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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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什么是MMC封裝 MMC(Mobile Module Connector):MMX中后期的筆記本電腦專用CPU。采用這種封裝的CPU實際上是一個包括...
什么是移動處理器封裝 CPU封裝是CPU生產(chǎn)過程中的最后一道工序,封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護
什么是MMC1封裝 從MMX時代到Pentium Ⅱ時代的過渡產(chǎn)品,與MMC類似,MMC1也是一個包含CPU在內(nèi)的電路板,不同的是MMC1的電路板中還...
什么是MMC-2封裝 構成:Pentium III處理器、主機橋接系統(tǒng)控制器(包括處理器總線控制器、內(nèi)存控制器和PCI總線控制器) 針數(shù):400針 處...
拆卸扁平封裝集成電路的方法 取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤,另一端繞到起子上便于拉扯.電路鐵頭部一定要尖細,以不使集成塊兩
市場分析:MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展 傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝,雖然行之有效,但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級封裝(WLP)技術轉變,而這一轉變的...
CPGA封裝 CPGA也就是常說的陶瓷封裝,全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鳥)核心和“Palomino”核心的A...
2009-12-24 標簽:封裝 1.9k 0
PGA封裝 mPGA,微型PGA封裝,目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon(至強)系列CPU等少數(shù)產(chǎn)品所采用,而且多是些高端產(chǎn)...
OPGA封裝 OPGA(Organic pin grid Array,有機管腳陣列)。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維,類似印刷電路板上的材料。 此種封...
2009-12-24 標簽:封裝 627 0
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