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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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臺灣芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有機會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器,削弱對手高通(Qualcomm)在中國4G智能手機市場的領(lǐng)...
2014-10-09 標簽:聯(lián)發(fā)科4G芯片MT6795 2.6k 0
繼魅族MX4芯片后,聯(lián)發(fā)科又一4G殺手級武器亮相
iPhone6掀起大陸4G手機機海戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下(10)月出貨爆沖,八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單,第4季4G芯片出貨量達2,...
2014-09-29 標簽:聯(lián)發(fā)科 1.5k 1
高通低端4G芯片攪局低端市場 直擊聯(lián)發(fā)科勝算幾何?
一直以來,高通走的都是高端路線,在低端智能機市場很少能看到高通的身影,而反觀聯(lián)發(fā)科,從山寨起家,其高性價比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞,迫使高通...
2014-09-28 標簽:聯(lián)發(fā)科4G芯片驍龍210 1.5k 0
中高端4G芯片開路 看MTK如何轉(zhuǎn)型“差異化”
近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個很大的勢”,隨即“抗衡高通”與“轉(zhuǎn)型中高端市場”等等評價不斷響起。不過按...
2014-09-07 標簽:聯(lián)發(fā)科4G芯片MT6595 1.8k 1
手機市場的紅利逐漸消失,不僅是運營商遭遇OTT互聯(lián)網(wǎng)的沖擊,設備廠商不斷出現(xiàn)價格屠夫,就連芯片廠商也很難維系高利潤,擴展新興領(lǐng)域、整合產(chǎn)業(yè)鏈迫在眉睫。
2014-08-11 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 642 0
磁共振無線充電技術(shù)市場萌芽。高通、聯(lián)發(fā)科、博通及英特爾等重量級處理器大廠,正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)芯片的系統(tǒng)單芯片(SoC),正式...
2014-08-05 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.2k 1
目前國內(nèi)的4G手機芯片市場基本被高通霸占,國產(chǎn)芯片廠商想要頂壓而上,顯然不易。而目前,支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業(yè)發(fā)展的明確方向,這給...
2014-07-18 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 755 0
直逼高通,聯(lián)發(fā)科推4G組合產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應并未受到?jīng)_擊,這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后,聯(lián)發(fā)科技術(shù)長...
2014-07-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科MT6595 1.6k 0
美國高通公司,目前是中國LTE芯片最大的供應商,今年上半年,預計高通將會占有中國八成的LTE芯片市場。今年三季度,高通將發(fā)布入門級64位的驍龍410系...
2014-07-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1.1k 1
巨頭發(fā)力可穿戴:從參考設計到生態(tài)系統(tǒng)
可穿戴設備成為時下熱點。相比智能機,可穿戴設備體積更小,其芯片要求體積小、低功耗、高集成,目前對芯片廠商是個挑戰(zhàn)。因此,盡管可穿戴設備呈現(xiàn)“繁榮”,背后...
2014-07-12 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 5.4k 0
核戰(zhàn)升級,聯(lián)發(fā)科海思誰主沉?。?/a>
從去年第四季度八核處理器發(fā)布開始,到2014上半年千元級別八核處理器智能手機洶涌出現(xiàn),八核以迅雷不及掩耳之勢快速的普及到入門用戶層級中。與此同時華為也發(fā)...
2014-07-10 標簽:聯(lián)發(fā)科海思八核處理器 2.8k 0
7月1日,聯(lián)發(fā)科技(大家俗稱的:聯(lián)發(fā)科)在深圳舉辦一次針對新品MT6595的技術(shù)解析會,MT6595最大 的特色就是采用ARM大小核(Big.Littl...
2014-07-07 標簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6595 4k 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)表智能家庭專用系統(tǒng)芯片解決方案
聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)表兩款專為智慧家庭(Smart Home)應用而設計的系統(tǒng)晶片整合解決方案── MT7688 與 MT7681 。 MT7688 為最低功...
2014-06-25 標簽:聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)芯片智能家庭 1.9k 0
聯(lián)發(fā)科高性能Wi-Fi SoC解決方案獲D-Link采用
聯(lián)發(fā)科技宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案RT6856 已經(jīng)被全球無線網(wǎng)通領(lǐng)導品牌D-Link(友訊集團)所采用。D-Link繼而推出一系列內(nèi)置聯(lián)發(fā)...
2014-06-25 標簽:聯(lián)發(fā)科SoCWi-Fi 1.8k 0
兩岸芯片大戰(zhàn):大陸政府力挺芯片企業(yè)挖角臺灣?
2014-06-13 標簽:聯(lián)發(fā)科展訊芯片企業(yè) 1.4k 0
4G芯片:行業(yè)重洗牌,聯(lián)發(fā)科展訊組團戰(zhàn)高通
4G智能手機市場戰(zhàn)火的不斷升級,直接導致了上游芯片領(lǐng)域的激烈競爭。##巨頭搏殺搶高通份額##中國力量組圖作戰(zhàn)
2014-06-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1.7k 0
當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時,與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。
2014-06-10 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科或收購博通手機芯片業(yè)務 打入三星供應鏈
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,全球第二大IC設計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務,有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手,借此強化4G LTE技術(shù),并承接博通原有客戶,順勢打入...
2014-06-04 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片博通 1k 0
對抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購博通手機芯片業(yè)務
智能手機熱潮背后,是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢,美國博通公司Broadcom宣布,將退出手機通訊芯片市場(基帶處理器芯片)...
2014-06-04 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 1.3k 0
4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)科、高通、博通逐鹿
聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌,以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始,但誰能勝出?##聯(lián)發(fā)科、Ma...
2014-05-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科博通 1.6萬 0
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