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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

加大5G技術(shù)投入,聯(lián)發(fā)科力爭(zhēng)縮小與高通的差距

繼全球電信公司競(jìng)相采用5G策略以及與美國(guó)高通公司激烈競(jìng)爭(zhēng)之后,芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示,公司重心將是向市場(chǎng)引入第五代或5G技術(shù)。

2018-08-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 3.5k 0

高通/蘋果/聯(lián)發(fā)科:盤點(diǎn)手機(jī)CPU那些事

如今人們買手機(jī),都比較關(guān)心采用了什么CPU,因?yàn)镃PU直接決定了這臺(tái)手機(jī)的性能,CPU之于手機(jī)就好比人的大腦,它是整臺(tái)手機(jī)的控制中樞系統(tǒng),也是邏輯部分的...

2015-01-05 標(biāo)簽:高通ARM聯(lián)發(fā)科 3.5k 0

聯(lián)發(fā)科2月業(yè)績(jī)報(bào)告公布:營(yíng)收約合人民幣42.4億元,創(chuàng)下近1年新低

聯(lián)發(fā)科2月業(yè)績(jī)報(bào)告公布:營(yíng)收約合人民幣42.4億元,創(chuàng)下近1年新低

3月10日,臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科公布2月業(yè)績(jī)報(bào)告:營(yíng)收182.21億元新臺(tái)幣(約合人民幣42.4億元),環(huán)比減少8.06%,創(chuàng)下近1年新低,不過(guò)同比增...

2020-03-11 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.5k 0

新一代國(guó)民手機(jī),不來(lái)pick一下嗎?

雖然價(jià)格親民,但紅米 6 在配置方面的表現(xiàn)卻十分出色。紅米 6 采用全新 Helio P22 處理器,內(nèi)置八個(gè) Arm Cortex A53 核心,最高...

2018-06-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科紅米全面屏 3.5k 0

美國(guó)限制華為使用美國(guó)技術(shù),聯(lián)發(fā)科3000萬(wàn)套芯片打水漂

美國(guó)限制華為使用美國(guó)技術(shù),聯(lián)發(fā)科3000萬(wàn)套芯片打水漂

受禁令影響,華為手機(jī)今年加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購(gòu),新發(fā)布的手機(jī)中,已經(jīng)有多款采用聯(lián)發(fā)科芯片。但隨著8月17日美國(guó)禁令的升級(jí),華為從聯(lián)發(fā)科采購(gòu)芯片的渠道也被...

2020-09-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 3.5k 0

聯(lián)發(fā)科宣布,推曦力A系列產(chǎn)品線,紅米6A產(chǎn)品首載

手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布,推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series),以完備功能與低功耗優(yōu)勢(shì),搶攻更廣泛的智能手機(jī)...

2018-07-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片小米 3.5k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球最強(qiáng)的5g芯片 成功超越華為麒麟990

繼華為推出麒麟990 5g集成SOC芯片后,國(guó)內(nèi)另一家巨頭廠商發(fā)布了全球最強(qiáng)的5g芯片。

2020-03-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為SoC芯片 3.5k 0

華為5G手機(jī)市場(chǎng)被后來(lái)者加速追趕,怎么保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)呢

在vivo與三星宣布合作研發(fā)5G手機(jī)芯片Exynos980芯片后,高通和聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片也將趕在年底推出,在5G手機(jī)市場(chǎng)擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的華為即將被...

2019-11-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5g 3.5k 0

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200 平臺(tái)性能大幅提升

今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200。 據(jù)悉,天璣1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1個(gè)...

2021-01-20 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 3.5k 0

VO銷售搭載天璣1000手機(jī)不佳,聯(lián)發(fā)科選擇小米達(dá)成合作

近日有產(chǎn)業(yè)鏈人士指vivo和OPPO搭載天璣1000的手機(jī)銷售不佳,導(dǎo)致天璣1000芯片存在不小的庫(kù)存,為清理這部分芯片庫(kù)存,因此與小米達(dá)成了合作,推出...

2020-08-13 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3.5k 0

電源管理芯片廠商的2021之路要怎么走?

電源管理芯片廠商的2021之路要怎么走?

無(wú)線通信、消費(fèi)電子、IoT設(shè)備、5G和新能源電動(dòng)車等熱門應(yīng)用都對(duì)電源管理和功率器件有強(qiáng)勁的需求,2020年初的疫情黑天鵝以及緊隨而來(lái)“新基建“的火熱更是...

2021-02-05 標(biāo)簽:電源芯片聯(lián)發(fā)科 3.5k 0

OPPO Reno2 Z正式入網(wǎng)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90支持屏下指紋功能

OPPO Reno2 Z有黑白兩種配色,機(jī)身尺寸為161.8×75.8×8.7mm,重195g,屏幕采用6.5英寸AMOLED面板,分辨率2340×10...

2019-10-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 3.5k 0

聯(lián)發(fā)科將推出6 納米工藝處理器 搭載 Mali-G77 GPU

聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級(jí)芯片組,但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露,聯(lián)發(fā)科將推出...

2020-11-10 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科gpu 3.5k 0

移動(dòng)支付的出現(xiàn)將讓支付體驗(yàn)變得更加簡(jiǎn)單便攜

隨著移動(dòng)支付不斷深入到人們生活的各種場(chǎng)景中,越來(lái)越多的移動(dòng)支付方式也隨之而出,好比大家熟悉的掃碼支付、人臉支付、手機(jī)NFC支付等等。這些移動(dòng)支付方式的出...

2020-10-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科移動(dòng)支付 3.5k 0

高通炮轟華為麒麟外加聯(lián)發(fā)科,你們的水平不行

  在華為的海思麒麟芯片出來(lái)之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)科...

2017-01-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 3.5k 0

聯(lián)發(fā)科子公司Gaintech一年內(nèi)累積出售唯捷創(chuàng)芯6.66%股權(quán)

集微網(wǎng)了解到,自成立以來(lái),唯捷創(chuàng)芯一直專注于射頻前端及高端模擬芯片的研發(fā)與銷售,主要產(chǎn)品為智能終端射頻功率放大器芯片、射頻天線開(kāi)關(guān)模塊和射頻前端集成電路...

2021-03-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科放大器芯片模擬芯片 3.5k 0

5G網(wǎng)絡(luò)只有用戶體驗(yàn)得到了真正的改善才會(huì)有價(jià)值和意義

在萬(wàn)物互聯(lián)的5G時(shí)代,我們一直致力于開(kāi)發(fā)出領(lǐng)先、極致、創(chuàng)新的產(chǎn)品,讓每個(gè)人都能“用得著、付得起、買得到”5G新產(chǎn)品,這就是聯(lián)發(fā)科的3A理念。我們先回顧一...

2019-07-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G5G 3.5k 0

聯(lián)發(fā)科首款整合5G基帶的SOC,預(yù)計(jì)明年上半年商用

11月12日消息,據(jù)媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科在美國(guó)圣地亞哥舉辦的MediaTek Summit活動(dòng)上展示了旗下首款整合5G基帶的SOC,名為MT6885,預(yù)計(jì)會(huì)...

2019-11-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc5g 3.5k 0

榮耀V40系列通過(guò)工信部與國(guó)家3C認(rèn)證

此前榮耀CEO趙明表示,榮耀V40系列將于2021年1月發(fā)布,目前榮耀V40系列已陸續(xù)通過(guò)工信部認(rèn)證和國(guó)家3C認(rèn)證,這說(shuō)明該機(jī)不久后就會(huì)和我們見(jiàn)面。隨著...

2020-12-24 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科榮耀 3.5k 0

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jf_55676620 jf_56400785 yangyang_z jf_24592751 zq001 從前有座_山 莫失莫忘_578 廖咸魚 sun_line jf_42235409 逐月之月 _b12

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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