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德州儀器

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德州儀器技術(shù)

開關(guān)電容電壓逆變器電路的工作原理

開關(guān)電容器電壓轉(zhuǎn)換器使用電容器執(zhí)行能量傳輸和電壓轉(zhuǎn)換。開關(guān)電容電壓變換器主要有兩種，第一種是電壓逆變電路，第二種是倍壓電路。這些類型的電路通常稱為電...

2023-05-04 標(biāo)簽：電容器德州儀器逆變器 3.2k 0

使用GaN設(shè)計(jì)高效的高密度電源解決方案

基于氮化鎵技術(shù) (GaN) 的功率開關(guān)器件現(xiàn)已量產(chǎn)，并在實(shí)際功率應(yīng)用中提供高效率和功率密度。本文將探討如何使用 GaN 技術(shù)實(shí)施高功率解決方案，并提供應(yīng)...

2022-08-09 標(biāo)簽：電源德州儀器 GaN 3.2k 0

采用TMS320F2812總線接口通過MCP2515實(shí)現(xiàn)CAN總線擴(kuò)展設(shè)計(jì)

CAN（Controller Area Network）即控制器局域網(wǎng)絡(luò)總線，是德國(guó)Bosch公司在1986年面向汽車各子系統(tǒng)間通信而開發(fā)出的通信協(xié)議，...

2020-03-24 標(biāo)簽：德州儀器 can 總線 3.2k 0

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)推動(dòng)抬頭顯示（HUD）未來

“車載抬頭顯示（HUD）未來的走向”這個(gè)話題乍一聽來似乎會(huì)涉及很多技術(shù)詞匯，但這項(xiàng)顯示技術(shù)在未來的幾年中將有巨大的應(yīng)用潛力。據(jù)HIS Automotiv...

2017-03-24 標(biāo)簽：德州儀器 ar hud 3.1k 0

這五種高度集成器件如何解決移動(dòng)設(shè)備中LED閃存問題

在以下部分中，我們?yōu)楝F(xiàn)在可用的閃存應(yīng)用程序提供了五個(gè)LED驅(qū)動(dòng)器樣品。其中，兩個(gè) - ADI和Micrel器件 - 專門用于驅(qū)動(dòng)閃光LED，而其他三個(gè)部...

2019-02-13 標(biāo)簽：傳感器 led 德州儀器 3.1k 0

德州儀器解析人形機(jī)器人中的電機(jī)控制

從科幻走入現(xiàn)實(shí)，人形機(jī)器人正經(jīng)歷一場(chǎng)靜默而深刻的技術(shù)革命：更高效的能源控制、更精準(zhǔn)的運(yùn)動(dòng)算法、更高速的通信架構(gòu)、更智能的環(huán)境感知能力......這些變革...

2025-02-24 標(biāo)簽：電機(jī)控制德州儀器人形機(jī)器人 3.1k 0

快來了解德州儀器中國(guó)明星產(chǎn)品

在德州儀器，創(chuàng)新不僅發(fā)生在實(shí)驗(yàn)室；創(chuàng)新是我們 DNA 的一部分，是我們每天致力于通過變革、差異化產(chǎn)品來改變世界的一部分。

2023-08-02 標(biāo)簽：處理器轉(zhuǎn)換器嵌入式 3.1k 0

德州儀器技術(shù)干貨并非所有接地端都為 0V

德州儀器 (TI) 的 TXG 系列引入了一種新方法，通過能夠同時(shí)進(jìn)行電壓和接地電平位移的轉(zhuǎn)換器來緩解系統(tǒng)中的接地不匹配問題，從而實(shí)現(xiàn)不同電源域之間的通...

2025-07-28 標(biāo)簽：德州儀器 ti 電平轉(zhuǎn)換器 3.1k 0

德州儀器混合動(dòng)力/純電動(dòng)汽車充電器解決方案

作為節(jié)能環(huán)保的新能源汽車-混合動(dòng)力汽車/純電動(dòng)汽車。TI也一直致力于為客戶提供更加完備和優(yōu)秀的汽車解決方案。在這里電子發(fā)燒友網(wǎng)就為大家?guī)砹薚I在混合動(dòng)...

2012-11-30 標(biāo)簽：充電器混合動(dòng)力德州儀器 3.1k 0

低功率隔離式輔助電源的實(shí)現(xiàn)方法

本期，我們將聚焦于隔離式輔助電源介紹兩種方法，可以用于降低隔離式輔助電源中的設(shè)計(jì)復(fù)雜性和噪聲耦合。

2024-12-17 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車變壓器德州儀器 3.1k 0

在能量收集過程中功率變化的應(yīng)對(duì)方案介紹

然而，在這些微觀和宏觀層面，設(shè)計(jì)師和政策制定者面臨著應(yīng)對(duì)瞬時(shí)功率與可再生能源通過能量收集獲得的平均功率之間的顯著且通常隨機(jī)的差異的挑戰(zhàn)。實(shí)際上，由于環(huán)境...

2019-04-06 標(biāo)簽：德州儀器無線傳感器電池 3.1k 0

德州儀器方案|諧振轉(zhuǎn)換器同步整流器(SR)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

諧振轉(zhuǎn)換器的運(yùn)行狀態(tài)比脈寬調(diào)制轉(zhuǎn)換器的運(yùn)行狀態(tài)復(fù)雜得多。以圖 1中的電感-電感-電容-串聯(lián)諧振轉(zhuǎn)換器 (LLC-SRC) 為例，在給定的負(fù)載條件以及開關(guān)...

2025-06-28 標(biāo)簽：德州儀器諧振轉(zhuǎn)換器 SRC 3.1k 0

利用德州儀器MSPM0系列微控制器實(shí)現(xiàn)高效電機(jī)控制

在快速發(fā)展的電子技術(shù)領(lǐng)域，電機(jī)控制作為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)提高能效和優(yōu)化系統(tǒng)性能起著至關(guān)重要的作用。

2024-08-02 標(biāo)簽：微控制器 mcu 電機(jī)控制 3k 0

德州儀器 (TI)：Dynamic Z-Track算法如何預(yù)測(cè)不穩(wěn)定的電池負(fù)載

隨著工業(yè)和個(gè)人電子產(chǎn)品配備更先進(jìn)的技術(shù)，給電池帶來的負(fù)載也越來越不可預(yù)測(cè)，因此需要更可靠且更智能的電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)。無論是新興人工智能 (AI) 增強(qiáng)型設(shè)...

2025-08-28 標(biāo)簽：德州儀器電量監(jiān)測(cè)計(jì)電池 3k 0

如何完善您的射頻采樣解決方案

可用于直接射頻采樣無線電架構(gòu)的ADC已經(jīng)上市多年，例如德州儀器（TI）的ADC12J4000。不過，ADC32RF45是第一個(gè)實(shí)現(xiàn)直接射頻采樣的ADC，...

2016-12-26 標(biāo)簽：德州儀器無線電射頻采樣 3k 0

如何提高汽車芯片進(jìn)化電池管理系統(tǒng)的可靠性？

電池管理系統(tǒng)的主要任務(wù)是通過保證電池系統(tǒng)的設(shè)計(jì)性能，從硬件結(jié)構(gòu)上,電池管理系統(tǒng)由傳感器、控制器、執(zhí)行器、高低壓線束等組成。

2021-05-28 標(biāo)簽：鋰電池電池管理德州儀器 3k 0

通過更高的輸出功率和H級(jí)控制打造身臨其境的汽車音頻體驗(yàn)

如果需要設(shè)計(jì)汽車外部放大器，可以通過增加輸出功率、利用更高阻抗的揚(yáng)聲器以及在系統(tǒng)中實(shí)施H類控制來升級(jí)音頻系統(tǒng)架構(gòu)，從而增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。本文將詳細(xì)介紹每種方...

2022-03-11 標(biāo)簽：德州儀器揚(yáng)聲器音頻放大器 2.9k 0

Vision Pro芯片級(jí)內(nèi)部拆解分析

近日國(guó)外知名拆解機(jī)構(gòu)iFixit對(duì)Vision Pro進(jìn)行了芯片級(jí)拆解，結(jié)果顯示該設(shè)備內(nèi)含大量德州儀器（TI）芯片，還有一顆國(guó)產(chǎn)芯片——兆易創(chuàng)新GD25...

2024-02-21 標(biāo)簽：傳感器 NOR閃存德州儀器 2.9k 0

數(shù)字控制環(huán)路不穩(wěn)定的原因分析

本期，我們將聚焦于發(fā)生在 PFC 級(jí)的電流振蕩通過分析數(shù)字控制環(huán)路，了解潛在錯(cuò)誤出現(xiàn)的原因并展示如何檢查控制固件中是否出現(xiàn)這種不穩(wěn)定性。

2024-11-30 標(biāo)簽：mcu 控制器德州儀器 2.9k 0

關(guān)于TIDA-00373智能照明的設(shè)計(jì)方案分享

MSP430超低功耗（ULP）FRAM平臺(tái)集成了獨(dú)特的嵌入式FRAM和全面的超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)，讓創(chuàng)新者能夠以較低的能量預(yù)算提高性能。FRAM技術(shù)整合了S...

2018-05-13 標(biāo)簽：led MSP430 德州儀器 2.9k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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