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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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聯(lián)發(fā)科天璣1100多核性能已超驍龍870
不久前,聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會,正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片,天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科高通驍龍 1.2萬 0
芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的核心設備,在物聯(lián)網(wǎng)的所有應用中處于核心地位。物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括:MCU、FPGA、Memory、Sensor、連接芯片等,隨著物聯(lián)網(wǎng)的快...
2016-06-15 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.2萬 0
聯(lián)發(fā)科天璣1000與高通Snapdragon 865誰強誰弱
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)日前正式發(fā)表了5G 系統(tǒng)單晶片(SoC)天璣1000,引爆關注。官方特別還公布了天璣1000 在參考手機上的安兔兔評測還有Ge...
2019-12-06 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5g 1.2萬 0
2019年1月8日,聯(lián)發(fā)科技在CES國際消費電子產品展展出最新一代應用于智能電視AI成像 (AI PQ) 解決方案、應用于便攜智能音箱的AI語音交互(A...
2019-01-14 標簽:聯(lián)發(fā)科智能電視ai技術 1.2萬 0
聯(lián)發(fā)科P23艦級芯片來襲,似乎可以和高通驍龍660一決高下
作為世界著名的手機芯片廠商,聯(lián)發(fā)科近年來對國產中低端手機貢獻相當突出。但是其“一核有難,九核圍觀”的笑話卻廣為流傳,這一方面是對聯(lián)發(fā)科的調侃,另一方面也...
2017-05-15 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.2萬 0
Helio G90系列亮相 聯(lián)發(fā)科建立手游性能四標準
聯(lián)發(fā)科最近推出了專門針對游戲設計的Helio G90和G90T系列產品,并推出了與之配合的芯片級游戲加速引擎HyperEngine。
2019-07-31 標簽:聯(lián)發(fā)科手機游戲 1.2萬 0
死磕高通,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布四核芯片MT6589
在智能機芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達等的芯片競爭。
2012-12-12 標簽:高通聯(lián)發(fā)科MT6589 1.2萬 0
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布游戲手機芯片Helio G90 可能是P90的延伸產品
隨著以中國為主的市場對游戲專用手機的市場熱度越來越高,多家廠商也紛紛欲試打算推出針對游戲需求設計的機種,除了設計酷炫、針對游戲需求的操作體驗與軟體體驗,...
2019-07-30 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機 1.2萬 0
華為新機搭載聯(lián)發(fā)科Helio P35處理器,為什么不是海思呢?
華為消費者業(yè)務 CEO 余承東官宣了華為 P40 系列的發(fā)布時間。余承東表示,華為 P40 系列將于 3 月 26 日在巴黎發(fā)布,他表示,這是全球最強 ...
2020-02-29 標簽:聯(lián)發(fā)科華為 1.2萬 0
OPPO Reno“青春版”入網(wǎng)工信部,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器
近日,一款型號為PCAM10的OPPO新機入網(wǎng)工信部。根據(jù)該機的證件照,其背部配備了垂直居中雙攝和指紋識別。居中水平的OPPO logo布局,顯示出這是...
2019-04-15 標簽:聯(lián)發(fā)科OPPO 1.2萬 0
聯(lián)發(fā)科Helio P60首款12nm工藝制程 對標高通驍龍660
聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平...
2018-03-23 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍66012nm 1.1萬 0
聯(lián)發(fā)科天璣800跑分曝光 與高通765G相當
自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)科在2019 年底領先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天...
2020-04-15 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 1.1萬 0
英唐智控3億收購聯(lián)發(fā)科代理商聯(lián)合創(chuàng)泰31.55%股權
英唐智控3月18日晚間公告,公司為擴大核心產品的競爭力及開拓新的市場,最終實現(xiàn)公司戰(zhàn)略規(guī)劃目的,擬以全資孫公司華商龍商務控股有限公司收購聯(lián)合創(chuàng)泰科技有限...
2018-03-19 標簽:聯(lián)發(fā)科英唐智控 1.1萬 0
當快充技術出現(xiàn)的時候,讓我們這些手機黨瞬間感受到春天般的溫暖。今天我們就來扒一扒快充技術背后的故事。
2016-03-03 標簽:聯(lián)發(fā)科USB PDQC3.0 1.1萬 2
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s ...
2025-05-23 標簽:高通聯(lián)發(fā)科小米 1.1萬 0
MT6769(MTK6769)芯片規(guī)格參數(shù)_聯(lián)發(fā)科G70性能規(guī)格書
聯(lián)發(fā)科推出的MT6769處理器,采用臺積電12nm工藝制造,裝備了強大的8核CPU,包括2個主頻為2.0GHz的Cortex A75核心以及6個主頻為1...
2024-07-04 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科音頻 1.1萬 0
聯(lián)發(fā)科攜MT9638進入4K主流市場,并首談智能電視技術趨勢
4K、8K的智能電視已經(jīng)成為越來越多用戶的選擇,這其中4K智能電視更是成為了主流。在智能電視市場占了主導地位的聯(lián)發(fā)科,最新推出了面向4K主流智能電視的芯...
2021-03-09 標簽:聯(lián)發(fā)科智能電視4K 1.1萬 0
紫光展銳已經(jīng)完成了5G基帶、射頻、NB-IOT芯片及模塊的布局和量產,其5G生態(tài)系統(tǒng)也已日見完善。紫光集團董事長趙偉國自信地表示:“2023年前后,紫光...
2018-09-25 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 1.1萬 0
兒童智能手表產業(yè)深度調研 聯(lián)發(fā)科芯片遠超高通
我們通過對兒童手表產業(yè)調研發(fā)現(xiàn),除主流的通話和GPS定位外,產品形態(tài)集成了更豐富的功能……
2016-06-08 標簽:聯(lián)發(fā)科智能手表兒童手表 1.1萬 1
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