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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科否認(rèn)“取消5nm高端芯片計(jì)劃”
來源:快科技 美國最新一波的禁令會導(dǎo)致華為外購芯片也面臨困難,此前有消息稱聯(lián)發(fā)科的5nm天璣2000芯片也受到了影響,本來這顆芯片是重點(diǎn)供應(yīng)華為的,傳聞...
2020-09-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5nm5G 2.5k 0
聯(lián)發(fā)科更傾向于以三年為單位來衡量研發(fā)投入的變化
要做最高端 聯(lián)發(fā)科不遺余力的5G和AI之路 來源:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道 記者:翟少輝 全球CEO高端專訪系列之③6月21日,臺灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(Media...
2020-09-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 2.6k 0
聯(lián)發(fā)科加速5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展,助力廠商搶占CEP市場紅利
5G信號覆蓋是當(dāng)下5G新基建急需解決的問題,5G基站建設(shè)難度高,最后一公里接入也是最復(fù)雜的環(huán)節(jié)之一。目前,運(yùn)營商和終端設(shè)備廠商均在5G CPE產(chǎn)品上蓄勢...
2020-09-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 1.9k 0
華為和蘋果需求帶動芯片出貨? 臺積電和聯(lián)發(fā)科8月營收創(chuàng)新高
據(jù)矩亨網(wǎng)最新消息,隨著華為新禁令9月15日寬限期屆滿,華為大力掃貨,激勵臺積電、聯(lián)發(fā)科出貨暢旺,8 月營收雙創(chuàng)歷史單月新高,晶圓代工龍頭臺積電8月營收 ...
2020-09-13 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 5.1k 0
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 進(jìn)入2020年第三季度,臺積電5nm芯片開始大規(guī)模量產(chǎn),該產(chǎn)能也成為了眾IC設(shè)計(jì)大廠爭奪的目標(biāo)。據(jù)悉,高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NXP...
2020-09-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 3.2k 0
鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS 2.0正式發(fā)布 鴻蒙還是算“新貴”
沒有人能夠熄滅滿天星光。每一位開發(fā)者,都是華為要匯聚的星星之火。9月10日,在華為開發(fā)者大會2020上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東說出這樣一句話,表明公...
2020-09-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為鴻蒙系統(tǒng) 4k 0
為對抗X86陣營聯(lián)發(fā)科研制8195處理器,目標(biāo)指向谷歌Chromebook
PC市場當(dāng)前為x86運(yùn)算架構(gòu)統(tǒng)治,不過,高通已經(jīng)聯(lián)合微軟,想借助ACPC(全時連接電腦)的概念單點(diǎn)突破,然而效果似乎一般。
2020-09-10 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科筆記本電腦 2.6k 0
未來兩年聯(lián)發(fā)科Chromebook應(yīng)用處理器出貨量將成倍增長
今(9)日,廣達(dá)、宏碁、聯(lián)發(fā)科與Google共同宣布,啟動“臺灣教育數(shù)字轉(zhuǎn)型”計(jì)劃,將捐贈給中小學(xué)500臺Chromebook,并搭配量身定做的Chro...
2020-09-09 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科google 1.9k 0
國際電子商情從臺媒獲悉,由于美國擴(kuò)大了對華為管制令,除臺積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ,此前市場認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)科若無法取得授權(quán),也將...
2020-09-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5nm 4.7k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Dimensity 800U芯片組
除此之外,它還支持120Hz FHD +顯示器,HDR10 +標(biāo)準(zhǔn)以增強(qiáng)視覺質(zhì)量。它還帶有MediaTek MiraVision PQ引擎,該引擎針對各...
2020-09-09 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器 2.8k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布專攻美國市場的5G芯片,砍掉不少功能和網(wǎng)速
不經(jīng)意間,聯(lián)發(fā)科竟然又發(fā)了一款天璣1000系列處理器——這次是天璣1000C,這款5G芯片是專攻美國市場的,CPU、GPU到內(nèi)存、攝像頭都砍了不少,5G...
2020-09-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.6k 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣1000C,攜手LG率先登錄美國5G市場
9月4日,聯(lián)發(fā)科技首款于美國市場登錄的5G芯片天璣1000C正式發(fā)布,搭在該芯片的LG Velvet 5G全頻段智能手機(jī)將于美國開賣,并與美國電信運(yùn)營商...
2020-09-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 3.7k 0
聯(lián)發(fā)科放棄華為5nm芯片計(jì)劃,沖擊高端手機(jī)芯片遭重大挫折
據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計(jì)劃采用臺積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片,無奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃,這對于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場無...
2020-09-04 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 4.2k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G平臺T750,面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品
昨日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G平臺T750,面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品,以及5G固定無線接入(FWA)和移動熱點(diǎn)(MiFi)等設(shè)備。
2020-09-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無線5G 1.7k 0
來源:洛克雜談 導(dǎo)讀:川普政府周一(8月17日)擴(kuò)大芯片出口管制,進(jìn)一步禁止第三方外國公司間接將含有美國軟件或技術(shù)的半導(dǎo)體芯片在未取得許可前,停止供貨給...
2020-09-03 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 5.4k 0
據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道,隨著美國對華為禁令將在9月15日正式生效,聯(lián)發(fā)科28日對外證實(shí),目前已經(jīng)依照規(guī)定向美方申請繼續(xù)供貨華為,同時重申將遵循全球貿(mào)易相...
2020-09-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 2.7k 0
蘋果今年將推出8000萬部5G手機(jī) 聯(lián)發(fā)科正式推出Helio G95芯片組
9月1日晚間消息,據(jù)彭博社報道,蘋果公司已要求其供應(yīng)商在今年晚些時候至少生產(chǎn)7500萬部5G iPhone,9月1日,聯(lián)發(fā)科推出專攻手機(jī)游戲的Helio...
2020-09-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果5G 4.8k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G95頂級芯片組 進(jìn)攻手游市場
聯(lián)發(fā)科1日推出專攻智慧手機(jī)游戲的Helio G95 芯片組,為Helio G 系列最頂級款,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),透過游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加...
2020-09-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio 4.3k 0
據(jù)外媒 LetsGoDigital 報道,OPPO 申請了一項(xiàng)關(guān)于可伸縮手機(jī)屏幕的專利,在伸展屏幕后,手機(jī)屏幕的顯示面積可增加 80%。專利申請文檔中包...
2020-09-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)屏幕OPPO 3.1k 0
美國限制華為使用美國技術(shù),聯(lián)發(fā)科3000萬套芯片打水漂
受禁令影響,華為手機(jī)今年加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購,新發(fā)布的手機(jī)中,已經(jīng)有多款采用聯(lián)發(fā)科芯片。但隨著8月17日美國禁令的升級,華為從聯(lián)發(fā)科采購芯片的渠道也被...
2020-09-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 3.5k 0
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