手機(jī)芯片商發(fā)動(dòng)強(qiáng)攻 撼動(dòng)英特爾霸主地位

手機(jī)芯片商發(fā)動(dòng)強(qiáng)攻 撼動(dòng)英特爾霸主地位     1月8日消息，透過手機(jī)、平板電腦、電子閱讀器等新載具來上網(wǎng)已是未來趨勢

2010-01-11 標(biāo)簽：英特爾手機(jī)芯片 1.4k 0

紫光趙偉國：投資240億美元的武漢存儲(chǔ)器廠12月動(dòng)工

正在參加互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)的紫光集團(tuán)董事長趙偉國表示，由紫光參與投資總額達(dá)240億美元的武漢存儲(chǔ)器芯片廠將于12月初動(dòng)工。這項(xiàng)投資將扭轉(zhuǎn)大陸當(dāng)前無力生產(chǎn)存儲(chǔ)器芯...

2016-11-16 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器手機(jī)芯片紫光 1.4k 0

三星高管：將向更多中國廠商供應(yīng)芯片

本周，三星系統(tǒng)芯片部門總裁禹南星（Stephen Woo）在CES 2013上表示，該公司將考慮向更多中國和其他新興市場的智能手機(jī)廠商供應(yīng)芯片，以減少蘋...

2013-01-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子手機(jī)芯片 1.3k 0

大將英年早逝，華為海思破解空芯之憂

過去不管是海思還是麒麟，一直不為外界所熟知，但在業(yè)內(nèi)卻是中國芯片的領(lǐng)軍產(chǎn)品。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)披露的“2012年中國十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”中，海思以74...

2014-07-31 標(biāo)簽：4G手機(jī)芯片海思 1.3k 1

國產(chǎn)手機(jī)廠商為何堅(jiān)持自研芯片？

2015年的芯片市場，競爭熱度不亞于智能手機(jī)市場：高通被反壟斷調(diào)查、聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場、紫光強(qiáng)勢收購芯片企業(yè)……市場競爭激烈，芯片巨頭賬面上表現(xiàn)并不好看...

2015-12-25 標(biāo)簽：高通華為手機(jī)芯片 1.3k 0

日東科技垂直固化爐對手機(jī)芯片的封裝固化方案

日東在線式垂直回流烤爐自動(dòng)化程度高，生產(chǎn)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時(shí)間長的產(chǎn)品，可有效提升產(chǎn)能，目前市場上對垂直回流爐的需求越...

2022-11-01 標(biāo)簽：封裝手機(jī)芯片固化 1.3k 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體景氣Q3不旺,Q4可望不淡

重量級半導(dǎo)體廠法說會(huì)已陸續(xù)登場，綜合各家釋出的訊息，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣第 3 季恐將旺季不旺，不過，第 4 季則可望淡季不淡。

2017-08-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電手機(jī)芯片 1.3k 1

聯(lián)發(fā)科斥資38億美元100%合并晨星 已獲批準(zhǔn)

8月14日消息，聯(lián)發(fā)科（微博）宣布，其董事會(huì)與晨星董事會(huì)已分別召開董事會(huì)，會(huì)中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并，對價(jià)條件與先前的公開收...

2012-08-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片控制芯片 1.3k 0

高通汽車芯片業(yè)務(wù)超預(yù)期，或減少手機(jī)芯片依賴

自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來，多元化收入來源為其關(guān)鍵任務(wù)之一。除提供用于駕控及娛樂系統(tǒng)的芯片外，亦致力于各類電子設(shè)備（如個(gè)人電腦、耳機(jī)等）處理...

2024-01-10 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)手機(jī)芯片 1.3k 0

對抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

智能手機(jī)熱潮背后，是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機(jī)通訊芯片市場（基帶處理器芯片）...

2014-06-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾手機(jī)芯片 1.3k 0

未來的超級計(jì)算機(jī)或采用手機(jī)芯片

北京時(shí)間5月27日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，巴塞羅那超級計(jì)算中心研究人員發(fā)表論文稱，智能手機(jī)芯片有朝一日將取代價(jià)格更高和能耗更高的x86芯片，被應(yīng)用在超級計(jì)算機(jī)中。

2013-05-27 標(biāo)簽：手機(jī)芯片超級計(jì)算機(jī) 1.3k 0

加強(qiáng)中低端手機(jī)芯片市場發(fā)展 高通2017年龍頭地位穩(wěn)固

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，高通（Qualcomm）在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的優(yōu)勢地位，近來因聯(lián)發(fā)科滲透中低端市場而受到了動(dòng)搖。為了鞏固市占率，高通也開始加強(qiáng)中低端...

2017-03-22 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片驍龍660 1.3k 0

傳高通和MTK暫停向樂視手機(jī)供應(yīng)芯片

今日，有知情人士向媒體爆料稱，因欠款問題高通和MTK已經(jīng)暫停向樂視提供新品芯片?！皹芬曇蚯房顔栴}已遭到高通和MTK警告，目前高通驍龍821芯片供貨已收緊...

2016-11-23 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片MTK 1.3k 0

高通Q1業(yè)績創(chuàng)歷史新高，手機(jī)與汽車芯片表現(xiàn)搶眼

移動(dòng)芯片大廠高通（Qualcomm）公司于近日公布了其2025會(huì)計(jì)年度第一季（截至2024年12月29日）的財(cái)報(bào)，業(yè)績表現(xiàn)出色，創(chuàng)下歷史同期新高。

2025-02-08 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片移動(dòng)芯片 1.3k 0

手機(jī)芯片下一競爭力：10nm與5G

近日，高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后，有關(guān)下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊...

2016-08-24 標(biāo)簽：手機(jī)芯片10nm5G 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片缺貨 薦OPPO轉(zhuǎn)單高通

聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機(jī)芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還...

2016-08-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1.3k 0

手機(jī)芯片市場格局將發(fā)生怎樣的改變？

在經(jīng)過前幾年快速增長后，2008年中國手機(jī)芯片市場增速出現(xiàn)明顯下滑，賽迪顧問預(yù)計(jì)，2008年中國手機(jī)芯片市場規(guī)模將達(dá)到1,100億元，增長率僅為6%，首...

2017-12-12 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 1.2k 0

大陸資本若入侵聯(lián)發(fā)科 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)恐垮一半

2016-06-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)手機(jī)芯片 1.2k 0

看英特爾如何與AMR競爭手機(jī)芯片市場

在PC芯片領(lǐng)域一統(tǒng)天下的英特爾，正計(jì)劃將這一優(yōu)勢擴(kuò)展到移動(dòng)芯片市場上。宣布將與聯(lián)想合作在中國推出智能手機(jī)。

2012-02-08 標(biāo)簽：英特爾手機(jī)芯片AMR 1.2k 0