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      標(biāo)簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

      文章：2688個 瀏覽：259958次 帖子：56個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      可靠消息_聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單打造第一款產(chǎn)品HomePod

      臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量...

      2018-01-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果HomePod 4.1k 0

      聯(lián)發(fā)科能不能在手機(jī)市場熬過這個冬天?

      除了基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高...

      2018-12-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科基帶芯片 4.1k 0

      電子芯聞早報：Helio X20之后，Helio X30曝光

      據(jù)外媒Liliputing報道，Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一，而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步，未來會推出更多的10核處理器。欲...

      2015-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無人機(jī)大疆 4.1k 0

      聯(lián)發(fā)科技首發(fā)5G多模整合基帶芯片

      2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科技今日參展廣州中國移動全球合作伙伴大會，旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發(fā)布后，首度現(xiàn)身國內(nèi)市場。

      2018-12-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G 4.1k 0

      聯(lián)發(fā)科天璣游戲引擎打造游戲體驗(yàn)標(biāo)桿，質(zhì)疑性能的可以閉嘴了

      據(jù)數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)Newzoo預(yù)測，到2021年底，全球游戲玩家將接近30億，其中28億是移動游戲玩家。而伴隨著移動平臺性能的提升，生動逼真的畫面已經(jīng)不再是...

      2021-10-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科天璣 4.1k 0

      聯(lián)發(fā)科針對智能電視發(fā)布芯片MT9638

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布了針對智能電視的芯片MT9638，主要針對下一代4K智能電視，預(yù)計搭載有該芯片的智能電視產(chǎn)品會在今年第二季度上市。

      2021-03-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 4.1k 0

      為什么國內(nèi)的中高端旗艦機(jī)不采用聯(lián)發(fā)科芯片？

      聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機(jī)800U，繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝，落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯...

      2020-08-18 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 4.1k 0

      全球手機(jī)芯片市場格局 牽一發(fā)而動全身

      全球手機(jī)芯片市場格局 牽一發(fā)而動全身

      正所謂“得芯者得天下”“得5G者得手機(jī)芯片的天下”，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，華為一路領(lǐng)跑。

      2021-02-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為5G 4.1k 0

      天璣2000曝光：有可能直接上X2超大核，A79大核和G79 GPU新架構(gòu)

      高通驍龍888旗艦手機(jī)才剛剛發(fā)布三款，最近網(wǎng)上再次爆出了VIVO的一款新機(jī)，其搭載了高通的另外一款中高端芯片，根據(jù)跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，它的實(shí)力與麒麟9000有...

      2021-01-20 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5nm 4.1k 0

      聯(lián)發(fā)科入選WIFI聯(lián)盟的WiFi 6E測試平臺

      昨日聯(lián)發(fā)科宣布，旗下WiFi 6E芯片組正式入選WiFi聯(lián)盟的WiFi 6E測試平臺。

      2021-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科wifiWiFi6 4.1k 0

      聯(lián)發(fā)科首次公開5G測試用原型機(jī) 下載速率最高可達(dá)5Gbps

      如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就宣布了其首款5G獨(dú)立基帶“H...

      2018-09-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G 4.1k 0

      目前幾家芯片廠目前在5G的準(zhǔn)備如何

      2019年的美國消費(fèi)性電子展（CES）幾乎是5G應(yīng)用的天下，除了各家芯片廠陸續(xù)推出的5G芯片之外，各項應(yīng)用包括務(wù)聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)，智慧家庭等也都跟5G連上關(guān)...

      2019-01-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科英特爾 4.1k 0

      一位應(yīng)屆生的2020年嵌入式軟件秋招經(jīng)驗(yàn)

      ? 樂鑫科技（提前批） 選擇填空60/編程40，基礎(chǔ)題不難，編程題兩道算法。 ? 聯(lián)發(fā)科（提前批） ? 嵌入式軟件崗。臺企做射頻芯片，wifi/藍(lán)牙這種...

      2020-12-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科嵌入式中興 4.1k 0

      OPPO等廠商將于2020年上半年正式量產(chǎn)聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70

      因此，對于手機(jī)品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進(jìn)行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對外供應(yīng)。因此，...

      2019-07-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科OPPOvivo 4.1k 0

      揭秘聯(lián)發(fā)科最新MT6595八核處理器

      7月1日，聯(lián)發(fā)科技(大家俗稱的：聯(lián)發(fā)科)在深圳舉辦一次針對新品MT6595的技術(shù)解析會，MT6595最大 的特色就是采用ARM大小核(Big.Littl...

      2014-07-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6595 4k 0

      首顆5G芯片敢于“獅子大張口” 因?yàn)槁?lián)發(fā)科有自己的底氣

      據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科在11月26日正式發(fā)布首顆5G單芯片天璣1000（內(nèi)部代碼MT6885）后，開始陸續(xù)向客戶報價。業(yè)界人士原本估計這顆芯片售價約為50美元，...

      2019-12-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 4k 0

      聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片天璣1000

      11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。

      2019-11-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科soc5G 4k 0

      OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣700芯片 1499元開啟預(yù)售

      1月25日消息，OPPO A55在京東開啟預(yù)售，首銷期間優(yōu)惠100元，到手價1499元，有輕快藍(lán)、氣質(zhì)金、律動黑三種配色（PS：目前在售的僅輕快藍(lán)配色）...

      2021-01-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科OPPO 4k 0

      Intel與聯(lián)發(fā)科合作5G基帶方案，致力顛覆5G PC體驗(yàn)

      Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗(yàn)。

      2019-11-26 標(biāo)簽：筆記本聯(lián)發(fā)科英特爾 4k 0

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      • 貿(mào)澤電子
        貿(mào)澤電子
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
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        寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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