OPPO/魅族投入高通懷抱 聯(lián)發(fā)科這個季度怎么辦？

據(jù)外媒報道，諾基亞將出席MWC 2017大會，并且確定將會推出硬件產(chǎn)品。目前曝光的諾基亞手機(jī)有四款，分別是E1、D1、D1C、Z2 Plus。不過馬來西...

2017-01-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 641 0

聯(lián)發(fā)科ANT技術(shù)獲英國電信家庭無線信號全覆蓋方案采用

集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科技今天在2017國際消費電子產(chǎn)品展（CES）上宣布，其自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（Adaptive Network technology）獲英國電...

2017-01-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無線通信ANT技術(shù) 1.7k 0

擺脫“低端烙印” 芯片巨頭轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

隨著手機(jī)芯片利潤的持續(xù)下滑，物聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關(guān)注點，包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示，在國內(nèi)芯片技術(shù)難...

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 722 0

高通與魅族和解 聯(lián)發(fā)科怎么辦？

日前才傳出，目前中國品牌手機(jī)廠商唯一尚未與高通簽訂專利使用協(xié)議的魅族，遭網(wǎng)友爆料，在 2017 年底即將推出的新款手機(jī)即將采用高通芯片平臺。意味著高通已...

2017-01-03 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 1.2k 1

高端夢難圓 聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)未來何在？

中低端手機(jī)市場制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，但是如果換一個新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點...

2017-01-03 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 832 0

OPPO/vivo手機(jī)銷量大爆發(fā)！聯(lián)發(fā)科老大登門拜訪

今年國產(chǎn)手機(jī)中，華為憑借1.39億臺的出貨量穩(wěn)居國產(chǎn)第一。緊跟其后的，就是OPPO、vivo了。

2017-01-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科OPPO 901 0

聯(lián)發(fā)科遭高通進(jìn)逼，傳聯(lián)發(fā)科董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機(jī)成長勢頭驚人，中國臺灣地區(qū)IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量跟著增長三成，全年營收預(yù)估也將成長兩成，甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃...

2016-12-30 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科oppo 847 0

臺積電10nm工藝明年量產(chǎn) 業(yè)績將由三大客戶決定

環(huán)保署環(huán)差大會審查通過中科臺中園區(qū)擴(kuò)建用地環(huán)差案，為臺積電明年10納米上陣添助力，有助臺積電加快在先進(jìn)制程的布局，后續(xù)業(yè)績將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。

2016-12-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電蘋果 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科X30與華為麒麟970的差距主要在哪？

有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正...

2016-12-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為10nm 7.4k 0

首款采用Helio X30的終端將花落誰家？魅族、樂視、OPPO、vivo選其一！

今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計。

2016-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科10納米HelioX30 909 0

聯(lián)發(fā)科曦力X30將搭配旗下立錡電源芯片

亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其...

2016-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科電源芯片10nm制程 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品回顧：明年能否和高通旗艦正面較量？

想必大家聽到聯(lián)發(fā)科要崛起這句話已經(jīng)不止一次兩次了，可每次的聯(lián)發(fā)科都令人非常失望。究其原因，還是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品實在有些差。那么這個差從何說起呢？小編這次就來...

2016-12-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 850 0

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要走向落幕？終極一戰(zhàn)越加臨近！

毫不夸張的說，只要把臺積電干掉，臺灣引以為傲的高科技產(chǎn)業(yè)將蕩然無存，失去最好的遮羞布和統(tǒng)戰(zhàn)武器。任何的自大和保守都將付出巨大代價，所以，不要小看大國國家...

2016-12-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中芯國際臺積電 1k 0

傳臺積電10nm工藝良率不夠，聯(lián)發(fā)科或受影響

臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋...

2016-12-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 977 0

聯(lián)發(fā)科10nm十核Helio X30跑出這樣的成績？魅族慘了！

盡管十核心設(shè)計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。

2016-12-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族10nm 3.5萬 0

電子芯聞動態(tài)：聯(lián)發(fā)科否認(rèn)大砍10nm芯片訂單

市場傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現(xiàn)動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修...

2016-12-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電電子芯聞動態(tài) 1.1k 0

傳聯(lián)發(fā)科砍單10nm X30？聯(lián)發(fā)科否認(rèn)

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，...

2016-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電10nm芯片 896 0

魅族Pro7大曝光 或?qū)⑹褂寐?lián)發(fā)科10nm工藝處理器？

眾所周知近期以來無論是小米，還是華為都在手機(jī)外觀上作出翻天覆地的改變。而魅族除了魅藍(lán)X有點改點，似乎一直都保持一模全家用的風(fēng)格，不過魅族也許此時此刻正在...

2016-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族手機(jī)魅族pro7 7.2k 0

臺積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科又該頭疼了!

有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...

2016-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電10nm 990 0

臺積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科感到絲絲涼意

有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...

2016-12-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電10nm 851 0