聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái) 最快將在2020年Q1問市

5G平臺(tái)包括：Helio M70調(diào)制解調(diào)器芯片及未來(lái)多款產(chǎn)品。

2019-05-31 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 3.4k 0

聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000即將亮相

2020年，聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列芯片大火，成功扭轉(zhuǎn)其在大眾心目中“低端”的形象。

2021-01-27 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.4k 0

realme新機(jī)或?qū)⒋钶d天璣700處理器

前一段時(shí)間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家定位最低5G處理器-天璣700，它的出現(xiàn)就是為了讓5G手機(jī)的價(jià)格變得更低一些，徹底普及5G手機(jī)。近日有消息稱realme將要搭...

2021-01-27 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科手機(jī) 3.4k 0

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)爭(zhēng)奪5G市場(chǎng)，將拿下40%外購(gòu)份額

踏入5G時(shí)代，全球芯片行業(yè)迎來(lái)新一輪競(jìng)賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭(zhēng)霸的市場(chǎng)格局，勝負(fù)的劃分更多的在于市場(chǎng)布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5...

2020-03-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5g 3.4k 0

車聯(lián)網(wǎng)廠商四維圖新收購(gòu)聯(lián)發(fā)科杰發(fā)科技迷霧

杰發(fā)科技過度依賴大客戶，且關(guān)聯(lián)交易叢生，毛利率顯著高于同行水平，難以找到合理解釋。除此之外，杰發(fā)科技還在2015年一次性確認(rèn)了巨額股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用，存在調(diào)節(jié)...

2016-06-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體收購(gòu) 3.4k 0

MediaTek S900 8K旗艦電視芯片：不僅智能 規(guī)格更硬核

? 電視在不斷地向智能化場(chǎng)景發(fā)展，除了追求高規(guī)格畫質(zhì)以外，我們也可以享受電視帶來(lái)的其他交互體驗(yàn)。MediaTek S900 8K 旗艦電視芯片中內(nèi)置的獨(dú)...

2021-01-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科AI 3.4k 0

明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說(shuō)明會(huì)，對(duì)于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門，執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，對(duì)于聯(lián)發(fā)科5G來(lái)說(shuō)，“不見得有特別影響”，且聯(lián)發(fā)科也會(huì)持續(xù)端出多款5G...

2019-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G 3.4k 0

特朗普政策多變 坑了高通

1、杭州矽力杰躍居第臺(tái)灣六大高價(jià)股 矽力杰昨天大漲17%，盤中最高創(chuàng)下723元新臺(tái)幣，是掛牌來(lái)新高，躍居第六大高價(jià)股。據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)股自6月1日以來(lái)，連11...

2018-07-07 標(biāo)簽：集成電路高通聯(lián)發(fā)科 3.4k 0

聯(lián)發(fā)科在芯片行業(yè)已經(jīng)有些年頭了但一直受到高通排擠

隨著4G向5G時(shí)代的轉(zhuǎn)變，現(xiàn)在的手機(jī)產(chǎn)品的基本參數(shù)已經(jīng)是鋪天蓋地地出現(xiàn)在我們的眼前。那我們最了解的就是手機(jī)的“處理器”。作為手機(jī)的大腦，起著無(wú)可替代的作...

2020-09-27 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.4k 0

vivo將全球首發(fā)天璣1100處理器

前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，其中包括天璣1200和天璣1100兩款。

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 3.4k 0

聯(lián)發(fā)科首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商

聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“...

2020-12-25 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科蘋果 3.4k 0

2014 MWC：說(shuō)說(shuō)手機(jī)芯片的那些事

2014世界移動(dòng)通信展上，看各大廠商如何同臺(tái)展示手機(jī)芯片，演繹爭(zhēng)奇斗艷。##作為全球最大的硬件芯片廠商，高通在本次大會(huì)上展示了兩款64位芯片，其中一款為...

2014-02-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Intel 3.4k 0

研華發(fā)布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 基于聯(lián)發(fā)科Genio 1200芯片面向視覺應(yīng)用

近日，工業(yè)嵌入式AI解決方案供應(yīng)商研華發(fā)布RSB-3810。該產(chǎn)品為2.5英寸Pico-ITX單板電腦，采用了聯(lián)發(fā)科旗艦芯片組Genio 1200。該解...

2023-09-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科cpu工控機(jī) 3.4k 0

金立在印度發(fā)布Gionne Max Pro手機(jī)

金立作為曾經(jīng)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的佼佼者，在巔峰時(shí)刻曾經(jīng)邀請(qǐng)劉德華成為代言人，在國(guó)內(nèi)已經(jīng)銷聲匿跡，一度讓人感覺這款手機(jī)品牌已經(jīng)涼了，其實(shí)并不是如此，金立依舊在頑強(qiáng)的...

2021-03-03 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科手機(jī) 3.3k 0

天璣1100和660參數(shù)對(duì)比

天璣1100和660參數(shù)對(duì)比? 天璣1100和660號(hào)稱是聯(lián)發(fā)科技在2021年發(fā)布的旗艦芯片，它們的核心技術(shù)和原理都是非常高端的。天璣1100作為后期登...

2023-08-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科加速器AI處理器 3.3k 0

中國(guó)科技巨頭實(shí)現(xiàn)彎道超車，發(fā)布全球最強(qiáng)5G芯片

在科技不斷發(fā)展的時(shí)代背景下，智能手機(jī)也成為了人們生活中的一部分，畢竟在全球通信設(shè)備建設(shè)基本完善的優(yōu)勢(shì)下，手機(jī)也不再是簡(jiǎn)單的通信工具，更多的則是帶領(lǐng)人們暢...

2019-12-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片 3.3k 0

全新vivo S9將搭載天璣1100芯片

前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科技舉辦天璣新品發(fā)布會(huì)，同時(shí)推出天璣1200和天璣1100兩款旗艦5G移動(dòng)芯片。當(dāng)時(shí)官方并未對(duì)天璣1100作過多介紹。3月1日，vivo宣...

2021-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科gpu5G 3.3k 0

成功截胡高通 聯(lián)發(fā)科打響汽車前裝市場(chǎng)第一槍

近日，國(guó)產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機(jī)芯片，這也是聯(lián)發(fā)...

2019-07-10 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.3k 0