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材料技術

【深度報告】CoWoS封裝的中階層是關鍵——SiC材料

摘要：由于半導體行業(yè)體系龐大，理論知識繁雜，我們將通過多個期次和專題進行全面整理講解。本專題主要從CoWoS封裝的中階層是關鍵——SiC材料進行講解，讓...

2025-12-29 標簽：材料 SiC CoWoS 2.2k 0

開關電源屏蔽技術與材料選擇

隨著電子設備的廣泛應用，開關電源已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子設備中不可或缺的一部分。然而，開關電源在工作過程中會產(chǎn)生電磁干擾（EMI），這種干擾信號會對周圍的電子...

2023-12-30 標簽：開關電源材料屏蔽技術 2.1k 0

電子產(chǎn)品中使用的的銅材料有何講究？

電子產(chǎn)品中的導體連接部位的金屬彈片95%是使用銅材質(zhì)（黃銅、磷銅、紅銅，洋白銅、鈹銅）

2023-08-30 標簽：電子產(chǎn)品測試材料 2.1k 0

時域熱反射測量系統(tǒng)（TDTR）的典型光路介紹

時域熱反射技術（TDTR）是一種高精度、高時間分辨率的熱物性測量技術，主要用于研究各種材料的熱物性，包括單層膜、多層膜、液體材料的熱導率、熱容，以及固-...

2024-08-30 標簽：激光測量系統(tǒng)材料 2.1k 0

不同材料的 EBSD 樣品制備方法

EBSD技術的重要地位與樣品制備基礎經(jīng)濟快速發(fā)展以來，電子背散射衍射技術（EBSD）便在金屬材料研究領域嶄露頭角，成為不可或缺的關鍵工具，有力地促進了材...

2024-12-17 標簽：材料金屬材料離子束 2.1k 0

電子背散射衍射晶體學織構(gòu)分析與數(shù)據(jù)處理

晶體的取向，即晶體坐標系（CCS）相對于樣品坐標系（SCS）的定位，對于理解材料的物理和化學性質(zhì)具有決定性的作用。晶體取向不僅影響材料的力學性能，如強度...

2025-01-07 標簽：晶體材料數(shù)據(jù)處理 2k 0

橢偏儀的原理和應用 | 薄膜材料或塊體材料光學參數(shù)和厚度的測量

橢偏儀是一種基于橢圓偏振分析的光學測量儀器，通過探測偏振光與樣品相互作用后偏振態(tài)的變化，獲取材料的光學常數(shù)和結(jié)構(gòu)信息。Flexfilm全光譜橢偏儀可以非...

2025-08-27 標簽：材料測量數(shù)據(jù)處理 2k 0

芯片封裝底部填充材料如何選擇？

芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復雜而關鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的...

2024-08-29 標簽：pcb 材料芯片封裝 2k 0

氮氧化鎵材料的基本性質(zhì)和制備方法

氮氧化鎵(Gallium Oxynitride，GaOxNy)是一種介于晶態(tài)與非晶態(tài)之間的化合物。其物化性質(zhì)可通過調(diào)控制備條件在氮化鎵(GaN)與氧化鎵...

2025-05-23 標簽：半導體材料氮氧化 2k 0

IMD3工藝是什么意思

IMD3工藝包括 IMD3a工藝和IMD3b工藝。IMD3a 工藝是形成 VIA2 的介質(zhì)隔離材料，同時 IMD3a 會隔離第二層金屬和第三層金屬，IM...

2024-11-25 標簽：工藝材料刻蝕 2k 0

EBSD與TEM在再結(jié)晶研究中的應用

什么是再結(jié)晶過程再結(jié)晶是一種重要的材料科學現(xiàn)象，它涉及到材料在經(jīng)歷塑性變形后的微觀結(jié)構(gòu)恢復過程。這一過程對于理解材料的性能和優(yōu)化加工工藝至關重要。再結(jié)晶...

2024-12-13 標簽：材料 TEM 結(jié)晶 2k 0

泰克科技加速MOF技術在新能源領域的應用

MOF是金屬有機骨架（Metal-Organic Frameworks）的簡稱，是一種由金屬離子或金屬簇和有機配體通過配位鍵連接而成的多孔晶體材料，包括...

2025-03-11 標簽：新能源材料泰克科技 2k 0

分子束外延技術的原理及制備過程

高質(zhì)量的材料制備是一切器件研究的核心與基礎,本篇文章主要講述MBE的原理及制備過程?

2025-06-17 標簽：半導體材料薄膜制備 2k 0

科普知識丨熱重分析儀操作步驟

熱重分析儀（ThermogravimetricAnalysis,TGA）是一種用于測量物質(zhì)在受熱過程中質(zhì)量變化的技術，廣泛應用于材料科學、化學、制藥和環(huán)...

2024-08-15 標簽：分析儀材料測量 2k 0

材料失效分析方法匯總

材料故障診斷學：失效分析技術失效分析技術，作為材料科學領域內(nèi)的關鍵分支，致力于運用科學方法論來識別、分析并解決材料與產(chǎn)品在實際應用過程中出現(xiàn)的故障問題。...

2024-12-03 標簽：電子元器件材料失效分析 1.9k 0

航空發(fā)動機典型結(jié)構(gòu)概率設計技術

航空發(fā)動機是典型的多學科交叉、多部件強耦合的復雜工程系統(tǒng)，在高溫、高壓、高轉(zhuǎn)速、多場載荷/環(huán)境下工作，又要滿足推力大、重量輕、壽命長、高可靠性等極高使用...

2025-03-06 標簽：發(fā)動機材料航空發(fā)動機 1.9k 0

超聲波T-SAM與C-SAM模式的區(qū)別

本文介紹了超聲波的T-SAM與C-SAM兩種模式的區(qū)別。

2025-05-21 標簽：超聲波材料顯微鏡 1.9k 0

電子背散射衍射（EBSD）技術原理與數(shù)據(jù)解讀

電子背散射衍射（EBSD）技術是一種高效的材料分析手段，它依賴于對電子束與材料相互作用后產(chǎn)生的背散射電子衍射圖樣進行分析，以獲得材料晶體學的特征。該技術...

2025-07-22 標簽：材料 EBSD 1.9k 0

智能化快速熱壓燒結(jié)設備：提升材料制備效率的關鍵

隨著現(xiàn)代工業(yè)技術的飛速發(fā)展，各種新型材料不斷涌現(xiàn)，對材料的性能要求也越來越高?？焖贌釅簾Y(jié)技術作為一種先進的材料制備方法，具有高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點，因...

2024-03-18 標簽：機械材料自動化 1.9k 0

白光LED熒光粉合成途徑與光學性能研究

熒光粉是制作白光LED中一個非常關鍵的材料，它的性能直接影響白光LED的亮度、色坐標、色溫及顯色性等。因而開發(fā)具有良好發(fā)光特性的熒光粉是得到高亮度、高發(fā)...

2025-02-07 標簽：led 白光材料 1.9k 0

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