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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科推出全新天璣6300芯片,中端市場再掀波瀾

天璣6300芯片采用了強大的八核處理器設(shè)計,其中兩個主頻高達2.4GHz的A76大核和六個主頻為2.0GHz的A55小核,為用戶提供了卓越的運算能力。

2024-04-19 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 9.5k 0

一文了解聯(lián)發(fā)科天璣 1200 對比天璣 1100 的相同和不同之處

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今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片,另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器,可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片...

2021-01-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 9.4k 0

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購聯(lián)發(fā)科在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時,聯(lián)發(fā)科擬以不...

2016-05-17 標簽:聯(lián)發(fā)科四維圖新杰發(fā)科技 9.4k 1

驕傲!華為自主芯片超越聯(lián)發(fā)科,海思將成亞洲第一大芯片設(shè)計企業(yè)

近日,華為海思將在今年超越聯(lián)發(fā)科,成為整個亞洲地區(qū)最大的IC設(shè)計企業(yè),而目前海思(HiSilicon)已經(jīng)成長為大陸第一大芯片設(shè)計企業(yè)。

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聯(lián)發(fā)科逆襲成世界第一,有三大原因

近日,權(quán)威市調(diào)機構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報告顯示,2020年第三季度,聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商,這也是聯(lián)發(fā)科首次超越高通登...

2020-12-30 標簽:芯片高通智能手機 9.3k 0

opopr13什么時候上市?將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器

在2017年OPPO高調(diào)的推出R11,毫無疑問R11成了OPPO手機的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來,在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)...

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即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置

在性能方面與高通當下的中高端芯片驍龍660相差不大,驍龍660采用四核Kryo 260 2.2GHz + 四核Kryo 260 1.8GHz,采用三星的...

2018-04-05 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 9.3k 0

聯(lián)發(fā)科mmWave 5G芯片將于2020年下半年上市

在11月底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組,該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報告顯示,這家臺灣芯片制造商將在12月...

2019-12-22 標簽:聯(lián)發(fā)科毫米波5G芯片 9.3k 0

Redmi性能新品:Redmi Note 11T Pro和Redmi Note 11T Pro+

上個月各大高端旗艦手機層出不窮,各種豪華配置眼花繚亂,尤其是天璣9000、天璣8100大出風(fēng)頭。這個月則是幾款主流價位機型登上舞臺,其中就有Redmi ...

2022-05-27 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 9.3k 0

重磅!聯(lián)發(fā)科4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5%!供應(yīng)缺口增大

最新,據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G ...

2021-11-09 標簽:聯(lián)發(fā)科小米5G芯片 9.3k 0

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6

不過,隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱,似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。

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5G芯片市場風(fēng)云再起:聯(lián)發(fā)科天璣1000+發(fā)布,高通驍龍875參數(shù)曝光

5月7日下午,聯(lián)發(fā)科天璣1000+正式登場,這顆5G SOC由iQOO全球首發(fā)。天璣1000+配備了全球領(lǐng)先的5G技術(shù),支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng),更...

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聯(lián)發(fā)科真的要玩命?明年將一口氣推三顆7nm芯片

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華為Mate40官宣發(fā)布時間 聯(lián)發(fā)科搶在斷供前出貨1300萬片芯片給華為

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華為海思有望超越聯(lián)發(fā)科,排進全球前15

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聯(lián)發(fā)科手機芯片的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展歷程與特點等資料說明

首先便是5G手機芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機芯片預(yù)計2020年上市,采用了7nm制程工藝。從性能來看,這款芯片帶來了革命性的進...

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聯(lián)發(fā)科雙突破:M90攻堅5G-A高端市場,RedCap芯片受捧叩開蘋果供應(yīng)鏈大門

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Helio P90跑分曝光,安兔兔稱聯(lián)發(fā)科Helio P90總成績?yōu)?62861分

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vivo新機Xplay7即將發(fā)布:屏下指紋+面部識別?

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聯(lián)發(fā)科發(fā)布P90芯片 AI性能秒殺麒麟980和驍龍855

作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC,Helio P90延續(xù)了臺積電12nm工藝、大小核心架構(gòu),CPU由2顆Cortex A75(2.2GHz)、6顆Cortex A...

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