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標(biāo)簽 > 燦芯半導(dǎo)體
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USB集線器廣泛用于將多個(gè)設(shè)備連接到單個(gè)主機(jī)。將其插入計(jì)算機(jī),然后將額外的端口用于鼠標(biāo)、鍵盤和其他 USB 設(shè)備,所有這些都來自一個(gè)端口。同時(shí),USB集...
2022-09-09 標(biāo)簽:usb集線器燦芯半導(dǎo)體 1.9k 0
燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片在中芯國際驗(yàn)證成功
燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國際今天共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗(yàn)證成功。
2025年7月16-18日, 2025 RISC-V中國峰會在上海張江科學(xué)會堂圓滿舉辦,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體三款基于RISC-V內(nèi)核的定...
2025-07-21 標(biāo)簽:處理器燦芯半導(dǎo)體RISC-V 1.9k 0
近日,證監(jiān)會已正式披露,同意燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(簡稱:燦芯股份)的科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊申請。這標(biāo)志著公司在資本市場的重要突破。
2024-01-26 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)通信燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.8k 0
證監(jiān)會同意燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊申請
近日,中國證券監(jiān)督管理委員會(證監(jiān)會)披露了關(guān)于同意燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦芯股份”)首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù),同意燦芯股份科創(chuàng)板...
2024-02-05 標(biāo)簽:集成電路燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.8k 0
燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦芯股份”)近日獲得了證監(jiān)會首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù),標(biāo)志著公司即將登陸上交所科創(chuàng)板。
2024-01-26 標(biāo)簽:燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.8k 0
燦芯半導(dǎo)體榮獲2025年中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度優(yōu)秀IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司獎(jiǎng)
3月27至28日,由全球領(lǐng)先的媒體機(jī)構(gòu)ASPENCORE主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai 2025)在上海金茂君悅大酒...
2025-03-28 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda 1.7k 0
燦芯半導(dǎo)體與中芯國際及ARM今日聯(lián)合宣布,采用中芯國際40納米低漏電工藝的 ARM Cortex-A9 MPCore 雙核測試芯片首次成功流片。
燦芯半導(dǎo)體助力眾合科技在交通行業(yè)數(shù)字化、智能化進(jìn)程
2022年6月21日,眾合科技主題為“芯火相傳,共筑發(fā)展”的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)系列展于6月21日-7月22日在杭州青山湖科技園進(jìn)行,作為眾合科技的重要合作伙伴之一...
2022-06-23 標(biāo)簽:芯片數(shù)字化燦芯半導(dǎo)體 1.6k 0
燦芯半導(dǎo)體推出用于高速DDR物理層中的兩項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)
Zero-Latency (零延遲) 技術(shù)在讀數(shù)據(jù)通路上,采用了兩種可選的、獨(dú)特的采樣方式進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換,而不像其他DDR物理層供貨商采用FIFO進(jìn)行跨時(shí)...
2022-07-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DDR燦芯半導(dǎo)體 1.6k 0
一站式定制芯片及IP的高新技術(shù)企業(yè)燦芯半導(dǎo)體開啟新征程 成都公司喜遷新居
我們搬家啦! 新年伊始,春回大地。2023年2月7日,燦芯半導(dǎo)體(成都)有限公司(以下簡稱“燦芯成都”)迎來了喬遷之喜,點(diǎn)亮了位于成都市高新區(qū)天府大道中...
2023-02-15 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)IP燦芯半導(dǎo)體 1.6k 0
中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)將于12月26-27日在廈門國際會展中心召開。 歡迎大家蒞臨燦芯...
2022-12-20 標(biāo)簽:燦芯半導(dǎo)體 1.6k 0
ASIC設(shè)計(jì)方案提供商燦芯半導(dǎo)體為NVDIMM OEM提供控制器芯片方案
此前,國際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設(shè)計(jì)方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱燦芯半導(dǎo)體)對外宣布為一家著名的...
此前,2024年12月11-12日,一年一度的集成電路行業(yè)盛會ICCAD 2024在上海世博展覽館隆重舉行。燦芯半導(dǎo)體(燦芯股份,688691)作為領(lǐng)先...
2024-12-16 標(biāo)簽:集成電路逆變器燦芯半導(dǎo)體 1.5k 0
中芯國際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA共同開發(fā)DSP硬核及平臺
中芯國際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA今日聯(lián)合宣布:三方將共同開發(fā)CEVA DSP硬核,為客戶降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短SoC項(xiàng)目的設(shè)計(jì)周期。
證監(jiān)會同意燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊申請
近日,中國證監(jiān)會正式披露了關(guān)于同意燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦芯股份”)首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù),標(biāo)志著燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊申請成...
2024-02-22 標(biāo)簽:芯片燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1.5k 0
10月15-17日,以“芯啟未來,智創(chuàng)生態(tài)”為主題的灣芯展在深圳盛大舉行,本次博覽會旨在匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)與創(chuàng)新力量,共探行業(yè)趨勢與方向。燦芯...
2025-10-18 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)燦芯半導(dǎo)體 1.5k 0
ICCAD-Expo 2024(上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會)將于12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。時(shí)...
2024-12-03 標(biāo)簽:集成電路asic燦芯半導(dǎo)體 1.4k 0
燦芯半導(dǎo)體通過ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證
燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(股票代碼:688691),作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè),近期宣布了一項(xiàng)重大成就——成功通過ISO 26262功能安全...
2024-09-10 標(biāo)簽:汽車電子燦芯半導(dǎo)體自動駕駛 1.4k 0
燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4和LPDDR3/4 Combo IP
燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo ...
2025-03-21 標(biāo)簽:芯片DDR3燦芯半導(dǎo)體 1.4k 0
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