL DISPLAY 深圳商用顯示技術(shù)展、FILM &...

2025-10-16 標(biāo)簽：傳感器封裝海伯森 1.4k 0

Altium Designer集成庫如何進(jìn)行離散編輯

集成庫是一個原理圖庫和PCB封裝庫對應(yīng)好封裝的一個集合庫，集成庫的方便就是可以直接調(diào)用，但是往往我們需要對封裝庫添加或者修改，集成庫是已經(jīng)封裝好了不能進(jìn)...

2025-10-16 標(biāo)簽：pcb 封裝 altium 1.3k 0

新思科技測試IO方案加速HPC和AI芯片量產(chǎn)

為實現(xiàn)更高性能目標(biāo)，AI與HPC芯片設(shè)計正加速向芯粒架構(gòu)演進(jìn)。但是傳統(tǒng)單片機SOC已經(jīng)很難在尺寸上繼續(xù)擴(kuò)張，異構(gòu)集成已成為推動半導(dǎo)體創(chuàng)新的核心動力。然而...

2025-10-15 標(biāo)簽：晶圓封裝新思科技 928 0

從技術(shù)突破到量產(chǎn)落地，國產(chǎn)FCBGA攻克翹曲難題、打破國外壟斷

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 FCBGA全稱是Flip Chip Ball Grid Array，即倒裝芯片球柵陣列封裝，是一種將裸芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝到基板上的...

2025-10-15 標(biāo)簽：封裝 FCBGA 9.9k 0

低成本編碼發(fā)射芯片XL2247介紹

XL2247是一款低成本、高速度、抗干擾性好，帶射頻傳輸?shù)膶Ｓ镁幋a芯片。芯片可應(yīng)用在帶寬 300~450MHz 之間，在傳輸功率、工作電壓和工作溫度方面...

2025-10-13 標(biāo)簽：封裝帶寬編碼芯片 829 0

慧能泰推出PD 40W單C和雙C爆款型號

新發(fā)布的iPhone 17各位應(yīng)該陸陸續(xù)續(xù)到手了吧？這次蘋果終于帶來了用戶期待多年的快充升級，iPhone 17系列支持40W有線充電。為了實現(xiàn)iPh...

2025-10-12 標(biāo)簽：usb 封裝 PD 1.7k 0

TSC封裝：功率器件冰涼體驗

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道頂部散熱（TSC）封裝在今年受到市場歡迎，在年中的上海慕尼黑展上我們注意到多家廠商推出了TSC封裝產(chǎn)品，并提到這些產(chǎn)品目前市場需求...

2025-10-13 標(biāo)簽：封裝 TSC 6.8k 0

合科泰MOS管精準(zhǔn)破解選型難題

工程師們在電子設(shè)備電路設(shè)計時，是不是常常被MOS管選型搞得頭大?電壓、電流、封裝需求五花八門，封裝不匹配安裝難，溝道類型或參數(shù)不對影響整機性能，而MOS...

2025-10-11 標(biāo)簽：封裝 MOS管合科泰 1.1k 0

意法半導(dǎo)體推進(jìn)下一代芯片制造技術(shù) 在法國圖爾工廠新建一條PLP封裝試點生產(chǎn)線

意法半導(dǎo)體（簡稱ST）公布了其位于法國圖爾的試點生產(chǎn)線開發(fā)下一代面板級包裝（PLP）技術(shù)的最新進(jìn)展。該生產(chǎn)線預(yù)計將于2026年第三季度投入運營。

2025-10-10 標(biāo)簽：芯片封裝意法半導(dǎo)體 1k 0

7N純度隱形戰(zhàn)爭：拆解半導(dǎo)體濺射靶材的百億替代路徑（技術(shù)壁壘/市場紅利/核心玩家）

正文引言：被忽視的“芯片地基”在萬眾矚目的光刻機“爭霸戰(zhàn)”和牽動神經(jīng)的EDA軟件“斷供”風(fēng)波之外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅實基礎(chǔ)——材料領(lǐng)域，其戰(zhàn)略價值和投資潛力...

2025-10-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 eda 3.8k 0

翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵突破口。借鑒ROHM DOT-247“二合一”封裝理念，翠展微電子推出全新?6-powerSMD...

2025-09-29 標(biāo)簽：封裝功率半導(dǎo)體翠展微電子 2.5k 0

羅姆與英飛凌攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性，為客戶帶來更高靈活度

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，與英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽...

2025-09-29 標(biāo)簽：英飛凌封裝功率器件 596 0

航晶公司推出全國產(chǎn)化產(chǎn)品HJGPA8運算放大器

相比于普通運算放大器，PA85以其高供電電壓、極高的壓擺率、大輸出電流能力與極高的功率帶寬等卓越性能，長期以來被廣泛應(yīng)用于對性能要求極為嚴(yán)苛的領(lǐng)域，在醫(yī)...

2025-09-29 標(biāo)簽：運算放大器封裝運放 3k 0

互通有無擴(kuò)展生態(tài)，英飛凌與羅姆達(dá)成碳化硅功率器件封裝合作

9 月 28 日消息，兩家重要功率半導(dǎo)體企業(yè)德國英飛凌 Infineon 和日本羅姆 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封...

2025-09-29 標(biāo)簽：英飛凌封裝功率器件 2.1k 0

破局功率半導(dǎo)體封裝瓶頸，奧芯明攜銀燒結(jié)方案亮相PCIM Asia

2025年9月24日至26日，亞太地區(qū)電力電子與可再生能源管理領(lǐng)域的年度盛會 —— PCIM Asia Shanghai（上海國際電力元件、可再生能源管...

2025-09-28 標(biāo)簽：封裝功率半導(dǎo)體 pcim 847 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
74ls74

74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
循跡小車

循跡小車

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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

K60

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步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機器人

服務(wù)機器人

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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認(rèn)識不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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