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標(biāo)簽 > 微電子
微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來的一門新的技術(shù)。微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項工藝技術(shù)的總和。
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在微電子制造業(yè)中，Ball Grid Array (BGA) 封裝技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用。BGA封裝技術(shù)以其高密度、高性能的優(yōu)勢，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的主流封...
昂科燒錄器支持Immorta芯必達(dá)微電子的32位微控制器IM941KALBL
作為芯片燒錄行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新更新，并公布了新增支持的芯片型號清單。此次更新中，芯必達(dá)微電子（Immorta）的32位微控...
奧地利微電子推出3A、高效降壓轉(zhuǎn)換器AS1328
全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司推出高效率、1.5MHz同步降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器AS1328。該降壓型調(diào)節(jié)器效率高達(dá)96%，擁...
2011-08-17 標(biāo)簽：降壓轉(zhuǎn)換器微電子奧地利 2k 0
據(jù)專利概述內(nèi)容顯示，此項專利屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域。其設(shè)計是由襯底、有源層、波導(dǎo)層及緩沖結(jié)構(gòu)疊加組成。其中，有源層介于襯底與波導(dǎo)層之間，波導(dǎo)層為脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，...
芯使命，芯征程 | 思睿達(dá)微電子?xùn)|莞分公司成立！
為了更好地支持和服務(wù)區(qū)域客戶，有效響應(yīng)客戶需求，推進(jìn)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，1月16日，思睿達(dá)微電子有限公司東莞分公司正式揭牌成立！分公司的成立是思睿達(dá)發(fā)展史上的...
邀請函|2023第23屆中國國際（西部）智能電子博覽會 暨電子智造與微電子博覽會（X)
主辦單位： 中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會 智能制造學(xué)會聯(lián)合體 四川省電子學(xué)會 ...
現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述
21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核...
深理工聯(lián)合深圳先進(jìn)院、海光、寒武紀(jì)等設(shè)立算力微電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
深圳理工大學(xué)消息顯示，深圳算力微電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由深圳理工大學(xué)（籌）牽頭，聯(lián)合中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、海光信息、曙光信息、中科寒武紀(jì)等國內(nèi)知名企業(yè)共同...
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件，其重要性日益凸顯。而芯片封裝工藝集成工程師作為芯片制造過程中的關(guān)鍵角色，需要掌握一系列復(fù)雜的課程...
Sanmina擴(kuò)大泰國工廠以支持高速增長的市場 增加定制微電子和光學(xué)組件功能
更新國家級最先進(jìn)的無塵室。無塵室為光學(xué)和微電子生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供無菌生產(chǎn)的環(huán)境。通過1，000級和10，000級認(rèn)證。
2020-03-16 標(biāo)簽：射頻微電子通信網(wǎng)絡(luò) 1.9k 0
南通大學(xué)微電子學(xué)院（集成電路學(xué)院）揭牌成立
協(xié)議根據(jù)南通市支持南通大學(xué)學(xué)科布局調(diào)整優(yōu)化制造基礎(chǔ)醫(yī)學(xué)、科學(xué)和工程，紡織機(jī)械工程等一批優(yōu)勢學(xué)科新設(shè)微電子（集成電路）、人工智能、海洋等學(xué)院（研究院）、吸...
強(qiáng)化高性能封裝戰(zhàn)略布局 長電科技高端制造項目新廠房在江陰如期封頂
2023年6月21日，無錫江陰——今天，長電科技晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目新廠房完成封頂。 長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目于2022年7月在江...
環(huán)球晶意大利子公司獲研發(fā)補(bǔ)助，加速12英寸晶圓廠建設(shè)
近日，環(huán)球晶公司宣布，其位于意大利的子公司MEMC Electronic Materials SpA（簡稱MEMC SpA）在獲得歐盟執(zhí)委會旗下競爭總司...
多功能集成芯片黏接技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新潮流
芯片的黏接是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù)，它涉及到芯片與基板或其他芯片之間的可靠連接。根據(jù)不同的應(yīng)用場景和性能要求，人們開發(fā)了多種芯片黏接技術(shù)。本文將詳細(xì)...
在全球電子行業(yè)的舞臺上，每一次的技術(shù)革新都如同夜空中最亮的星，照亮了未來的方向。在這個充滿希望的秋季，來自中國的寧波群芯微電子將攜其前沿技術(shù)和產(chǎn)品，閃耀...
在微電子封裝領(lǐng)域，鍵合絲作為芯片與封裝引線之間的連接材料，扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品向高密度、高速度和小型化方向發(fā)展，鍵合絲的性能和...
關(guān)于半導(dǎo)體及微電子技術(shù)和產(chǎn)品
超級計算機(jī)：安裝或向第三方客戶銷售超級計算機(jī)，這種超級計算機(jī)由先進(jìn)的集成電路驅(qū)動，在 41,600 立方英尺或更小的封套內(nèi)可提供 100 或更多雙精度（...
10月14日成功發(fā)射的實踐九號A、B衛(wèi)星上衛(wèi)星控制計算機(jī)目前在軌工作穩(wěn)定，其中實踐9B衛(wèi)星控制計算機(jī)的核心是我國首枚應(yīng)用于航天的片上系統(tǒng)芯片SoC200...
2012-10-23 標(biāo)簽：SoC片上系統(tǒng)微電子 1.8k 0
歐盟批準(zhǔn)法德意英四國微電子研究17.5億歐元的公共資金支持
2014 年 6 月歐盟執(zhí)行委員會通過歐洲共同利益重要（IPCEI），旨在鼓勵會員國支持對經(jīng)濟(jì)呈成長、就業(yè)和歐洲競爭力做出明顯貢獻(xiàn)的項目。
2019-01-02 標(biāo)簽：微電子 1.8k 0
北航大與微電子所成功研制出國內(nèi)首個80納米自旋轉(zhuǎn)移矩
近日，北京航空航天大學(xué)與微電子所聯(lián)合成功制備國內(nèi)首個80納米自旋轉(zhuǎn)移矩磁隨機(jī)存儲器芯片(STT-MRAM)器件。STT-MRAM是一種極具應(yīng)用潛力的下一...
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