2026年，中國大陸將成為全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)地

報(bào)告預(yù)計(jì)，直至2026年，IC晶圓廠產(chǎn)能將保持7.1%的年均增長(zhǎng)率，盡管2024年增長(zhǎng)較為緩慢，但2025年和2026年新增產(chǎn)能將顯著提升。

2024-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓廠 1.8k 0

各大廠商紛紛搶占先進(jìn)封裝市場(chǎng)

在過去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，摩爾定律是集成電路發(fā)展的指明燈。但當(dāng)先進(jìn)制程進(jìn)入到了10nm時(shí)代后，摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸，攻克下一代先進(jìn)工藝的成本成為了很多企...

2020-12-07 標(biāo)簽：英特爾三星電子封裝 1.8k 0

Imec開發(fā)虛擬晶圓廠

imec指出，IC制造衍生的二氧化碳排放量預(yù)計(jì)在未來10年增長(zhǎng)4倍，一來是先進(jìn)制程技術(shù)漸趨復(fù)雜，二來晶圓總產(chǎn)量增加; 為逆轉(zhuǎn)未來局勢(shì)，領(lǐng)先業(yè)界的半導(dǎo)體大...

2023-03-20 標(biāo)簽：晶圓廠芯片制造IC制造 1.8k 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能創(chuàng)新高，中國占近半壁江山

SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha指出：“全球市場(chǎng)需求復(fù)蘇以及政府激勵(lì)政策的強(qiáng)化，正激發(fā)了全球主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資熱潮。預(yù)計(jì)2024...

2024-01-04 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體制造SEMI 1.8k 0

臺(tái)積電或在日本再蓋一座工廠？大手筆投資兩半導(dǎo)體企業(yè)！

對(duì)于該報(bào)道，臺(tái)積電13日回應(yīng)，強(qiáng)調(diào)臺(tái)積亞利桑那州晶圓廠、在熊本興建中的晶圓廠，以及將在德國建造的晶圓廠三者在廠區(qū)地理位置、建置規(guī)劃和規(guī)模均不一樣，就本質(zhì)...

2023-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.8k 0

德國芯片產(chǎn)業(yè)的大麻煩

根據(jù)IW Koeln 的一項(xiàng)研究，此類舉措尤為緊迫，因?yàn)榈聡雽?dǎo)體行業(yè) 28% 的電氣工程專家和 33% 的工程主管將在未來 10 至 12 年內(nèi)達(dá)到退...

2023-07-03 標(biāo)簽：芯片晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 1.8k 0

臺(tái)積電近期對(duì)內(nèi)部員工展開類似赴美工作的說明會(huì)

臺(tái)積電赴美投資案已于去年底獲“經(jīng)濟(jì)部”投審會(huì)核準(zhǔn)通過，預(yù)計(jì)在美國亞利桑那州鳳凰城興建1座12吋晶圓廠，將切入5nm制程，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片，將于2021...

2021-01-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠智能系統(tǒng) 1.8k 0

三星將削減NAND和DRAM平澤P3晶圓廠投資

　平澤p3 晶圓廠是三星最大的生產(chǎn)基地之一。據(jù)報(bào)道，三星原計(jì)劃將p3工廠的生產(chǎn)能力增加到8萬個(gè)dram和3萬個(gè)nand芯片，但目前已將生產(chǎn)能力減少到5萬...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片DRAMNAND 1.8k 0

江蘇中璟航天工程一期“改版”

據(jù)報(bào)道，為了有效提供供應(yīng)鏈支持,江蘇中璟航天半導(dǎo)體并整合了行業(yè)急需之產(chǎn)業(yè)資源,包括與海外半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)及廠家聯(lián)合,正在為國內(nèi)晶圓廠配置八寸設(shè)備線及相...

2021-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈 1.8k 0

OpenAI CEO提7萬億美元建36座晶圓廠計(jì)劃遭臺(tái)積電質(zhì)疑

在2023年的寒冬季節(jié)，OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開啟了一場(chǎng)東亞的旋風(fēng)式訪問，與臺(tái)積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進(jìn)行了會(huì)面。然...

2024-09-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 1.8k 0

臺(tái)積電華盛頓晶圓廠更名為TSMC Washington

WaferTech工廠始建于1996年，于2010年被臺(tái)積電收購，成為旗下全資子公司Fab 11。該產(chǎn)線專攻嵌入式閃存工藝，可提供0.35微米至0.16...

2023-12-15 標(biāo)簽：嵌入式臺(tái)積電晶圓廠 1.8k 0

突發(fā)！12寸晶圓廠已正式進(jìn)入破產(chǎn)清算程序

時(shí)代芯存采購二手ASML光刻機(jī)（型號(hào)：1950Hi）約人民幣2億元，2023年7月，江蘇淮安市淮陰區(qū)人民法院正式受理了江蘇時(shí)代芯存半導(dǎo)體有限公司的破產(chǎn)清...

2023-08-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓廠光刻機(jī) 1.8k 0

美智庫認(rèn)為中國在半導(dǎo)體方面投入巨大，但收效甚微

美國兩大智庫之一的 CSIS 發(fā)表最新報(bào)告《中國對(duì)半導(dǎo)體獨(dú)立的追求》，從美國角度論述了他們對(duì)中國發(fā)展半導(dǎo)體的看法。

2019-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓廠 1.8k 0

Vishay完成英國Nexperia晶圓廠收購，擴(kuò)大產(chǎn)能滿足市場(chǎng)需求

據(jù)悉，紐波特晶圓廠占地廣闊，每月能產(chǎn)出30，000片200毫米直徑晶圓，是英格蘭最大的半導(dǎo)體制造基地之一，有長(zhǎng)期向汽車及工業(yè)領(lǐng)域提供組件的經(jīng)驗(yàn)。

2024-03-10 標(biāo)簽：Vishay晶圓廠半導(dǎo)體制造 1.8k 0

未來投資金超3500億元 中國為何再成晶圓廠投資熱土

新年伊始，回顧2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，“投資”無疑是出現(xiàn)頻率最高的熱詞。在“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”的助力下，2016年國內(nèi)投資活動(dòng)頻頻：長(zhǎng)...

2017-01-16 標(biāo)簽：集成電路dram存儲(chǔ)器 1.8k 0

SK海力士斥資千億擴(kuò)建M15X晶圓廠，年底將投產(chǎn)HBM

據(jù)韓媒報(bào)道，SK海力士計(jì)劃于今年3月向其位于韓國的M15X晶圓廠派遣大量工程師，為該廠投產(chǎn)高頻寬內(nèi)存（HBM）做最后準(zhǔn)備。這一舉措標(biāo)志著M15X晶圓廠投...

2025-02-18 標(biāo)簽：晶圓廠SK海力士HBM 1.8k 0

三星電機(jī)加速玻璃基板半導(dǎo)體研發(fā)，爭(zhēng)奪高端系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)

為了高效打造繁復(fù)的多芯片SiP，三星急需具備玻璃基板領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)與技能。故針對(duì)提前籌建韓國世宗晶圓廠試驗(yàn)線的決策，無疑體現(xiàn)了先進(jìn)芯片封裝技術(shù)在三星戰(zhàn)略...

2024-05-09 標(biāo)簽：SiP晶圓廠三星電機(jī) 1.7k 0