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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展,作為載體基板的印刷電路板的設(shè)計(jì)也朝著高層次、高密度的方向進(jìn)行。層數(shù)更多、板厚更厚、孔徑更小、布線更密的高多層背板或母板產(chǎn)...
相對(duì)于LTCC和HTCC,TFC為一種后燒陶瓷基板。采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將金屬漿料涂覆在陶瓷基片表面,經(jīng)過(guò)干燥、高溫?zé)Y(jié)(700~800℃)后制備。金屬漿料...
Plating(電鍍)是一種電化學(xué)過(guò)程,通過(guò)此過(guò)程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域,特別是在Bump連接技術(shù)中,電鍍起到至關(guān)重要的作用,...
隨著PCB電路板線路制作精細(xì)化程度的提高,線路制作中的開(kāi)短路問(wèn)題成為影響產(chǎn)品合格率的重要因素,通常對(duì)于線路合格率的改善行動(dòng)會(huì)考慮到干膜附著力,曝光能量等...
在圖形轉(zhuǎn)移的前處理,通常都會(huì)采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式對(duì)板面銅層進(jìn)行處理。而孔內(nèi)只有靠酸洗的處理效果了,且小孔在前面的烘干過(guò)程中是很難達(dá)到理想效果...
PCB設(shè)計(jì):印制電路板電鍍和蝕刻質(zhì)量問(wèn)題分析
側(cè)蝕問(wèn)題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來(lái)討論的一項(xiàng),它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比,稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中,它的變化范圍很寬泛,從1:1到1:5。顯然...
2018-05-31 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 2.2k 0
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)...
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的...
為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑
大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...
激光誘導(dǎo)燒火協(xié)同無(wú)銀化Ni/Cu電鍍:高性能TOPCon電池金屬化應(yīng)用
全球能源轉(zhuǎn)型加速下,晶體硅太陽(yáng)電池仍占據(jù)超95%市場(chǎng)份額,其中TOPCon技術(shù)憑借隧穿氧化硅/多晶硅鈍化接觸結(jié)構(gòu)成為產(chǎn)業(yè)化主流,最高效率已達(dá)26.4%。...
本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍,這4中特殊電鍍方法。
東莞弘裕電鍍TWS耳機(jī)電極pogopin觸點(diǎn)電鍍加工電鍍銅錫鋅合金
世界上每100萬(wàn)人就有一個(gè)因?yàn)榻饘俣鴮?dǎo)致過(guò)敏,最常見(jiàn)的致敏金屬是鎳。電子設(shè)備表面都有電鍍,最常見(jiàn)的也是鎳鍍層。產(chǎn)品因?yàn)槭琴N身使用,與人體接觸,就會(huì)導(dǎo)致人...
氫氧化物 開(kāi)始沉淀 沉淀完全 沉淀開(kāi)始溶解 沉淀完全溶解 離子開(kāi)始濃度 殘留離子濃度《10-5mol/L 氫氧化錫 0 0。5mol/L 1 13 15
想要制作出一塊完整的PCB板,需要經(jīng)過(guò)多個(gè)繁瑣復(fù)雜的工序,在PCB板生產(chǎn)過(guò)程中若是出現(xiàn)一些操作失誤,就會(huì)導(dǎo)致最終生產(chǎn)出的成品板子出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題,不符合產(chǎn)品...
常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的...
為確保多層板的質(zhì)量的高可靠性和高穩(wěn)定性,就必須充分了解在多層板制造全過(guò)程中的關(guān)鍵即要害控制點(diǎn)。說(shuō)的更明確些就是容易出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題的工序,不但要知道問(wèn)題發(fā)生...
2023-10-11 標(biāo)簽:多層板電鍍環(huán)氧樹(shù)脂 1.8k 0
覆箔板→下料→沖鉆基準(zhǔn)孔→數(shù)控鉆孔→檢驗(yàn)→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗(yàn)→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗(yàn)修板→圖形電鍍(Cu+Sn/...
這顆芯電路引腳折彎處鍍層裂紋(露銅),此現(xiàn)象是引腳成型過(guò)程中造成,他們?cè)谥瞥讨胁蛔隹兀灰虼恕罢蹚澨庡儗恿鸭y”他們定義屬于正?,F(xiàn)象。其他類似型號(hào)也有這種現(xiàn)象。
這是 Samtec質(zhì)量工程經(jīng)理 Phil Eckert 和首席工程師 Matt Brown 討論連接器電鍍相關(guān)問(wèn)題的系列第三部分,主題為“打底電鍍、基體...
濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機(jī)污染的攻擊溶解,當(dāng)鍍錫槽陽(yáng)極面積不足時(shí)必然會(huì)導(dǎo)致電流效率降低,電鍍過(guò)程中析氧(電鍍?cè)恚宏?yáng)極析氧,陰極析氫)。如果電流...
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