上海合晶成功上市，市值達140.56億元

上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”）本月8日在科創(chuàng)板成功上市，為半導體行業(yè)再添新軍。截至2月8日收盤，上海合晶總市值達到了140.56億元，彰...

2024-02-26 標簽：半導體硅材料硅外延片 2k 0

上海合晶科創(chuàng)板上市

上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”，股票代碼：SH:688584）近日成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司以22.66元/股的價格發(fā)行了66...

2024-02-25 標簽：半導體硅材料科創(chuàng)板 2k 0

神工股份2023年業(yè)績虧損，硅片業(yè)務認證拖累盈利

據悉，神工股份2023年營收僅為13，503.32萬元，同比大幅下降74.96%，主要因半導體行業(yè)景氣度下滑，致下游客戶訂單銳減。報告顯示，集團硅零部件...

2024-03-30 標簽：集成電路硅材料半導體行業(yè) 1.9k 0

上海合晶科創(chuàng)板上市，專注半導體硅外延片一體化制造

上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”，證券代碼688584）正式在科創(chuàng)板掛牌上市，標志著這家深耕半導體硅外延片領域多年的企業(yè)，迎來了全新的發(fā)展階段。

2024-02-19 標簽：半導體硅材料硅外延片 1.8k 0

上海合晶科創(chuàng)板上市

2024年2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（股票簡稱：上海合晶，股票代碼：688584.SH）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市。該公司作為“上海市改制...

2024-02-20 標簽：半導體硅材料科創(chuàng)板 1.8k 0

上海合晶成功上市

上海合晶硅材料股份有限公司成功在上交所科創(chuàng)板上市，標志著該公司迎來了一個全新的發(fā)展階段。作為國內少數能夠覆蓋晶體生長、襯底成型至外延生長全流程的半導體硅...

2024-02-19 標簽：半導體硅材料硅外延片 1.6k 0

阿爾卡特朗訊與CEA-Leti聯(lián)手研發(fā)III-V半導體與硅材料技術

阿爾卡特朗訊貝爾實驗室、Thales與CEA-Letu日前聯(lián)合宣布，CEA-Leti已加入III-V實驗室，增強研發(fā)中心的產業(yè)研發(fā)能力，該實驗室居于全歐...

2011-04-09 標簽：半導體阿爾卡特朗訊硅材料 1.6k 0

上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目封頂

據悉，該工程于2022年7月取得土地，同年11月開工。規(guī)劃建設用地66757平方米，建設具有研發(fā)綜合辦公樓，測試驗證平臺，電力配套，動力站等功能的公共輔...

2023-08-14 標簽：集成電路半導體硅材料 1.5k 0

上海合晶登陸科創(chuàng)板，推動半導體硅外延片國產化進程

上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，證券簡稱為“上海合晶”，證券代碼為688584.SH。此舉標志著這...

2024-02-19 標簽：半導體硅材料 1.5k 0

上海合晶在科創(chuàng)板上市

上海合晶硅材料股份有限公司成功在上交所科創(chuàng)板上市，這標志著該公司的發(fā)展邁出了重要的一步。作為保薦機構，中信證券股份有限公司在此次上市過程中發(fā)揮了關鍵作用...

2024-02-19 標簽：半導體硅材料 1.4k 0

上海合晶登陸科創(chuàng)板

近日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”，股票代碼：688584）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，標志著這家專注于半導體硅外延片制造的領先...

2024-02-22 標簽：半導體硅材料外延片 1.4k 0

上海合晶成功登陸科創(chuàng)板

上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，并成功募集資金約15億元。這一里程碑事件不僅為公司的未來發(fā)展注入了強大...

2024-02-19 標簽：半導體硅材料硅外延片 1.2k 0