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標簽 > 焊盤
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炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結果,排查時需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)(揮發(fā)物、吸潮)、錫線 / 錫球氧化情況,再優(yōu)化焊...
●PCB上相鄰焊盤或導體表面的跨接處無附著力損失,無空洞或氣泡,無半濕潤,無裂紋,無波浪紋,無魚眼或橘皮狀剝落;外來物不影響元件、焊盤或導體表面之間的最...
由于PCB的變形、定位不準、支撐不到位、設計等原因,印刷時模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標稱尺寸)。印刷時或多或少會有焊膏...
在電子組裝領域,焊盤的設計是至關重要的。焊盤的大小直接影響到焊接的質量和可靠性。本文將詳細介紹元器件焊盤大小的確定方法,包括焊盤設計的原則、影響因素、計...
在電子加工廠的生產(chǎn)加工中阻焊膜是一種重要加工原材料,其實阻焊膜的本質就是一種涂覆材料,并且有液態(tài)和干膜兩種類型。在SMT貼片加工中阻焊膜的主要作用就是添...
信號沿互連線傳播時,如果感受到的瞬態(tài)阻抗發(fā)生變化,則一部分信號被反射回源端,另一部分信號發(fā)生失真并且繼續(xù)向負載端傳輸過去。這是單一信號網(wǎng)絡中信號完整性主...
探針是電子測試和測量領域中非常重要的工具,它們用于接觸電路板上的焊盤或測試點,以便進行電氣測試或測量。探針的設計多種多樣,其中圓頭和尖頭是兩種常見的類型...
許多IC具有裸焊盤封裝,以增加最大功耗。具有裸焊盤的封裝的額定功耗始終假定裸焊盤焊接到PCB上。本應用筆記提供了有關裸露焊盤的優(yōu)點和正確使用的指導。
隨著電子產(chǎn)品走向短小輕薄以及多功能化,印制線路板也向著線路高密度高精細度、高頻率、高厚徑比方向發(fā)展,為了滿足電子產(chǎn)品的小型化,高密度化和輕量化的要求,封...
SMT貼片膠主要用來將元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的,一經(jīng)加熱...
打線鍵合就是將芯片上的電信號從芯片內部“引出來”的關鍵步驟。我們要用極細的金屬線(多為金線、鋁線或銅線)將芯片的焊盤(bond pad)和支架(如引線框...
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