美光科技

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美光科技有限公司（Micron Technology， Inc.）是高級半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商之一。通過全球化的運(yùn)營，美光公司制造并向市場推出DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導(dǎo)體組件以及存儲器模塊，用于前沿計算、消費(fèi)品、網(wǎng)絡(luò)和移動便攜產(chǎn)品。

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美光科技資訊

美光全系列車規(guī)級內(nèi)存和存儲解決方案已通過高通汽車平臺驗證

2024 年 4 月 22 日Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，美光全系列車規(guī)級內(nèi)存...

2024-04-22 標(biāo)簽：SoC芯片美光科技超聲波傳感器 1.9k 0

印能科技3.5代產(chǎn)品打入美光科技HBM供應(yīng)鏈

在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，印能科技近日取得了重要突破。據(jù)悉，印能科技的3.5代產(chǎn)品已成功切入高帶寬內(nèi)存（HBM）市場，并直接供應(yīng)給全球知名的美系存儲大廠——...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光科技先進(jìn)封裝 1.9k 0

美光科技第三屆鏈博會圓滿落幕

此前，2025年7月16至20日，作為創(chuàng)新內(nèi)存和存儲解決方案的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商，美光再度以“深耕存儲領(lǐng)域，賦能數(shù)字中國”為主題亮相第三屆中國國際供應(yīng)鏈促進(jìn)博...

2025-07-25 標(biāo)簽：DRAM 美光科技供應(yīng)鏈 1.8k 0

探索智能手機(jī)上的生成式AI

今年是移動技術(shù)發(fā)展史上的重要一年，AI智能手機(jī)的出現(xiàn)讓我們對未來充滿了期待。每年，我都會準(zhǔn)時排隊購買新發(fā)布的高端智能手機(jī)，一方面是因為我喜歡電子產(chǎn)品，另...

2024-11-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)AI 美光科技 1.8k 0

美光科技公布溫室氣體減排新目標(biāo) 以應(yīng)對日益嚴(yán)重氣候變化威脅

上?！獌?nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology， Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日公布了溫室氣體減...

2022-05-19 標(biāo)簽：太陽能美光科技可再生能源 1.8k 0

美光科技開始量產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案

美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球內(nèi)存與存儲解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)其HBM3E高帶寬內(nèi)存解...

2024-03-05 標(biāo)簽：gpu 美光科技內(nèi)存技術(shù) 1.8k 0

美光科技70億美元打造新加坡存儲芯片廠

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，對先進(jìn)存儲芯片的需求日益增長。在此背景下，美光科技宣布將在新加坡投資70億美元，擴(kuò)建其制造業(yè)務(wù)，以滿足市場需求。周三，美光...

2025-01-09 標(biāo)簽：美光科技人工智能存儲芯片 1.8k 0

美光232層QLC NAND芯片已量產(chǎn)并出貨，推出SSD新品

美光科技近期宣布，其創(chuàng)新的232層QLC NAND芯片已成功實現(xiàn)量產(chǎn)并已開始出貨。這一里程碑式的成就標(biāo)志著美光在NAND技術(shù)領(lǐng)域再次取得了顯著進(jìn)步，鞏固...

2024-04-29 標(biāo)簽：SSD 美光科技固態(tài)硬盤 1.8k 0

美光科技將在日本廣島新建DRAM芯片工廠

近日，美光科技宣布，將在日本廣島縣建立一座新的DRAM芯片生產(chǎn)工廠，預(yù)計最早于2027年底正式投入運(yùn)營。該項目的總投資預(yù)估在6000億至8000億日元之...

2024-05-31 標(biāo)簽：芯片 DRAM 美光科技 1.8k 0

英特爾將把NAND快閃存儲器業(yè)務(wù)出售給海力士

美光科技（Micron Technologies）宣布退出曾經(jīng)前景看好的3D Xpoint非易失性存儲器市場，隨著市場頻寬需求持續(xù)飆升，將資料中心應(yīng)用技...

2021-04-03 標(biāo)簽：英特爾存儲器晶圓 1.8k 0

韓美半導(dǎo)體獲美光226億韓元的HBM設(shè)備訂單

韓美半導(dǎo)體近日宣布獲得美光科技一筆價值226億韓元（當(dāng)前約1.21億元人民幣）的訂單，用于提供雙TC粘合設(shè)備以制造HBM（高帶寬存儲器）芯片。

2024-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器美光科技 1.8k 0

美光發(fā)布基于232層NAND技術(shù)的的3500 NVMe固態(tài)硬盤(SSD)

Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，基于美光 232 層 NAND 技術(shù)的 3500...

2023-12-12 標(biāo)簽：存儲 SSD AI 1.8k 0

美光擴(kuò)大Q1財季虧損預(yù)測，希望向英偉達(dá)供貨HBM芯片

美光科技預(yù)測第一財季虧損將超出預(yù)期，盡管該公司準(zhǔn)備提高新產(chǎn)品線的產(chǎn)量并表示正在努力成為英偉達(dá)的供應(yīng)商。芯片制造商美光第一季度的收入預(yù)測超出了華爾街的預(yù)期...

2023-09-28 標(biāo)簽：芯片美光科技英偉達(dá) 1.8k 0

美光推出全新MRDIMM內(nèi)存，引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心內(nèi)存新紀(jì)元

在科技日新月異的今天，數(shù)據(jù)中心作為支撐云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等前沿技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施，其性能與效率的提升成為了行業(yè)關(guān)注的焦點。面對日益復(fù)雜和龐大的工作負(fù)載...

2024-07-22 標(biāo)簽：DRAM 數(shù)據(jù)中心美光科技 1.8k 0

美光推出業(yè)界領(lǐng)先的增強(qiáng)版通用閃存UFS 4.0移動解決方案

2024 年 2 月28日，Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強(qiáng)版通用閃存...

2024-02-28 標(biāo)簽：智能手機(jī)NAND 美光科技 1.8k 0

美光科技計劃大規(guī)模擴(kuò)大DRAM產(chǎn)能

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，美光科技預(yù)計今年將繼續(xù)積極擴(kuò)大其DRAM產(chǎn)能，與去年相似。得益于美國政府確認(rèn)的巨額補(bǔ)貼，美光近期將具體落實對現(xiàn)有DRAM工廠進(jìn)行改造的投資計...

2025-01-07 標(biāo)簽：DRAM 美光科技 HBM 1.8k 0

美光升級對云數(shù)據(jù)中心和企業(yè)數(shù)據(jù)中心的OCP存儲支持

2022年10月20日，中國上海— Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布為其 7450 ...

2022-10-21 標(biāo)簽：存儲 SSD 數(shù)據(jù)中心 1.8k 0

美光量產(chǎn)12層堆棧HBM，獲英偉達(dá)供應(yīng)合同

近日，美光科技宣布即將開始量產(chǎn)其最新的12層堆棧高帶寬內(nèi)存（HBM），并將這一高性能產(chǎn)品供應(yīng)給領(lǐng)先的AI半導(dǎo)體公司英偉達(dá)。這一消息的發(fā)布，標(biāo)志著美光在H...

2025-02-18 標(biāo)簽：內(nèi)存美光科技 HBM 1.7k 0

美光科技宣布西安封裝和測試工廠擴(kuò)建項目破土動工

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已...

2024-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM NAND 1.7k 0

美光科技推出業(yè)界首款PCIe 5.0 60TB數(shù)據(jù)中心SSD

美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布已開始與客戶進(jìn)行6550 ION NVMe SSD的認(rèn)證。美光6550 ION SSD是全球速率領(lǐng)...

2024-12-20 標(biāo)簽：封裝 SSD 數(shù)據(jù)中心 1.7k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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