封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝資訊

LED顯示屏COB封裝與SMD封裝在技術(shù)上有什么不同？

常說的COB和SMD是不同的工藝技術(shù)，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢異軍突起。特...

2023-07-03 標(biāo)簽：SMD LED顯示屏封裝 6k 0

印度推首款本土封裝芯片，7月交付

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，Kaynes Semicon宣布，將于2025年7月交付該國首款封裝半導(dǎo)體芯片，初期樣品將交付Alpha Omeg...

2025-07-26 標(biāo)簽：芯片封裝印度 6k 0

半導(dǎo)體底部填充（Underfill）技術(shù)：原理、材料、工藝與可靠性

半導(dǎo)體底部填充（Underfill）技術(shù)：原理、材料、工藝與可靠性 1. 引言：底部填充在先進(jìn)封裝中的作用現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝涉及多個(gè)互連層級，以連接集成電...

2025-04-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 6k 0

在LED封裝制程中哪些材料可能被硫化？怎樣做好硫化預(yù)防？

在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料（鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠）和硅性膠材料。含銀材料被硫化會(huì)生成黑色的硫化銀...

2018-08-15 標(biāo)簽：led 封裝貼片 6k 0

目前常用的UV膠水脫泡方法都有哪幾種

在UV膠水使用過程中，我們常常接觸一個(gè)詞叫“脫泡”。到底什么是UV膠水脫泡，為什么要對UV膠水進(jìn)行脫泡處理呢？其實(shí)這是因?yàn)樵诜庋b過程中，灌膠機(jī)膠水內(nèi)的氣...

2021-01-19 標(biāo)簽：封裝 UV膠 6k 0

嵌入式芯片封裝你了解的有多少

嵌入式芯片封裝是眾多集成電路（IC）封裝類型中的一種?；旧?，IC封裝可分為三大類：引線框架封裝、晶圓級封裝（WLP）和基板級封裝。

2019-10-05 標(biāo)簽：嵌入式封裝 6k 0

IC產(chǎn)業(yè)鏈中的陶瓷封裝工藝流程

陶瓷封裝在IC產(chǎn)業(yè)鏈中的主要應(yīng)用是為IC設(shè)計(jì)電路功能及其版圖驗(yàn)證、設(shè)計(jì)方案優(yōu)選和可靠性分析提供快速的驗(yàn)證服務(wù)。

2022-08-31 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 6k 0

韓國NF(耐福)數(shù)字音頻功放芯片系列簡介

早期的電子元件是使用電線手動(dòng)連接的，直到1931年第一個(gè)PCB被制造，THT類型的PCB制造過程如下：將銅箔層壓在絕緣的玻璃纖維板上，然后鉆孔，這些孔作...

2022-02-24 標(biāo)簽：芯片音頻封裝 6k 0

燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用

2024-01-31 標(biāo)簽：封裝功率器件導(dǎo)電膠 6k 0

芯片憑啥那么貴！成本在哪里？

掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 6k 0

USB總線轉(zhuǎn)接芯片CH343概述、特點(diǎn)及封裝

CH343是一個(gè)USB總線的轉(zhuǎn)接芯片，實(shí)現(xiàn)USB轉(zhuǎn)高速異步串口，同時(shí)支持115200bps及以下通訊波特率的自動(dòng)識別和動(dòng)態(tài)自適應(yīng)，提供了常用的MODEM...

2022-06-08 標(biāo)簽：usb 封裝轉(zhuǎn)接芯片 6k 0

Cortex-A7核心板LGA封裝版本發(fā)布

ZLG正式發(fā)布熱銷產(chǎn)品Cortex-A7系列核心板的LGA封裝版本。本文先對產(chǎn)品展開介紹，其次討論了LGA封裝的特點(diǎn)和優(yōu)勢，最后對比了三種不同封裝的核心...

2020-12-17 標(biāo)簽：封裝 lg LGA 6k 0

幾個(gè)重要原因可以解釋為什么封裝會(huì)如此引人注目

Fontanilla補(bǔ)充道：“盡管目前汽車行業(yè)我們還遠(yuǎn)不如Amkor和ASE那樣的公司，但我們期待未來能夠利用我們所擁有的大客戶。我們主要關(guān)注信息娛樂、...

2018-10-11 標(biāo)簽：封裝汽車芯片 5.9k 0

關(guān)于博世碳化硅功率器件的幾個(gè)常識

博世于2019年10月在德國正式宣布其開始碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù)。功率碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)基地位于德國羅伊特林根。 ? 博世碳化硅MOSFET以封裝或裸片形式提供。...

2021-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝博世 5.9k 0

電阻的封裝類型介紹

2023-12-29 標(biāo)簽：電阻封裝 PCB 5.9k 0

意法半導(dǎo)體新增一款QFN48封裝

意法半導(dǎo)體為其獲獎(jiǎng)產(chǎn)品STM32WLE5 *無線系統(tǒng)芯片(SoC)的產(chǎn)品組合新增一款QFN48封裝，將該產(chǎn)品的諸多集成功能、能效性和多調(diào)制的靈活性賦能到...

2020-09-07 標(biāo)簽：封裝 STM32 意法半導(dǎo)體 5.9k 0

如何實(shí)現(xiàn)分立功率器件封裝的創(chuàng)新?

Carsem（嘉盛半導(dǎo)體）是分立功率器件行業(yè)的領(lǐng)先OSAT廠商，是全球最大的封裝和測試組合產(chǎn)品供應(yīng)商之一。

2019-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝分立功率器件 5.9k 0

先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢分析

2021年1月8日，廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司2020 年投資人年會(huì)暨廈門（海滄）集成電路企業(yè)先進(jìn)封裝研討會(huì)在廈門海滄成功舉辦。

2021-01-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 cpu 5.9k 0

怎樣實(shí)現(xiàn)高效的芯片與封裝的聯(lián)合仿真？

隨著5G技術(shù)的發(fā)展，射頻前端（RFFE）設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜，而系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)因其可集成多顆裸芯片與無源器件的特點(diǎn)，開始被廣泛用于射頻前端的設(shè)計(jì)中。

2021-04-17 標(biāo)簽：芯片濾波器封裝 5.9k 0

Vishay推出兩款光可控硅輸出光耦，兩款器件均采用緊湊型扁平SOP-4封裝

日前推出的光耦隔離120 VAC、240 VAC和 380 VAC線路低電壓邏輯，控制電阻、電感或電容負(fù)載，其中包括電機(jī)、電磁閥、大電流晶閘管或TRIA...

2018-11-27 標(biāo)簽：繼電器封裝光耦 5.9k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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