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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝資訊

CPU里真的有黃金:看完秒懂

在大家的印象中,黃金是珠寶、投資品和工業(yè)原料,但很少有人知道,我們每天使用的電腦CPU里竟然也隱藏著這種貴金屬。那為什么芯片會(huì)用到黃金,一顆CPU中能有...

2025-08-30 標(biāo)簽:cpu封裝計(jì)算機(jī) 6.7k 0

ST汽車級(jí)運(yùn)算放大器

ST的汽車級(jí)運(yùn)算放大器滿足汽車市場和應(yīng)用對(duì)極端可靠性和質(zhì)量的要求。ST提供了持續(xù)增長的產(chǎn)品組合。這些器件支持最高可達(dá)150°C的溫度范圍,并提供節(jié)省空間...

2020-04-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體運(yùn)算放大器封裝 6.7k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇

近年來,先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域,涉及高性能處理器、存儲(chǔ)器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“...

2022-12-28 標(biāo)簽:處理器集成電路封裝 6.7k 0

國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)盤點(diǎn),長電華潤微萬年芯在列

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半導(dǎo)體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分,目的是保護(hù)芯片。在芯片制造完后,將晶圓進(jìn)行封裝測試,將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片,屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈...

2024-08-26 標(biāo)簽:測試半導(dǎo)體封裝 6.6k 0

康佳展出了65英寸Mini LED背光電視,其峰值亮度超過2000nit

傳統(tǒng)直下式背光電視可以實(shí)現(xiàn)多分區(qū)HDR效果,但HDR效果不明顯,且無法做到0OD混光超薄的電視,側(cè)入式背光電視可以做到超薄,但無法實(shí)現(xiàn)多分區(qū)的HDR效果...

2019-04-02 標(biāo)簽:封裝晶片miniled 6.6k 0

2020年中國LED封裝行業(yè)市場現(xiàn)狀與前景分析

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LED(LightEmttingDiode)全稱發(fā)光二極管,是一種可以將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體材料,它利用LED半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料,混合熒光粉在激發(fā)...

2020-06-17 標(biāo)簽:封裝LED封裝 6.6k 0

最新的十三個(gè)IC的資訊說明

1. 2018年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收排名 2. 2018年全球前十大封測企業(yè)營收排名 3. 寰泰先進(jìn)封裝測試項(xiàng)目落戶無錫錫山區(qū) 4. 無錫海...

2019-03-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC封裝 6.6k 0

顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測企業(yè)欣中科技明日申購!

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3月31日,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先集成電路先進(jìn)封裝測試企業(yè)合肥欣中科技股份有限公司(下稱“欣中科技”)IPO將開啟申購!

2023-03-31 標(biāo)簽:封裝驅(qū)動(dòng)芯片顯示驅(qū)動(dòng) 6.6k 0

華為公布兩項(xiàng)芯片堆疊相關(guān)專利

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,華為密集公布了多項(xiàng)技術(shù)專利,其中引人注意的是華為再次公布了兩項(xiàng)與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說再次,因?yàn)榫驮谝粋€(gè)月前,華...

2022-05-09 標(biāo)簽:華為封裝芯片堆疊 6.6k 0

微電子QFN封裝產(chǎn)品在切割過程中的熔錫成因和控制方法

QFN 封裝切割的工藝特點(diǎn)是通過高速旋轉(zhuǎn)的切割刀片將整條料片切割分離成單顆的產(chǎn)品。在切割生產(chǎn)過程中,刀片和產(chǎn)品本身容易受到切削高溫的影響,使產(chǎn)品引腳表面...

2022-12-05 標(biāo)簽:pcb封裝電鍍 6.5k 0

無錫新添的PCB材料企業(yè)總投資4.4億元,擴(kuò)大產(chǎn)能,即將上市

無錫宏義高分子材料科技有限公司(簡稱“無錫宏義”)日前揭牌開業(yè)。無錫宏義隸屬于臺(tái)灣宏仁企業(yè)集團(tuán),總投資9000萬美元,年產(chǎn)塑膠材料9萬噸,預(yù)計(jì)年銷售額超...

2019-07-25 標(biāo)簽:芯片集成電路pcb 6.5k 0

又一批半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來新進(jìn)展

近日,青島惠科6英寸半導(dǎo)體項(xiàng)目、華進(jìn)半導(dǎo)體二期先進(jìn)封裝項(xiàng)目等一批集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來了新的進(jìn)展。

2020-12-29 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 6.5k 0

lm317封裝及應(yīng)用電路

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LM117/LM317 是美國國家半導(dǎo)體公司的三端可調(diào)正穩(wěn)壓器集成電路。我國和世界各大集成電路生產(chǎn)商均有同類產(chǎn)品可供選用,是使用極為廣泛的一類串連集成穩(wěn)...

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我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)面臨的主要問題

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解決方案:技術(shù)難點(diǎn)的攻克可以通過國家重大專項(xiàng)的推進(jìn)完成,企業(yè)和政府共同承 擔(dān)高端設(shè)備的技術(shù)攻克,減輕企業(yè)端的研發(fā)投入壓力,同時(shí)繼續(xù)鼓勵(lì)國內(nèi)新建晶圓 廠推...

2020-12-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝ASML 6.5k 0

IC封裝中的導(dǎo)電銀膠和非導(dǎo)電膠有什么區(qū)別?

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在現(xiàn)代電子領(lǐng)域中,集成電路(Integrated Circuits,ICs)的制造和封裝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。在封裝過程中,導(dǎo)電銀膠和非導(dǎo)電膠是兩種常用的材...

2023-10-19 標(biāo)簽:IC封裝貼片機(jī) 6.5k 0

國產(chǎn)替代趨勢下這款BMS AFE模擬前端采集保護(hù)芯片可圈可點(diǎn)

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BMS即電池管理系統(tǒng)是連接電池組和產(chǎn)品其它部件的重要模塊。BMS中AFE芯片負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)采集、處理、存儲(chǔ)電池組運(yùn)行過程中的重要信息,與外部設(shè)備如控制器交換信...

2022-10-29 標(biāo)簽:芯片封裝bms 6.5k 0

常見的光模塊封裝類型介紹

近年來,大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應(yīng)用市場快速發(fā)展,將要來臨的無人駕駛應(yīng)用市場,給數(shù)據(jù)流量帶來了爆炸性增長,數(shù)據(jù)中心互聯(lián)逐漸發(fā)展成為光通...

2021-07-29 標(biāo)簽:封裝光模塊 6.4k 0

SGM41528芯片使用手冊

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2022-07-26 標(biāo)簽:芯片封裝充電電流 6.3k 0

針對(duì)具體元器件層面的AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)介紹

在上篇中,我們有提到隨著汽車所支持的功能越來越多,業(yè)內(nèi)對(duì)于車載電子的要求也越來越嚴(yán)苛,這也導(dǎo)致了車規(guī)級(jí)芯片呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化周期漫長和供應(yīng)體系門檻高的特點(diǎn)。也簡...

2021-05-03 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 6.3k 0

未來LED將逐步替代白熾燈和熒光燈,LED照明市場規(guī)模迅速擴(kuò)大

行業(yè)上中游整合基本完成,上中游外延芯片、封裝行業(yè)規(guī)模下降,壓力凸顯。2019年LED照明產(chǎn)業(yè)上游外延片、芯片產(chǎn)值規(guī)模下降16.25%,封裝規(guī)模下降9.0...

2021-01-11 標(biāo)簽:led芯片封裝 6.3k 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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