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標(biāo)簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來(lái)的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。
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在昨日的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上，中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官，趙海軍博士和梁孟松博士說(shuō)：“中芯國(guó)際在14納米FinFET技術(shù)開(kāi)發(fā)上獲得重大進(jìn)展。第一代FinFET技術(shù)研...
2019-08-30 標(biāo)簽：芯片摩爾定律數(shù)據(jù) 7.9k 0
半導(dǎo)體制造業(yè)的特點(diǎn)與機(jī)會(huì)
另一個(gè)重要的趨勢(shì)是制造尺寸更大的晶圓。由于與200mm晶圓相比，尺寸更大的晶圓存在著潛在的制造成本優(yōu)勢(shì)，因此芯片制造商們正在向更大的300mm晶圓制造衍...
摩爾定律是著名芯片制造廠商美國(guó)因特爾公司（Intel）創(chuàng)始人之一的戈頓?摩爾對(duì)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)做出的推斷。它描述了特定時(shí)期，特定技術(shù)及其相關(guān)應(yīng)用的性...
2018-03-09 標(biāo)簽：摩爾定律 7.4k 0
GPU采用了數(shù)量眾多的計(jì)算單元和超長(zhǎng)的流水線，但只有非常簡(jiǎn)單的控制邏輯并省去了Cache。而CPU不僅被Cache占據(jù)了大量空間，而且還有有復(fù)雜的控制邏...
憶耦器是一種基于非線性磁電耦合效應(yīng)的記憶元件，源于第四種基本電路元件電耦器（transtor）。憶耦器的基本特征是其表現(xiàn)出非線性電荷-磁通回滯曲線。
摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（GordonMoore）提出來(lái)的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔1...
2018-03-09 標(biāo)簽：摩爾定律 6.7k 0
從芯片的制造來(lái)看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電,所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道...
工藝升級(jí)是否必要性，EUV和GAAFET技術(shù)解讀
隨著三星Exynos 990和麒麟990移動(dòng)平臺(tái)的問(wèn)世，一種名為7nm+EUV的全新工藝登上了歷史舞臺(tái)。 與此同時(shí)，F(xiàn)inFET晶體管技術(shù)也已有望被GA...
OpenAI發(fā)布了一份關(guān)于AI計(jì)算能力增長(zhǎng)趨勢(shì)的分析報(bào)告
我們沒(méi)有測(cè)量硬件的峰值理論FLOPS，而是嘗試估計(jì)執(zhí)行的實(shí)際操作的數(shù)量。我們將加法和乘法作為單獨(dú)的操作，將任何相加或相乘計(jì)算為一個(gè)操作，而不考慮數(shù)值的精...
摩爾定律在制程技術(shù)中處于最后一刻，因此高級(jí)包裝占據(jù)了接力棒。扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）等先進(jìn)技術(shù)可提高組件密度并提高性能，并幫助解決芯片I / O限制...
面對(duì)自己的心血付諸東流，楊作興非常的不甘。2015年楊作興帶著其“全定制方法學(xué)”與比特大陸技術(shù)負(fù)責(zé)人詹克團(tuán)進(jìn)行了交流，并很快以兼職的工作形式幫助比特大陸...
全新微縮之旅：延續(xù)摩爾定律的方法和DTCO的應(yīng)用
美國(guó)時(shí)間4月21日，應(yīng)用材料公司舉辦了“全新微縮之旅”大師課。期間，我們重點(diǎn)討論了要在未來(lái)若干年內(nèi)提升晶體管密度，芯片制造商正在尋求互補(bǔ)的兩條道路。其一...
2022-05-17 標(biāo)簽：摩爾定律設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用材料公司 5k 0
芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...
Mentor電子產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理John Parry表示：「對(duì)于電力電子產(chǎn)品，這推動(dòng)了從硅基器件到碳化硅和氮化鎵（GaN）的轉(zhuǎn)變，這種器件可以以更高的開(kāi)關(guān)頻...
摩爾定律認(rèn)為集成電路每隔18個(gè)月就會(huì)有一次”翻倍“。這種規(guī)律既沒(méi)有科學(xué)依據(jù)，也沒(méi)有實(shí)驗(yàn)證明，它僅僅是上個(gè)世紀(jì)對(duì)集成電路發(fā)展的觀測(cè)規(guī)律。
2018-09-22 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律互聯(lián)網(wǎng) 4.7k 0
Chiplet技術(shù)背景下，可將大型單片芯片劃分為多個(gè)相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點(diǎn)制造，再通過(guò)跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進(jìn)行封裝級(jí)...
典型大電流降壓型穩(wěn)壓器電源設(shè)計(jì)方案解析
作者：Steve Knoth,Steve Zhou 摩爾定律的可持續(xù)性被質(zhì)疑十多年以來(lái)，半導(dǎo)體制造工藝依然在繼續(xù)這個(gè)神奇的預(yù)言，7納米已經(jīng)規(guī)模制造兩年，...
2020-12-03 標(biāo)簽：摩爾定律開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 4.6k 0
摩爾定律的不斷向前發(fā)展，正在推動(dòng)著半導(dǎo)體工業(yè)向三維（3D）集成的方向發(fā)展，同時(shí)也在推動(dòng)著諸如堆棧存儲(chǔ)與邏輯、以及硅穿孔（TSV）互連等先進(jìn)封裝架構(gòu)技術(shù)的發(fā)展。
UAI-Inference還和英特爾合作，使用了性能更佳的AI框架——面向英特爾架構(gòu)優(yōu)化的Caffe框架，從而更好地支持英特爾至強(qiáng)處理器產(chǎn)品家族和至強(qiáng)融...
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