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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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2024-04-11 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 539 0
2.5A高效同步開關(guān)穩(wěn)壓器LM2655數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-26 標(biāo)簽:封裝開關(guān)穩(wěn)壓器 537 0
2022-04-11 標(biāo)簽:封裝框架OpenHarmony 537 0
單反相器門SN74LVC1G04數(shù)據(jù)表立即下載
2024-05-09 標(biāo)簽:封裝 536 0
采用3 x 3QFN 封裝的3V 至 17V、2A降壓轉(zhuǎn)換器TPS6214x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 536 0
采用SOT-23-6封裝的LMR50410-Q1 SIMPLE SWITCHER? 4V至36V、1A降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-26 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 533 0
采用SOT-5X3封裝的4.2V至18V輸入、2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器TPS562212數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標(biāo)簽:封裝指示器降壓轉(zhuǎn)換器 533 0
封裝制程簡介(Assembly Process Introd立即下載
2009-11-20 標(biāo)簽:封裝 532 0
采用 SOT 封裝的 1A 高效同步降壓轉(zhuǎn)換器TLV62568數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 532 0
2A寬輸入范圍 SWIFT? 降壓轉(zhuǎn)換器TPS5420-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-21 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 531 0
采用SOT563封裝的4.2V至17V輸入電壓、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器TPS56320x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-22 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 530 0
具有超低IQ的LMR36503 3V至65V、0.3A超小型同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-29 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 530 0
采用1.2mmx1.3mm WCSP封裝的3.8MHz、5V、4A升壓轉(zhuǎn)換器TPS61253A、TPS61253E數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 529 0
SOIC封裝的雙通道高速運(yùn)算放大器通用評估板立即下載
2023-11-22 標(biāo)簽:pcb運(yùn)算放大器封裝 529 0
創(chuàng)新型封裝如何推動提高負(fù)載開關(guān)中的功率密度立即下載
2022-04-29 標(biāo)簽:封裝負(fù)載開關(guān)功率密度 528 0
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