SK海力士韓國(guó)投資907億美元，建設(shè)最大芯片生產(chǎn)設(shè)施

據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，SK海力士21日表示，預(yù)計(jì)從明年3月起開始建設(shè)該園區(qū)的四座新廠房之一——這將成為全球最大的三層樓晶圓廠。盡管早在2019年便發(fā)布了總...

2024-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠SK海力士 1k 0

三方論戰(zhàn)：IBM晶圓廠該何去何從？

有不少分析師以及IBM的前員工、現(xiàn)任員工都認(rèn)為，該公司應(yīng)該要賣掉晶圓廠、退出晶片生產(chǎn)業(yè)務(wù)，并說GlobalFoundries是最有可能的買主。到底IBM...

2014-06-25 標(biāo)簽：IBM晶圓廠 1k 1

格羅方德與minds.ai合作推進(jìn)晶圓廠智能化轉(zhuǎn)型

格羅方德（GlobalFoundries）近日宣布，將同AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體制造運(yùn)營(yíng)與規(guī)劃解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)minds.ai攜手合作，以加速邁向智能化、...

2025-10-17 標(biāo)簽：晶圓廠AI格羅方德 1k 0

世界先進(jìn)籌600億新臺(tái)幣聯(lián)貸，建設(shè)新加坡12英寸晶圓廠

臺(tái)積電在美國(guó)的生產(chǎn)進(jìn)度備受關(guān)注，而其轉(zhuǎn)投資的企業(yè)世界先進(jìn)也在積極行動(dòng)。據(jù)悉，世界先進(jìn)已計(jì)劃向國(guó)內(nèi)金融業(yè)籌組規(guī)模高達(dá)600億元新臺(tái)幣的超大型聯(lián)貸案，用于在...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1k 0

考慮為臺(tái)積電日本二廠爭(zhēng)取補(bǔ)貼

半導(dǎo)體（tsmc）計(jì)劃于2024年4月在日本熊本縣建設(shè)第2個(gè)晶圓廠，到2026年末為止投入生產(chǎn)。對(duì)此，臺(tái)積電公司回答說，將于7月20日舉行第二季度法人說...

2023-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1k 0

英特爾德國(guó)晶圓廠項(xiàng)目不確定性加劇,地方政府憂慮投資或?qū)⒊蜂N

去年六月，英特爾宣布了一項(xiàng)與德國(guó)聯(lián)邦政府合作的重大協(xié)議，旨在斥資超過300億歐元在馬格德堡市構(gòu)建兩座新的晶圓廠——Fab 29.1與Fab 29.2，以...

2024-08-19 標(biāo)簽：英特爾晶圓廠 1k 0

臺(tái)積電打算興建晶圓廠 目標(biāo)是2022年率先導(dǎo)入3nm

晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC）表示，該公司打算興建下一座晶圓廠，目標(biāo)是在2022年領(lǐng)先市場(chǎng)導(dǎo)入5納米到3納米制程節(jié)點(diǎn)。

2016-12-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠FinFET制程 999 0

三星電子泰勒工廠投建斥資47億美元，影響整體規(guī)劃

三星電子泰勒晶圓廠自2022年夏季以來一直積極投入建設(shè)工作，預(yù)計(jì)年內(nèi)竣工并開始生產(chǎn)第四代納米級(jí)芯片4nm產(chǎn)品。依此計(jì)算，至2023年末，該晶圓廠的整體建...

2024-03-07 標(biāo)簽：三星電子晶圓廠納米級(jí) 995 0

越南積極尋求建設(shè)首座芯片工廠，但業(yè)內(nèi)人士不看好

美國(guó)-東盟商務(wù)協(xié)議會(huì)駐越南事務(wù)局長(zhǎng)vu tu thanh表示：“越南在最近幾周內(nèi)與6家美國(guó)芯片公司舉行了會(huì)談，由于談判處于初期階段，因此拒絕透露這些公司...

2023-11-01 標(biāo)簽：晶圓廠芯片公司格芯 995 0

臺(tái)積電增資美國(guó)工廠獲投審會(huì)批準(zhǔn)

近日，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門投資審議委員會(huì)（投審會(huì)）召開會(huì)議，審議并批準(zhǔn)了五起重大投資案，其中臺(tái)積電增資美國(guó)亞利桑那州新廠的計(jì)劃尤為引人注目。該案涉及金額高達(dá)...

2024-09-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 995 0

臺(tái)積電或?qū)⒃跉W洲增設(shè)多座芯片工廠

臺(tái)積電正積極考慮在歐洲增設(shè)更多的芯片工廠，以進(jìn)一步拓展其全球業(yè)務(wù)版圖。據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)啟動(dòng)了在德國(guó)德累斯頓建設(shè)首座晶圓廠的計(jì)劃，并有意在未來針對(duì)不同市場(chǎng)...

2024-10-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓廠 991 0

環(huán)球晶董事長(zhǎng)：下半年行業(yè)增長(zhǎng)將較為緩和，面臨較多不確定因素

徐秀蘭提醒，盡管客戶端存貨有所下滑，然下降速率不及預(yù)期。存儲(chǔ)應(yīng)用表現(xiàn)尚可，特別是先進(jìn)制程，而成熟制程需求稍顯疲軟。至于車用領(lǐng)域，進(jìn)展略顯緩慢，超出預(yù)期。

2024-04-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠先進(jìn)制程 983 0

百億項(xiàng)目，臺(tái)積電、博世、英飛凌和恩智浦合資建廠

ESMC計(jì)劃于2024年下半年開始動(dòng)工興建該晶圓廠，目標(biāo)于2027年底投產(chǎn)，將為汽車和工業(yè)部門提供芯片，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，可提供臺(tái)積電28...

2023-08-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工晶圓廠 981 0

Vedanta、富士康合資晶圓廠項(xiàng)目修改規(guī)劃

Vedanta表示：“我們根據(jù)修改后的方針提交了申請(qǐng)。我們將在印度建設(shè)世界上最好的晶圓廠?！睋?jù)消息人士稱，與當(dāng)初提出的28納米技術(shù)水平不同，重新提出的方...

2023-06-29 標(biāo)簽：晶圓廠納米 969 0

臺(tái)灣晶圓廠將受電費(fèi)上調(diào)影響，毛利率面臨下滑風(fēng)險(xiǎn)

然而，電子信息研究中心分析師認(rèn)為，雖然此次電價(jià)調(diào)整可能會(huì)對(duì)部分企業(yè)產(chǎn)生一定影響，但對(duì)晶圓巨頭臺(tái)積電、聯(lián)電的利潤(rùn)率影響較有限，而對(duì)世界先進(jìn)和力積電的影響則...

2024-03-26 標(biāo)簽：晶圓代工晶圓廠力積電 968 0

中國(guó)臺(tái)灣斥資翻新晶圓廠，力挺創(chuàng)企先進(jìn)制造

在中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計(jì)劃（TCIIP）的強(qiáng)勁推動(dòng)下，臺(tái)灣正加速翻新兩座關(guān)鍵性的12英寸晶圓廠，以進(jìn)一步激活半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新活力。此舉旨在為島內(nèi)的小型集...

2024-09-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓廠 968 0

Intel大連晶圓廠今年10月投產(chǎn)

Intel大連晶圓廠今年10月投產(chǎn) 　Intel公司宣布，位于我國(guó)大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。 　　Fab 68工...

2010-02-10 標(biāo)簽：Intel晶圓廠 963 0

臺(tái)積電亞利桑那州400億美元工廠建設(shè)再度推遲，因熟練勞動(dòng)力及高成本問題

臺(tái)積電表示，盡管其第二座亞利桑那晶圓廠的基礎(chǔ)設(shè)施正逐步建設(shè)，按計(jì)劃可在2027或2028年投產(chǎn)，但這仍比原定2026年啟動(dòng)要推遲不少。早前，該公司曾因熟...

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓廠 962 0

臺(tái)積電完勝三星 鞏固晶圓代工老大地位

據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights日前公布的2015年全球晶圓廠制造產(chǎn)能排名，臺(tái)灣共有兩家晶圓廠擠進(jìn)前十名，分別為第二名的臺(tái)積電，以及第八名的聯(lián)電。

2016-01-12 標(biāo)簽：智能手機(jī)晶圓廠A9芯片 959 0