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焊盤技術(shù)

線路板設(shè)計有哪些注意事項及操作技巧

對于老練的工程師來說，線路板設(shè)計很簡單，各種需要注意的事項以及操作技巧都是信手拈來，十分熟練。而對于新的工程師來說，線路板設(shè)計技巧有難度，畢竟自己的熟練...

2020-07-06 標(biāo)簽：線路板焊接焊盤 5.2k 0

7種常用PCB測試技術(shù)總結(jié)

雖然不同，但兩個同樣重要。專業(yè)一點來說：PCB 測試設(shè)計（DFT）是一種對電路板和布局優(yōu)化進行操作和功能測試的方法。PCB 測試設(shè)計（DFT）可識別任...

2023-05-29 標(biāo)簽：pcb 焊盤 DFM 5.1k 0

pcb設(shè)計中如何設(shè)置默認(rèn)的焊盤大小參數(shù)?

在PCB設(shè)計中，焊盤的大小和形狀對于電路的可靠性和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。設(shè)置合適的焊盤大小參數(shù)可以確保焊接過程中的穩(wěn)定性和焊點的質(zhì)量。以下是關(guān)于如何設(shè)置默認(rèn)...

2024-09-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計元件引腳 5.1k 0

0.4mm和0.5mm WLP的PCB設(shè)計注意事項和指南

使用晶圓級封裝（WLP）可以減小解決方案的整體尺寸和成本。然而，當(dāng)使用WLP IC時，印刷電路板（PCB）布局可能會變得更加復(fù)雜，如果不仔細(xì)規(guī)劃，會...

2023-03-07 標(biāo)簽：芯片焊盤 PCB 5.1k 1

allegro進行pcb設(shè)計單獨移動不需要焊盤的方法

使用allegro進行pcb設(shè)計時，一般我們不能將一個封裝里的焊盤管腳單獨移動，通常是整個封裝一齊移動。

2020-10-16 標(biāo)簽：pcb allegro 焊盤 5.1k 0

SMT貼片加工中造成焊點剝離的原因及解決方法

在貼片加工中有時候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象，那就是焊點剝離。焊點剝離就是焊點與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊...

2020-06-17 標(biāo)簽：smt 焊盤波峰焊 5.1k 0

PCB設(shè)計中焊盤的種類以及設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)解析

方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制 PCB 時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙...

2019-10-17 標(biāo)簽：PCB設(shè)計焊盤 5k 0

淺談PCB設(shè)計中焊盤的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

十字花焊盤又稱熱焊盤、熱風(fēng)焊盤等。其作用是減少焊盤在焊接中向外散熱，以防止因過度散熱而導(dǎo)致的虛焊或PCB起皮。

2022-09-08 標(biāo)簽：pcb 焊盤 5k 0

Allegro通孔焊盤制作方法

圓形印膠的物理直徑為0.7mm鉆孔直徑（Drill Size）一般比物理直徑達(dá)10~12mil（大概0.25~0.3mm）

2024-01-08 標(biāo)簽：allegro 焊盤通孔 5k 0

深入了解電路板的工作原理與組成

上一篇小編和大家一起認(rèn)識了電路板上的電子元器件，大家收獲如何呀。那么電路板是怎么工作的呢?它的工作原理是什么樣的？本篇將繼續(xù)和大家一起繼續(xù)深入了解關(guān)于電...

2023-02-24 標(biāo)簽：pcb 電路板線路板 5k 0

01005元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計

應(yīng)用張印刷鋼網(wǎng)主要目的是確定保證裝配良率前提下，錫膏印刷的合適公差。鋼網(wǎng)上01005元件的開孔是在前面所介紹的0201元件成功的工藝基礎(chǔ)上加以比例縮放...

2023-09-20 標(biāo)簽：錫膏焊盤鋼網(wǎng) 5k 0

PCB信號完整性五部曲

一、PCB走線中途容性負(fù)載反射很多時候，PCB走線中途會經(jīng)過過從這個公式中，我們可以得到一個很重要的信息，當(dāng)階躍信號施加到電容兩端的初期，電容的阻抗與...

2018-03-10 標(biāo)簽：PCB 信號焊盤 4.9k 0

PCB最小頸口長度連接到0603的焊盤布置規(guī)則資料概述

走線頸口長度大于 0.5mm 寬的走線可能通過頸口連接到 0603 的焊盤。

2018-07-05 標(biāo)簽：PCB 焊盤 eCAD 4.9k 0

PCB基板制作的工藝技術(shù)要求介紹

1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對...

2019-08-07 標(biāo)簽：布線焊盤 PCB基板 4.8k 0

非對稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網(wǎng)設(shè)計建議

電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級電源系統(tǒng)中，包括控制器和功率MOSFET。但對于大電流電源管理芯片，基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點，即控制器和MOSFET所需要...

2023-03-15 標(biāo)簽：MOSFET 控制器電源管理 4.6k 0

如何在Cadence Allegro軟件中制作槽孔焊盤

槽孔是指鉆孔形狀不是圓形的通孔，某些體積較大的開關(guān)的封裝會采用槽孔。下面就來簡單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作槽孔焊盤。

2023-10-21 標(biāo)簽：封裝 Cadence allegro 4.6k 0

SMT回流焊溫度曲線分析解讀

看錫膏類型，有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性...

2023-09-21 標(biāo)簽：PCB板 smt 焊盤 4.5k 0

PCBA樣品焊盤的可焊性不良現(xiàn)象分析

委托單位所送的樣品為1塊失效PCBA，樣品信息詳見表1。委托單位反映PCBA樣品的焊盤存在可焊性不良現(xiàn)象，要求對其原因進行分析。樣品接收態(tài)外觀見圖1。

2021-10-20 標(biāo)簽：焊盤 PCBA 4.4k 0

半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例

在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)...

2023-12-14 標(biāo)簽：芯片制造工藝半導(dǎo)體封裝 4.4k 0

對01005元件裝配的建議

01005元件焊盤的設(shè)計建議采用BFG組合，印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil，開孔尺寸：寬9mil，長10 mil，“居中”的方式，即印刷鋼網(wǎng)開孔位置在焊盤的中...

2023-09-22 標(biāo)簽：貼片錫膏焊盤 4.4k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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