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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注57人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

      文章：2688個 瀏覽：259958次 帖子：56個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70系列處理器，紅米9或首發(fā)

      聯(lián)發(fā)科技表示，Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù)，對 CPU、GPU 和內(nèi)存資源進行智能管理，以提高游戲性能。

      2020-01-14 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科cpu 4.2k 0

      全新5G芯片發(fā)布 助力首批旗艦5G終端上市

      近日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了突破性的全新 5G 移動平臺，該款多模 5G 系統(tǒng)單芯片（SoC）采用 7nm 制程工藝，將為首批高端 5G 智能手機提供強勁動力。

      2019-06-05 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 4.2k 0

      聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器跑分曝光

      據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出，但從網(wǎng)絡上流出的跑分數(shù)據(jù)可以看出，芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。

      2020-11-18 標簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 4.2k 0

      OPPO A31曝光 搭載聯(lián)發(fā)科P35及4230mAh電池

      近日，外媒曝光了OPPO新機OPPO A31，有意思的是，A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)科P35處理器。

      2020-02-13 標簽：聯(lián)發(fā)科OPPO 4.2k 0

      歷經(jīng)挫折后聯(lián)發(fā)科漸見曙光,中國手機企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)科

      中國手機企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片還有借后者給高通施壓以降低專利費的考慮，業(yè)界都知道高通的主要利潤來源是專利授權(quán)費，高通與各手機企業(yè)的專利授權(quán)費率并不相同，高通...

      2018-06-20 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科AI芯片 4.2k 0

      華米新一代自研芯片官宣：兼具高性能/低功耗；聯(lián)發(fā)科今年5月營收達52億元…

      據(jù)IC Insights發(fā)布的報告顯示，預計2020年受疫情影響，CMOS圖像傳感器的銷量將會出現(xiàn)十年來的首次下滑，但是明年將會出現(xiàn)反彈，甚至出現(xiàn)創(chuàng)紀錄的新高。

      2020-06-12 標簽：聯(lián)發(fā)科華米 4.2k 0

      聯(lián)發(fā)科天璣9200+最新爆料：跑分超136萬，穩(wěn)坐安卓性能第一

      聯(lián)發(fā)科天璣9200+最新爆料：跑分超136萬，穩(wěn)坐安卓性能第一

      早前就有大V爆料，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯，可能就叫天璣9200+。最近，安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分，輕松超136萬，如此來看，安卓性能第一應該是沒...

      2023-04-21 標簽：聯(lián)發(fā)科安卓iQOO 4.2k 0

      聯(lián)發(fā)科與Inmarsat實現(xiàn)首個5G衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)連接

      8月20日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息，近期成功通過Inmarsat國際海事衛(wèi)星組織Alphasat L波段衛(wèi)星，于赤道上方35000公里處GEO地球同步軌道...

      2020-08-20 標簽：聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星5G 4.1k 0

      聯(lián)發(fā)科1月營收達歷年同期新高

      IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科元月營收繳出雙成長佳績，月增9%，不僅為歷年同期新高，且為單月歷史次高紀錄。展望本季，聯(lián)發(fā)科預期，第1季營收將落在964億至1,041...

      2021-02-10 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 4.1k 0

      聯(lián)發(fā)科因何“招惹”了AMD？5G時代臨近欲分一杯羹？

      另一方分析，作為傳統(tǒng)電腦芯片廠商的AMD在CPU上稱為巨頭但在基帶上的短板是顯而易見的，但卻沒有能夠在移動市場復制其在電腦市場的優(yōu)勢。于是，AMD錯失了...

      2019-01-16 標簽：聯(lián)發(fā)科amd5G 4.1k 0

      高通驍龍765G芯片降價30% 聯(lián)發(fā)科部分訂單將受到影響

      中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預期很高，有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒...

      2020-01-14 標簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍5G芯片 4.1k 0

      聯(lián)發(fā)科首度展示5G原型機

      據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科在近日臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，首度向全球展示5G原型機， 藉此大秀研發(fā)肌肉。該原型機采用的基帶正是Helio M70。

      2018-09-15 標簽：聯(lián)發(fā)科基帶5G 4.1k 0

      RedmiNote9跑分多少？

      現(xiàn)在 Redmi Note 9 5G 和 Redmi Note 9 Pro 5G 兩款機型的 GeekBench 跑分已經(jīng)出爐，據(jù)此前消息，Redmi ...

      2020-11-27 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科Redmi 4.1k 0

      vivo 海外上架Y20 2021 版新機：搭載聯(lián)發(fā)科 Helio P35 SoC，側(cè)邊指紋識別

      vivo 海外官網(wǎng)近日上架了 Y20 2021 版新機，最大的特點是采用側(cè)面指紋識別，處理器為聯(lián)發(fā)科 Helio P35 SoC。新款手機與上一代外觀類...

      2020-12-30 標簽：聯(lián)發(fā)科指紋識別vivo 4.1k 0

      臺電T50 Pro的心臟：Helio G99，強大處理器引領新體驗

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      如果用安兔兔跑分來衡量處理器的性能，那么Helio G99可以說是賽場上的黑馬選手。它的跑分高達38萬，這個成績在同級別產(chǎn)品中無疑是非常出色的。這就意味...

      2023-06-07 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)處理 4.1k 0

      22家虛擬運營商獲正式商用牌照：阿里京東小米在列

      據(jù)報道，TCL集團表示：首先是得益于智能終端業(yè)務盈利穩(wěn)定增長，半導體顯示業(yè)務的效率和效益指標繼續(xù)保持行業(yè)領先；其次為海外市場盈利持續(xù)提升，TCL 電子重...

      2018-11-06 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科硅晶圓 4.1k 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G芯片 將為首批高端5G智能手機提供支持

      在智能手機的中低端產(chǎn)品中，相信大家都對聯(lián)發(fā)科很熟悉。當年大部分的中低端智能手機都搭載了聯(lián)發(fā)科的SoC，但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科的聲音...

      2019-05-30 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 4.1k 0

      OPPO Reno 3 5G首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器 下行速度最高4.7Gbps

      12月26日，OPPO正式舉行Reno 3系列發(fā)布會，除了搭載驍龍765G處理器的OPPO Reno 3 Pro之外，OPPO還帶來了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣...

      2019-12-26 標簽：聯(lián)發(fā)科OPPO 4.1k 0

      聯(lián)發(fā)科天璣2000已在路上,天璣驍龍誰能更勝一籌?

      據(jù)臺灣報道，聯(lián)發(fā)科5nm天璣2000系列芯片已獲得OPPO、vivo、榮耀等客戶的開案需求，預計將于今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨，2022年一季度開始上市。

      2021-01-20 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科cpu 4.1k 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設計工程師和采購人員提供引領潮流的選擇。
      • 寒武紀
        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        華天科技
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        東軟
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        東軟集團是中國領先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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      Xilinx 廣瀨電機 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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      Samsung 風華高科 WINBOND 長晶科技 晶導微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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