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標簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
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芯片供應(yīng)過剩正在緩解,格芯預(yù)測Q4利潤高于預(yù)期
上述預(yù)測反映了電子企業(yè)等顧客在事件發(fā)生后,利用幾個季度時間擺脫需求突然減少帶來的過剩庫存后,重新積累庫存,從而使業(yè)界低迷局面觸底的積極信號。
2023-11-08 標簽:手機芯片半導(dǎo)體制造格芯 1.1k 0
天璣 8300 采用八核 CPU,搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510,提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗。據(jù)聯(lián)發(fā)...
2023-12-01 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1.1k 0
市場傳出,三星手機晶片開始對外搶單,已打入中國大陸手機品牌廠TCL供應(yīng)鏈。法人認為,隨著三星向外搶單,對高通、聯(lián)發(fā)科(2454)、展訊等手機晶片廠均可...
蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科是博通手機業(yè)務(wù)的潛在買家?
國外媒體最近報道稱,博通公司計劃出售手機基帶芯片業(yè)務(wù),并聘用摩根大通做交易顧問。博通表示,此舉可以幫助他們每年節(jié)省高達7億美元的開銷。
聯(lián)發(fā)科技北京落戶電子城國際電子總部 持續(xù)深耕中國市場
全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布,聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽,位于電子城國際電子總部的...
2013-04-18 標簽:聯(lián)發(fā)科IC手機芯片 1k 0
市場調(diào)研公司Digitimes指出,意法(STMicroelectronics)與愛立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息...
2013-03-25 標簽:手機芯片ST-Ericsson 1k 0
高通召開參考設(shè)計及無線創(chuàng)新峰會,匯聚中國無線生態(tài)系統(tǒng)成員
美國高通公司召開參考設(shè)計及無線創(chuàng)新峰會,匯聚中國無線生態(tài)系統(tǒng)成員,美國高通技術(shù)公司將展示基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯淖钚陆鉀Q方案,并介紹美國高通公司參考設(shè)計計劃...
聯(lián)發(fā)科手機芯片今年恐陷入攻守失據(jù)
2015-12-25 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 1k 0
為了降低對國外手機芯片廠商的依賴,富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司,生產(chǎn)智能手機芯片。
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了旗下首款為游戲而生的手機芯片Helio G90系列
隨著4G時代的到來,這一方面得到明顯改觀。首先是網(wǎng)絡(luò)速度和時延大幅得到改善,其次是手機產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠家對于手機性能的提升是立竿見影的。一些專業(yè)定位游戲的...
2019-08-01 標簽:4G手機芯片聯(lián)發(fā)科技 1k 0
深圳正式發(fā)布多款最新單芯片解決方案,基于此,聯(lián)發(fā)科已完成了4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場形成與老對手高通的全面對峙
聯(lián)發(fā)科或收購博通手機芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,全球第二大IC設(shè)計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務(wù),有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手,借此強化4G LTE技術(shù),并承接博通原有客戶,順勢打入...
2014-06-04 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片博通 1k 0
芯片市場變幻莫測 聯(lián)發(fā)科好運能否持續(xù)到2013?
確實,聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機市場的定義者,但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追,聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。
2013-01-15 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 1k 0
英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會(MobileWorldCongress2012,簡稱MWC2012)時表示,公司將加快手機芯片手機和工...
近日,華為總裁任正非在華為內(nèi)部的一次座談會上表示,出于戰(zhàn)略考慮,華為需要自主研發(fā)手機操作系統(tǒng)和芯片。一旦行業(yè)的壟斷者不再對外合作,華為自己的操作系統(tǒng)和芯...
德儀聚焦模擬芯片 淡出手機芯片業(yè)務(wù)并裁員千人
盡管德州儀器(TI)第4季獲利大增超過90%,但該公司似乎也跟隨半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)的腳步,展開裁員措施,根據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo)...
無懼兩岸手機芯片市場混戰(zhàn) 京元電美芯片廠測試訂單不墜
半導(dǎo)體測試大廠京元電公布2016年自結(jié)1月合并營收,達到新臺幣16.83億元,年成長17.7%,創(chuàng)下歷年同期新高,市場估計,京元電第1季在美系客戶需求不...
2017-02-08 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1k 0
聯(lián)發(fā)科業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)向好,預(yù)計手機業(yè)務(wù)增長逾兩位數(shù)
根據(jù)最新消息,聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在近期的一次采訪中透露,該公司計劃在2023年實現(xiàn)所有產(chǎn)品類別的銷售額增長,尤其是手機業(yè)務(wù)。他表示,由于旗艦手機市...
2024-04-28 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 1k 0
發(fā)改委已經(jīng)確定了高通壟斷事實,正在向中國公司調(diào)查高通的銷售數(shù)據(jù),發(fā)改委正在對高通有關(guān)價格問題進行調(diào)查,原因是高通涉嫌濫用無線通訊標準。
手機芯片市場競爭突變 聯(lián)芯攜手Marvell陣營凸顯
Marvell執(zhí)行官Sehat Sutardja是在2月份的分析師會議上,透露有意尋求手機芯片業(yè)務(wù)的潛在替代策略;當時他表示,任何能為股東帶來價值的做法...
2015-08-16 標簽:智能手機手機芯片半導(dǎo)體行業(yè) 988 0
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