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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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中高端4G芯片開路 看MTK如何轉(zhuǎn)型“差異化”

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聯(lián)發(fā)科手機品牌大廠之殤

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磁共振無線充電技術(shù)市場萌芽。高通、聯(lián)發(fā)科、博通及英特爾等重量級處理器大廠,正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)芯片的系統(tǒng)單芯片(SoC),正式...

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4G芯片廠商以價換量 多模多頻研制成重點

目前國內(nèi)的4G手機芯片市場基本被高通霸占,國產(chǎn)芯片廠商想要頂壓而上,顯然不易。而目前,支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業(yè)發(fā)展的明確方向,這給...

2014-07-18 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 755 0

直逼高通,聯(lián)發(fā)科推4G組合產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應并未受到?jīng)_擊,這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后,聯(lián)發(fā)科技術(shù)長...

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4G手機芯片車輪戰(zhàn),高通承壓

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4G芯片:行業(yè)重洗牌,聯(lián)發(fā)科展訊組團戰(zhàn)高通

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進退皆有因:手機芯片市場能剩多少玩家?

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聯(lián)發(fā)科或收購博通手機芯片業(yè)務 打入三星供應鏈

據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,全球第二大IC設計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務,有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手,借此強化4G LTE技術(shù),并承接博通原有客戶,順勢打入...

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對抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購博通手機芯片業(yè)務

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4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)科、高通、博通逐鹿

聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌,以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始,但誰能勝出?##聯(lián)發(fā)科、Ma...

2014-05-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科博通 1.6萬 0

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
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