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電鍍

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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

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電鍍技術

電子印刷技術在綠色方面突破

　新一代的印制電子電路是包含了電子連接線路和元件的組件，會替代傳統(tǒng)的印制電路板再安裝元器件的功能。噴墨打印技術和噴印材料將成為印制電子技術的基礎課題。

2020-01-27 標簽：電路板電鍍印刷電路 2.9k 0

新型鉀鹽添加劑調控碳酸酯基電解液溶劑化實現(xiàn)鋰負極的有效保護

采用掃描電子顯微鏡（SEM，圖1e-g）和原位光學顯微鏡（圖1h-i）研究了在基準電解液（BE：1 M LiPF6, EC/EMC 3:7, v/v）中...

2023-04-07 標簽：電鍍電解液 2.9k 0

探討更多復合銅箔制備方法和技術難點

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2023-10-27 標簽：銅箔電鍍 2.9k 0

通孔電鍍填孔工藝研究與優(yōu)化

為了提高高密度互連印制電路板的導電導熱性和可靠性，實現(xiàn)通孔與盲孔同時填孔電鍍的目的，以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考，適當調整填盲孔電鍍液各組分濃度，...

2025-04-18 標簽：pcb 印制電路板工藝 2.8k 0

功率器件電鍍的原理和步驟

在功率半導體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關鍵工序。目前，我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術短板，...

2025-06-09 標簽：晶圓電鍍功率器件 2.8k 0

PCB爆板的原因

? ? ?前段時間有一個朋友遇到了一個問題，說是公司做了一批產(chǎn)品出現(xiàn)了爆板的現(xiàn)象。由于產(chǎn)品的有一些保密性，沒有發(fā)圖片給我看，所以我就給他出了一個主意：找...

2023-06-13 標簽：pcb 電鍍 2.8k 0

先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展

2023-09-06 標簽：封裝電鍍 TSV 2.8k 0

如何有效避免PCB腐蝕過度

PCB（印刷電路板）的腐蝕過度是一個嚴重的問題，可能導致電路板短路、電流容量降低、電阻增加，甚至影響設備的整體性能和壽命。為了避免這種情況，需要從多個方...

2024-10-09 標簽：印刷電路板電鍍 PCB 2.7k 0

一文看懂金屬表面改性技術

電鍍是一種利用電化學性質，在鍍件表面上沉積所需形態(tài)的金屬覆層的表面處理工藝。電鍍原理：在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用...

2023-05-29 標簽：電鍍金屬表面 2.7k 0

104條PCB電路設計制作術語

在電路板工業(yè)中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”（Diazo Film）則另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分為“原始底片”...

2023-12-27 標簽：PCB 電鍍電路系統(tǒng) 2.7k 0

PCB線路板沉銅電鍍板面起泡的原因

電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質、工藝的實施，還是經(jīng)濟效益，...

2023-07-20 標簽：pcb 電路板線路板 2.7k 0

金屬氫脆原因及解決辦法

在除銹和氧化皮時，盡量采用吹砂除銹，若采用酸洗，需在酸洗液中添加若丁等緩蝕劑；在除油時，采用化學除油、清洗劑或溶劑除油，滲氫量較少，若采用電化學除油，先...

2023-05-31 標簽：電鍍金屬 2.6k 0

精密連接器件電鍍金異常的原因分析參考

精密連接器電鍍金中異常的原因主要有：外觀顏色，鍍金層顏色不正常；鍍金原材料受到雜質影響；鍍槽零件的總面積計算錯誤其數(shù)值大于實際表面積，使鍍金電流量過大等

2024-11-22 標簽：電鍍連接器件鍍金 2.6k 0

PCB干膜出現(xiàn)破孔、滲鍍怎么辦？

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2023-12-21 標簽：干膜電鍍 PCB 2.6k 0

PCB電鍍金層發(fā)黑問題3大原因

大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...

2023-11-06 標簽：生產(chǎn)線電鍍 PCB 2.6k 0

連接器電鍍常識科普

像大多數(shù)電子元件一樣，無數(shù)子元件和工藝的質量直接影響到成品的質量和性能。對于PCB級連接器，這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質量、尾部的共面...

2023-04-12 標簽：pcb 連接器電鍍 2.6k 0

如何為pcb選擇最佳類型的表面成型工藝

OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫，是指以化學方法在裸銅表面形成的薄膜。該膜具有抗氧化，抗熱震和抗?jié)櫇裥裕m合電子行業(yè)對SMT的開發(fā)要求。

2023-08-28 標簽：印制電路板電鍍助焊劑 2.5k 0

電源整流器對電鍍的影響

電源整流器作為電鍍工藝中的關鍵設備，扮演著至關重要的角色。它不僅為電鍍過程提供穩(wěn)定的電源，還直接影響電鍍層的質量和性能。以下將詳細探討電源整流器對電鍍的...

2024-10-11 標簽：電源整流器電鍍 2.4k 0

PCB設計改進型空氣攪拌電鍍技術介紹

改進型空氣攪拌電鍍技術：空氣攪拌電鍍體系，此種類型的工藝方法已被諸多廠家運用于生產(chǎn)流水線上，取得較明顯的技術效果。該工藝體系是采用印制電路板來回移動攪...

2020-09-16 標簽：pcb 印制電路板電鍍 2.4k 0

芯片金屬互連中電鍍添加劑的理論與實驗研究

現(xiàn)如今, 隨著高端芯片中集成度越來越高(臺積電已試產(chǎn)2 nm芯片), 金屬布線也越來越密. 不斷減小的互連線寬會降低芯片的性能和良率. 電沉積技術是實現(xiàn)...

2023-10-31 標簽：芯片電鍍產(chǎn)業(yè)鏈 2.3k 0

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