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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

IPAC 2026雙技術(shù)峰會報名火熱，重磅嘉賓邀你共赴技術(shù)盛宴

IPAC雙技術(shù)峰會特別邀請到英飛凌與業(yè)內(nèi)權(quán)威技術(shù)專家，他們將憑借深厚的專業(yè)知識和豐富的實踐經(jīng)驗，為你深入剖析碳化硅（SiC）技術(shù)的未來發(fā)展方向與詳細規(guī)劃...

2026-04-24 標簽：英飛凌 SiC 碳化硅 361 0

碳化硅MOSFET功率器件B3M011C120Y抗串擾能力深度解析

碳化硅MOSFET功率器件B3M011C120Y抗串擾能力深度解析、傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷...

2025-12-18 標簽：MOSFET 功率器件碳化硅 356 0

浮思特 | 至信微650V SiC JFET發(fā)布：高效電源設(shè)計迎來新選擇

隨著新能源、AI服務(wù)器、快充設(shè)備等應(yīng)用快速發(fā)展，電源系統(tǒng)對于“高效率、高功率密度、低損耗”的要求正在不斷提高。傳統(tǒng)硅基功率器件雖然已經(jīng)十分成熟，但在高頻...

2026-05-09 標簽：電源設(shè)計 JFET 碳化硅 353 0

碳化硅 ATX 電源量產(chǎn)方案：全鏈路自研芯片 + 單面貼片，能效與成本雙優(yōu)

前言隨著 AI 臺式機、電競主機及入門級服務(wù)器性能的持續(xù)迭代，中大功率 ATX 電源對轉(zhuǎn)換效率、動態(tài)響應(yīng)、功率密度與量產(chǎn)可靠性的要求不斷提升。碳化硅（...

2026-04-16 標簽：電源芯片碳化硅 349 0

SiC碳化硅PEBB固態(tài)變壓器革新及其在AI數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用

傾佳楊茜-死磕固變：禁帶半導(dǎo)體技術(shù)（SiC）及PEBB驅(qū)動下的固態(tài)變壓器革新及其在AI數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用 1. 引言：超大規(guī)模計算的能源危機與基礎(chǔ)設(shè)施的范式...

2026-02-25 標簽：SiC 碳化硅固態(tài)變壓器 348 0

基本半導(dǎo)體攜SiC MOSFET產(chǎn)品亮相2026春季亞洲充電展

3月27日，2026（春季）亞洲充電展在深圳前海國際會議中心舉行?；景雽?dǎo)體攜750V全系列消費類SiC MOSFET產(chǎn)品精彩亮相，全面展現(xiàn)在消費電子功...

2026-03-30 標簽：MOSFET SiC 碳化硅 347 0

碳化硅陶瓷盤的技術(shù)定位與市場路徑：基于材料對比與產(chǎn)業(yè)需求的務(wù)實分析

碳化硅陶瓷盤的技術(shù)優(yōu)勢在于高導(dǎo)熱與耐高溫，與氮化硅的高韌性形成性能互補，需通過原料純化與精密加工彌補脆性短板。產(chǎn)品定位于半導(dǎo)體、光伏及高溫?zé)崽幚淼雀邇r值...

2026-03-18 標簽：碳化硅 347 0

硅動力微電子亮相2026春季亞洲充電展

2026年3月27日，2026（春季）亞洲充電展（Asia Charging Expo）在深圳前海國際會議中心盛大開幕。作為全球能源電子技術(shù)領(lǐng)域最具影...

2026-03-30 標簽：電源管理碳化硅快充 347 0

跨越碳化硅應(yīng)用的“最后一公里”：傾佳電子帥文廣力推基本半導(dǎo)體SiC MOSFET單管及集成化驅(qū)動生態(tài)系統(tǒng)

跨越碳化硅應(yīng)用的“最后一公里”：傾佳電子帥文廣力推基本半導(dǎo)體SiC MOSFET單管及集成化驅(qū)動生態(tài)系統(tǒng) 全球能源互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點賦能者-BASiC Se...

2026-02-11 標簽：電源 SiC 碳化硅 345 0

碳化硅 (SiC) MOSFET 高 di/dt 環(huán)境下的門極負壓關(guān)斷機理與可靠性分析

碳化硅 (SiC) MOSFET 高 di/dt 環(huán)境下的門極負壓關(guān)斷機理與可靠性分析：論 -5V 作為抗擾度與壽命底線的工程邏輯引言：寬禁帶半導(dǎo)體時...

2026-04-23 標簽：MOSFET SiC 碳化硅 341 0

打線門極電阻，助力SiC碳化硅模塊性能提升

近年來，在國家相關(guān)政策支持下，應(yīng)用于新能源領(lǐng)域的功率模塊迎來了增長新契機。而SiC碳化硅模塊以其卓越性能，成為新能源核心賽道的“佼佼者”。碳化硅模塊的性...

2025-12-31 標簽：SiC 碳化硅 331 0

B3M系列碳化硅MOSFET軟反向恢復(fù)技術(shù)特性及其在橋式拓撲中的應(yīng)用價值研究報告

基本半導(dǎo)體B3M系列碳化硅MOSFET軟反向恢復(fù)技術(shù)特性及其在橋式拓撲中的應(yīng)用價值研究報告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和...

2026-01-06 標簽：MOSFET 碳化硅 327 0

針對高頻（100kHz）碳化硅NPC三電平UPS的不間斷電源諧波抑制與控制算法

針對高頻（100kHz）碳化硅NPC三電平UPS的不間斷電源諧波抑制與控制算法綜合研究 1. 現(xiàn)代不間斷電源系統(tǒng)的高頻演進與三電平拓撲技術(shù)背景在現(xiàn)代數(shù)...

2026-04-25 標簽：不間斷電源碳化硅 NPC 321 0

碳化硅 (SiC) 功率模塊門極驅(qū)動技術(shù)：精密電壓鉗位與 DESAT 短路保護的設(shè)計細節(jié)

碳化硅 (SiC) 功率模塊門極驅(qū)動技術(shù)：精密電壓鉗位與 DESAT 短路保護的設(shè)計細節(jié)深度解析 1. 引言與碳化硅材料的底層物理約束及驅(qū)動挑戰(zhàn) 在現(xiàn)代...

2026-03-22 標簽：功率模塊碳化硅 DESAT 312 0

碳化硅陶瓷保護套：技術(shù)指標與精準市場定位分析

碳化硅陶瓷保護套憑借高硬度、高導(dǎo)熱及耐腐蝕特性，在高溫、高壓、高腐蝕的極端工況中逐步替代傳統(tǒng)材料。產(chǎn)品性能取決于燒結(jié)工藝與技術(shù)指標，反應(yīng)燒結(jié)碳化硅密度達...

2026-03-19 標簽：定位碳化硅 310 0

SiC碳化硅MOSFET短路保護終極方案研究報告：為何2LTO是唯一解

SiC碳化硅MOSFET短路保護終極方案研究報告：為何2LTO是唯一解 BASiC Semiconductor基本半導(dǎo)體一級代理商傾佳電子（Change...

2026-02-05 標簽：MOSFET SiC 碳化硅 293 0

維也納整流拓撲技術(shù)的全景解析：從歷史溯源到SiC碳化硅時代的效能革命

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2026-01-17 標簽：SiC 碳化硅 291 0

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2026-02-15 標簽：MOSFET 碳化硅 290 0

英飛凌攜手思格新能源，碳化硅器件助力戶用光儲

近日，英飛凌科技與思格新能源（上海）股份有限公司正式宣布深化合作，雙方將基于英飛凌最新一代1200VCoolSiCMOSFETG2碳化硅分立器件技術(shù)，共...

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耐焊型NTC熱敏芯片與SiC碳化硅模塊

近年來，新能源汽車受到越來越多消費者的青睞，由此也帶動了高功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，SiC碳化硅模塊就是其中之一。在碳化硅模塊工作過程中，其溫度變化也會影響...

2026-03-20 標簽：NTC SiC 碳化硅 280 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓撲。
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進行提取。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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