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晶圓廠資訊

EUV光刻的無名英雄

晶圓廠通常使用光刻膠來圖案化抗蝕刻硬掩模，然后依靠硬掩模來保護(hù)晶圓。但是，如果光刻膠太薄，它可能會在第一個轉(zhuǎn)移步驟完成之前被侵蝕掉。隨著光刻膠厚度的減小...

2023-04-27 標(biāo)簽：晶圓廠光刻 EUV 1.9k 0

德州儀器將在中國成都建立下一個封裝測試基地

6月7日消息，德州儀器公布了位于中國成都制造基地的長期戰(zhàn)略，包括對一個新的封裝測試項(xiàng)目及晶圓廠擴(kuò)建計劃。未來15年，TI將在以上項(xiàng)目上投資16.9億美元...

2013-06-08 標(biāo)簽：德州儀器晶圓廠 1.9k 0

ASML：中國已有近1400臺ASML***

據(jù)asml的最新季度報告，明后年世界半導(dǎo)體行業(yè)將趨于穩(wěn)定。預(yù)計到2025年，現(xiàn)有晶圓廠的生產(chǎn)能力將會增加，新的fab將會啟動，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的需求將會劇增。

2023-11-03 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè)ASML 1.9k 0

臺積電2025年將全球建十座廠，資本支出創(chuàng)歷史新高

據(jù)臺媒報道，臺積電在半導(dǎo)體業(yè)界的擴(kuò)張步伐再次加速。2025年，包含在建與新建廠案，臺積電海內(nèi)外建廠總數(shù)將達(dá)到10個，這一數(shù)字不僅創(chuàng)下了該公司歷史新高，更...

2024-11-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1.9k 0

鴻海對于晶圓廠覬覦已久

供應(yīng)鏈人士表示，DNeX與北京盛世投資組成的團(tuán)隊(duì)在今年2月以2.73億令吉（6,600萬美元）從馬國主權(quán)基金國庫控股手中標(biāo)的SilTerra。但是DNe...

2021-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體富士康晶圓廠 1.9k 0

三星泰勒市新晶圓廠量產(chǎn)推遲至2025年

早在2022年5月，三星就表達(dá)了在美國得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿，初始投資設(shè)定為170億美元，后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機(jī)，瞄...

2023-12-26 標(biāo)簽：晶圓廠 5nm 三星 1.9k 0

電子芯聞早報：未來四年中國新建晶圓廠數(shù)量超美國華為mate9pro國內(nèi)首銷

未來四年中國新建晶圓廠數(shù)量將超美國獨(dú)占鰲頭；iPhone7銷售疲軟臺灣供應(yīng)鏈業(yè)績?nèi)B跌；2017 年整體DRAM供給位成長將小于 20%；2020年...

2016-12-15 標(biāo)簽：晶圓廠 HoloLens 藍(lán)牙5 1.9k 0

1nm后的芯片，靠什么？

據(jù)了解，臺積電建廠小組在嘉義科學(xué)園區(qū)去年八月編定納入南科管理局管轄的科學(xué)園區(qū)前，即派人前往進(jìn)行廠勘，這也是在進(jìn)駐桃園龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)第三期擴(kuò)建遭激烈抗?fàn)幒螅?..

2024-01-30 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠光電二極管 1.9k 0

SHELLBACK 獲得美國主要 300mm 芯片制造商復(fù)購訂單

該制造商為SHELLBACK 300毫米生產(chǎn)線訂購的eaglei 300 caster檢查系統(tǒng)，為驗(yàn)證300毫米foup及fosb的重要大小，在清潔前和...

2023-09-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線 1.9k 0

臺積電全球化的隱憂

一個不可避免的矛盾擺在臺積電全球化進(jìn)程面前。臺積電能夠在代工競賽中獲勝，除了掌握最尖端的代工技術(shù)，還有一個重要的競爭力就是價格優(yōu)勢。作為中國臺灣最重要的...

2023-12-10 標(biāo)簽：英飛凌臺積電晶圓廠 1.9k 0

臺積電高雄與寶山晶圓廠擴(kuò)建，1.4nm（A14）工藝制造增添兩階段

該項(xiàng)目初期曾規(guī)劃建設(shè)用于2nm工藝的三個設(shè)施（P1、P2和P3裝置），而不僅如此，臺積電還針對更先進(jìn)的工藝技術(shù)專門籌劃了P4與P5車間。

2024-03-30 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 2nm 1.9k 0

3nm備戰(zhàn)進(jìn)入倒計時一觸即發(fā)

上周，業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的新聞，非三星計劃在美國德克薩斯州奧斯汀建設(shè)一個價值100億美元的晶圓廠莫屬了。這被認(rèn)為是其追趕臺積電發(fā)展步伐的又一舉措。實(shí)際上，三星...

2021-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠 3nm 1.9k 0

國內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目刷新進(jìn)度，涉及華虹/格科微/思瑞浦等

格科微晶圓廠位于臨港新片區(qū)，項(xiàng)目于2020年3月簽約，同年11月正式開工，2021年8月廠房主結(jié)構(gòu)封頂，2022年9月投片成功，首個晶圓工程批取得超過9...

2023-12-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓廠 1.9k 0

消息人士：臺積電將產(chǎn)能擴(kuò)張重點(diǎn)放在3nm產(chǎn)能和在美晶圓廠

據(jù)Digitimes報道，據(jù)晶圓廠工具制造商的消息人士透露，臺積電已將產(chǎn)能擴(kuò)張的重點(diǎn)放在3nm工藝制造和該代工廠在美國的先進(jìn)晶圓廠。消息人士稱，臺積電...

2022-11-03 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 3nm 1.9k 0

臺積電熊本二廠建設(shè)啟動，預(yù)計2027年底投產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，臺積電再次展現(xiàn)其強(qiáng)大的市場布局能力。近日，據(jù)日本共同通信社報道，臺積電位于日本熊本縣的第二座晶圓廠（熊本二廠）已啟...

2024-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1.9k 0

Entegris的野心進(jìn)軍中國半導(dǎo)體行業(yè)

作為業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，Entegris今天發(fā)布了2018年中國戰(zhàn)略，致力于將當(dāng)今全球一流制造商所使用的高端材料解決方案引進(jìn)...

2018-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠 1.9k 0

2012年全球Top20芯片廠商營收排行預(yù)估

在2012年?duì)I收成長率最高的前五家晶片供應(yīng)商中，晶圓代??工業(yè)者將占據(jù)兩席，分別是Globalfoundries與臺積電;其余三家則為無晶圓廠晶片設(shè)計業(yè)...

2012-11-14 標(biāo)簽：高通 IC設(shè)計晶圓廠 1.9k 0

環(huán)球晶意大利子公司獲研發(fā)補(bǔ)助，加速12英寸晶圓廠建設(shè)

近日，環(huán)球晶公司宣布，其位于意大利的子公司MEMC Electronic Materials SpA（簡稱MEMC SpA）在獲得歐盟執(zhí)委會旗下競爭總司...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠微電子 1.9k 0

SEMI報告：預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 870億美元，2024年復(fù)蘇

包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備的銷售額預(yù)計2023年將下降18.8%，至764億美元，高于在2022年底預(yù)測中預(yù)測的16.8...

2023-07-13 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1.9k 0

英特爾發(fā)力18A工藝節(jié)點(diǎn)，力圖超越三星躍升全球第二大晶圓代工廠

該美大型芯片廠商正在積極推廣旗下Intel 18A（1.8nm級）工藝節(jié)點(diǎn)，并出示多種惠及客戶的策略；近期，英特爾進(jìn)一步發(fā)布新的Intel 14A（1....

2024-02-26 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 1.8k 0

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自動駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動機(jī)器人，是一種通過電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢，比如，谷歌自動駕駛汽車于2012年5月獲得了美國首個自動駕駛車輛許可證，預(yù)計于2015年至2017年進(jìn)入市場銷售。
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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
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深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
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LiFi是可見光無線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
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　　3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。　　1986年，美國科學(xué)家Charles Hull開發(fā)了第一臺商業(yè)3D印刷機(jī)。
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可穿戴技術(shù)主要探索和創(chuàng)造能直接穿在身上、或是整合進(jìn)用戶的衣服或配件的設(shè)備的科學(xué)技術(shù)。
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無人駕駛汽車是智能汽車的一種，也稱為輪式移動機(jī)器人，主要依靠車內(nèi)的以計算機(jī)系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來實(shí)現(xiàn)無人駕駛的目標(biāo)。
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一加手機(jī)（OnePlus）是OPPO前副總經(jīng)理劉作虎創(chuàng)立的深圳市萬普拉斯科技有限公司旗下的智能手機(jī)品牌，堅(jiān)持“不將就”的產(chǎn)品理念，堅(jiān)持“讓好產(chǎn)品說話”，采用線上銷售模式。
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可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備?？纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。
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美國國防高級研究計劃局簡稱DARPA，是美國國防部屬下的一個行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時的名稱是“高等研究計劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
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航空母艦，簡稱“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
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熱成像是通過非接觸探測紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對溫度值進(jìn)行計算的一種檢測設(shè)備。
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可見光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號來傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍，電腦不需要電線連接，因而具有廣泛的開發(fā)前景。
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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
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iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
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