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標簽 > 物聯(lián)網(wǎng)芯片
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為什么物聯(lián)網(wǎng)芯片架構(gòu)選擇RISC -V內(nèi)核
8月18日,在南京舉辦的世界半導(dǎo)體大會上,中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青提出,中國移動物聯(lián)網(wǎng)平臺OneOS現(xiàn)在已經(jīng)支持數(shù)十款RISC-...
2022-08-22 標簽:中國移動物聯(lián)網(wǎng)芯片RISC-V 1.7k 0
物聯(lián)網(wǎng)+區(qū)塊鏈融合創(chuàng)新:全球首款支持區(qū)塊鏈技術(shù)的Cat.1 bis物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺
區(qū)塊鏈中的所有數(shù)據(jù)傳輸都經(jīng)過嚴格密碼學(xué)處理,獨特的鏈式結(jié)構(gòu)保證了數(shù)據(jù)難以篡改、可溯源、可追蹤。
2020-05-27 標簽:物聯(lián)網(wǎng)5G物聯(lián)網(wǎng)芯片 1.6k 0
物聯(lián)網(wǎng)低速市場現(xiàn)黑馬,紫光展銳春藤8910DM支撐物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備2轉(zhuǎn)4
展銳已經(jīng)是全球極少數(shù)幾家全面具備從NB/2G/3G/4G到最新5G全連接技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè),完全可以提供非常高速的連接。
2020-02-29 標簽:物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片紫光展銳 1.6k 0
碎片化的物聯(lián)網(wǎng)時代,您準備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎?
三重富士通半導(dǎo)體公司(MIFS)市場總監(jiān)謝杰在近日的一場演講上,特別就這些問題進行了闡述:“包括MIFS在內(nèi),業(yè)界領(lǐng)先的代工廠商都在嘗試突破工藝上的局限...
2016-11-22 標簽:低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片MIFS 1.6k 0
北京君正案例:數(shù)傳網(wǎng)關(guān)的集大成者—積木式邊緣網(wǎng)關(guān)
外觀介紹數(shù)傳網(wǎng)關(guān)的集大成者USR-M300產(chǎn)品集成了數(shù)據(jù)的邊緣采集、計算、主動上報和數(shù)據(jù)讀寫,聯(lián)動控制,IO采集和控制等功能,采集協(xié)議包含標準Modbu...
英飛凌PSoC? 4000T榮獲物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)突破獎
近日,備受矚目的“2024物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎”年度評選活動圓滿落幕,英飛凌科技憑借其卓越的產(chǎn)品——PSoC? 4000T,成功斬獲芯片技術(shù)突破獎。...
2025-01-16 標簽:英飛凌電容式物聯(lián)網(wǎng)芯片 1.5k 0
CEVA宣布由CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片 交付1億顆的里程碑達成
CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片用于最大的物聯(lián)網(wǎng)市場,包括可穿戴設(shè)備、智能電表、資產(chǎn)跟蹤和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。
2022-03-07 標簽:CEVA無線連接5G網(wǎng)絡(luò) 1.5k 0
手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片
聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片...
2017-12-04 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.4k 0
紫光展銳:大破大立 做數(shù)字世界的生態(tài)承載者
以“構(gòu)go”為主題的2021紫光展銳創(chuàng)見未來大會在線上舉行。會上,展銳重磅發(fā)布了5G業(yè)務(wù)新品牌——唐古拉系列,推出了Cat.1bis新技術(shù)特性,并分享了...
2021-04-20 標簽:Ar5G物聯(lián)網(wǎng)芯片 1.4k 0
物聯(lián)網(wǎng)芯片上市企業(yè)切入汽車賽道
在消費電子應(yīng)用需求持續(xù)下滑當(dāng)中,中國新能源汽車市場一枝獨秀,多家物聯(lián)網(wǎng)芯片公司布局車用芯片,他們在哪些細分產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)力?這些產(chǎn)品可以幫助公司實現(xiàn)較好的業(yè)...
2022-09-01 標簽:新能源汽車物聯(lián)網(wǎng)芯片AIoT 1.3k 0
中移芯昇攜生態(tài)伙伴產(chǎn)品亮相中國移動“2024創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈合作促進大會”
鏈筑產(chǎn)業(yè)生態(tài),數(shù)智引領(lǐng)未來。1月18日,由中國移動通信集團主辦,雄安新區(qū)管理委員會改革發(fā)展局、中國移動通信集團河北有限公司承辦的“2024創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈合作...
2024-01-26 標簽:中國移動物聯(lián)網(wǎng)芯片RISC-V 1.3k 0
啟明云端正式亮相樂鑫科技官網(wǎng)授權(quán)代理商名錄
近日,物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者——樂鑫科技(Espressif),在其官方網(wǎng)站的“聯(lián)系經(jīng)銷商”核心頁面中,正式列入了深圳市啟明云端科技有限公司的詳細信息。...
2025-12-10 標簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片樂鑫科技 1.1k 0
高通與NVIDIA交鋒_爭相將AI引入物聯(lián)網(wǎng)市場
物聯(lián)網(wǎng)被視為萬億級的市場,而作為芯片行業(yè)的兩大龍頭企業(yè)高通和NVIDIA也高度關(guān)注這一市場,它們紛紛發(fā)布自己的物聯(lián)網(wǎng)芯片,值得關(guān)注的是這兩個芯片企業(yè)如今...
2018-04-20 標簽:高通NVIDIA物聯(lián)網(wǎng)芯片 1.1k 0
恩智浦推物聯(lián)網(wǎng)芯片 賦予物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備豐富的功能
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布推出全新的“物聯(lián)網(wǎng)芯片”,極大地推進了邊緣計算的發(fā)展,前景廣闊。為開發(fā)人員提供針對工業(yè)...
2018-03-02 標簽:恩智浦物聯(lián)網(wǎng)芯片 1.1k 0
中移芯昇順利完成無源物聯(lián)網(wǎng)芯片回片測試
近日,中移芯昇最新版無源物聯(lián)網(wǎng)Ⅰ類、ⅡA(半無源)類芯片標簽CM5610A/BAlpha完成第一輪系統(tǒng)測試,各項功能均符合設(shè)計預(yù)期。Ⅰ類芯片也稱為純無源...
2025-04-03 標簽:芯片測試物聯(lián)網(wǎng)芯片 1k 0
智匯芯聯(lián)微電子成功實現(xiàn)世界首次無源物聯(lián)網(wǎng)芯片與移動基站通信聯(lián)調(diào)
此次通信聯(lián)調(diào)成功的世界首款無源物聯(lián)網(wǎng)3.0芯片由智匯芯聯(lián)微電子完全自主研發(fā),該芯片實現(xiàn)了與蜂窩無源物聯(lián)協(xié)議基站之間的數(shù)據(jù)通信。
2023-02-06 標簽:數(shù)據(jù)通信移動基站物聯(lián)網(wǎng)芯片 1k 0
晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片
物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺,協(xié)助芯片廠搶商機;聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺,以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電聯(lián)電 994 0
中移芯昇科技亮相IOTE 2023國際物聯(lián)網(wǎng)展
IOTE物聯(lián)網(wǎng)展會由物聯(lián)傳媒創(chuàng)辦于2009年,至今已舉辦十四年,是全球首個專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)展會。展會規(guī)模每年實現(xiàn)20%以上增長,參展企業(yè)歷創(chuàng)新高,影響力不斷...
2023-05-29 標簽:mcu物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片 560 0
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