碳基半導體與碳化硅晶片有什么區(qū)別

我國近日在碳基半導體材料的研制方面有了非常重要突破，近日在碳化硅晶片量產方面也取得重大進展，相同的“碳”字，不同的材料，一個是晶片，一個是芯片。

2020-06-13 標簽：芯片半導體晶片 3.2萬 0

芯片制造工藝的流程

芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是...

2021-12-15 標簽：芯片晶片 2.1萬 0

揭秘PCB線路板上面那一坨黑色的東西究竟是什么

1、什么是COB軟封裝 細心的網友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一...

2021-04-12 標簽：pcb晶片芯片封裝 1.6萬 0

天科合達終止科創(chuàng)板IPO進程,年產12萬片6英寸碳化硅晶片也泡湯了

10月16日，上交所發(fā)布“關于終止對北京天科合達半導體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定”，決定終止對其首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

2020-10-21 標簽：晶片碳化硅 1.6萬 0

芯片的制造全流程

芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是...

2021-12-22 標簽：芯片晶圓晶片 1.4萬 0

LED顯示屏模組出現(xiàn)偏色現(xiàn)象的原因都在這里

LED顯示屏模組側面看模組間偏色和花色，顯示顏色不一致，這是怎么回事?以下是關于LED顯示屏模組偏色原因的分析，看完這些你的疑惑就可以解開了。

2019-06-18 標簽：pcbLED顯示屏封裝 1.4萬 0

淺談中國集成電路的發(fā)展之路

來源：文章轉載自《科技導報》，作者：王陽元，謝謝。 日前，一條#院士說不解決卡脖子問題死不瞑目#的話題沖上熱搜榜單，網友紛紛在話題下留言致敬偉大的科學家...

2021-06-29 標簽：集成電路三星電子臺積電 1.1萬 0

手機芯片主要由什么物質組成

手機芯片是什么材料制成的？芯片是微電子技術的主要產品，都是由集成電路組成的半導體，晶圓是芯片制造的最基本材料。芯片經過沙子和碳在高溫條件，形成純度無限接...

2021-12-21 標簽：芯片手機晶片 1.0萬 0

4個等級的晶振的特性和區(qū)別

晶振按應用場合分主要有：民用級晶振、工業(yè)級晶振、汽車級晶振、軍工級晶振，它們之間有什么不同呢？又具體代表了什么意思？

2020-06-18 標簽：晶振晶片軍工器件 9.6k 0

氮化鎵(GaN)襯底晶片實現(xiàn)國產 蘇州納維的2英寸氮化鎵名列第一

氮化鎵單晶材料生長難度非常大，蘇州納維的2英寸氮化鎵名列第一。真正的實現(xiàn)了“中國造”的氮化鎵襯底晶片。氮化物半導體的產業(yè)發(fā)展非?？欤瑯右彩堑锇雽w...

2018-01-30 標簽：氮化鎵晶片 8.8k 0

康佳展出了65英寸Mini LED背光電視，其峰值亮度超過2000nit

傳統(tǒng)直下式背光電視可以實現(xiàn)多分區(qū)HDR效果，但HDR效果不明顯，且無法做到0OD混光超薄的電視，側入式背光電視可以做到超薄，但無法實現(xiàn)多分區(qū)的HDR效果...

2019-04-02 標簽：封裝晶片miniled 6.6k 0

新思科技與臺積公司聯(lián)手提升系統(tǒng)集成至數(shù)千億個晶體管

雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設計實現(xiàn)平臺，無縫...

2021-11-05 標簽：芯片晶片新思科技 6.6k 0

簡易芯片的制造過程及制作芯片的原料

芯片是由金屬連線和基于半導體材料的晶體管組成的。 芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。...

2021-12-29 標簽：芯片封裝晶片 6.1k 0