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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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繼天璣之后聯(lián)發(fā)科祭出“迅鯤”,連發(fā)兩款芯片,奇襲平板電腦市場

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一款神秘的聯(lián)發(fā)科CPU:跑分達到了622409分

11月30日,安兔兔官方微博曝光了一款神秘的聯(lián)發(fā)科CPU。這款CPU采用了四核Cortex-A78大核+四核Cortex-A55小核設計,GPU為Mal...

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12月份即將發(fā)布的三款重磅機型盤點

現(xiàn)在是11月29日預示著還有一個月的時間2020年將正式與我們告別,從現(xiàn)在的情況看11月份不可能再有新機。很多人會問2020年還有重磅機型發(fā)布嗎?根據(jù)各...

2020-11-30 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科三星電子 3k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90:升級A75CPU、全新GPU性能提升50%

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聯(lián)發(fā)科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺積電12nm工藝制程,擁有八核處理器,由4顆 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4...

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聯(lián)發(fā)科發(fā)布G70處理器 紅米9有望在今年第一季首發(fā)登場

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蘋果加速自研芯片之路,聯(lián)發(fā)科希望再落空

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中國大陸力促5G上路 聯(lián)發(fā)科受益良多

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2020-04-14 標簽:聯(lián)發(fā)科5G 3k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款內(nèi)建3個SWP接口的NFC解決方案MT6605

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天發(fā)布全球首款專為主流移動平臺所設計,支持雙SIM卡加一張micro SD卡的NFC (Near ...

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    華天科技
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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