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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科員工薪資大漲,是臺積電員工的兩倍!
聯(lián)發(fā)科3月營收達(dá)到了591.8億新臺幣,月增47.84%,第一季度營收為1427.11億新臺幣,同比增長了32.1%,聯(lián)發(fā)科員工平均年薪資達(dá)到了513....
2022-04-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 3.2k 0
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因禁令損失高達(dá)1700億美元
一直以來,美國明知會傷敵一千,自損八百,也要堅持打壓、限制華為。結(jié)果也的確如美國所愿,華為芯片供應(yīng)鏈被切斷,5G芯片被斷供,損失慘重。
2021-01-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 3.2k 0
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 進(jìn)入2020年第三季度,臺積電5nm芯片開始大規(guī)模量產(chǎn),該產(chǎn)能也成為了眾IC設(shè)計大廠爭奪的目標(biāo)。據(jù)悉,高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NXP...
2020-09-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 3.2k 0
快訊:華為自動駕駛操作系統(tǒng)內(nèi)核獲車規(guī)功能安全ASIL-D認(rèn)證
聯(lián)發(fā)科18日發(fā)布天璣系列5G SoC產(chǎn)品天璣820 。據(jù)官方介紹,天璣820采用7nm工藝制造,集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器,支持5G NSA/...
2020-06-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科通信技術(shù)自動駕駛 3.2k 0
調(diào)查:2014年Q1芯片商排名TOP20 聯(lián)發(fā)科等銷售額激增
2014年Q1季度半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科、海力士、AMD、美光等多家企業(yè)的銷售額實現(xiàn)激增。同時,全球前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商的榜單中也顯示,半導(dǎo)體行業(yè)公司整合的腳...
2014-05-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AMD海力士 3.2k 0
上個月底,OPPO向國內(nèi)的OPPOFindX2系列用戶推送了基于安卓11的全新ColorOS11正式版系統(tǒng)推,本月初又向OPPOAce2系列推送Colo...
2020-11-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO安卓 3.2k 0
周五,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。它不僅性能強(qiáng)悍,還在人工智能領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展,聯(lián)發(fā)科自信滿滿的稱這款芯片將改...
2018-12-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍 3.2k 0
一直以來,關(guān)于小米處理器的傳聞不斷。對于小米來說,基于其自身龐大的手機(jī)出貨量,以及手機(jī)市場競爭日益激烈的形式,小米也確實需要推出自主處理器來進(jìn)行應(yīng)對。而...
2016-06-07 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.2k 1
聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5g 3.2k 0
聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片漲價也不愁買家
5G手機(jī)將于2020年第一季陸續(xù)發(fā)表,高通、聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?019年第四季開始進(jìn)入量產(chǎn),不過現(xiàn)在市場卻傳出,由于三星極紫外光(EUV)7納米制程良率不佳,...
2019-11-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5g 3.2k 0
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級...
2025-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科一加天璣 3.2k 0
聯(lián)發(fā)科暗示S900 8K電視芯片已出現(xiàn),可為8K智能電視提供動力
據(jù)報道稱,聯(lián)發(fā)科暗示該芯片將為 8K 智能電視提供動力,現(xiàn)在已經(jīng)可以向OEM廠商出貨。聯(lián)發(fā)科 S900 8K 電視芯片已經(jīng)出現(xiàn),即在一月份的 CES 2...
2020-06-15 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 3.2k 0
聯(lián)發(fā)科和瑞昱將提高2020年Wi-Fi6芯片產(chǎn)量 將促進(jìn)相關(guān)GaAs代工廠的銷售業(yè)績
得益于將802.11a/b/g/n/ac這樣專業(yè)的名詞按照普通民眾易于接受的方式命名,今年Wi-Fi 6作為一個新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),現(xiàn)在也已經(jīng)是家喻戶曉了,說實...
2019-12-07 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科瑞昱 3.2k 0
聯(lián)發(fā)科技與英特爾聯(lián)合部署5G電腦解決方案,首批產(chǎn)品將于2021初推出
11月25日消息,IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)今日宣布聯(lián)手英特爾將其最新5G調(diào)制解調(diào)器引入到個人電腦市場中。基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)科技與英特爾...
2019-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾5g 3.2k 0
聯(lián)發(fā)科表示不認(rèn)同高通和臺灣和解的結(jié)果
今日,高通和臺灣公平貿(mào)易委員會握手言和,巨額罰款變成在臺投資,對于雙方這一和解結(jié)果,聯(lián)發(fā)科立即發(fā)表評論稱,對此結(jié)果不能認(rèn)同!
2018-08-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 3.2k 0
聯(lián)發(fā)科Genio 1200系統(tǒng)模塊為Cortex-A78/A55 AIoT和機(jī)器人開發(fā)套件賦能
SoC–聯(lián)發(fā)科Genio 1200(MT8395)八核處理器,具有4個Cortex-A78核@2.2GHz,4個Cortex-A55核@2.0GHz,具...
2023-05-15 標(biāo)簽:模塊聯(lián)發(fā)科機(jī)器人 3.2k 0
聯(lián)發(fā)科位列全球智能手機(jī)芯片市場份額第一
2020年第三季度中,半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科超過高通,首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 3.2k 0
聯(lián)發(fā)科8500萬美元買下英特爾電源管理芯片廠商
聯(lián)發(fā)科沖刺非手機(jī)事業(yè),持續(xù)發(fā)動并購,透過旗下立锜斥資8,500萬美元(約新臺幣24.3億元),收購英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線。業(yè)界看好...
2020-11-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電源管理芯片 3.2k 0
小米Redmi K70 Ultra即將亮相,搭載天璣9300處理器、大容量電池及高亮度屏幕
5 月 15 日,小米旗下一款新型號 2407FRK8EC 的手機(jī)獲得國家 3C 質(zhì)量認(rèn)證并成功入網(wǎng),根據(jù)此前曝光的信息分析,這應(yīng)該便是小米即將推出的...
2024-05-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米Redmi 3.2k 0
總投資3.5億元 聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目正式動工
據(jù)中國光谷報道,11月7日,東湖高新區(qū)光谷光電子信息產(chǎn)業(yè)園11個項目集中開工,總投資27.3億元。 本次集中開工的11個項目均為市級督辦項目,涵蓋人工智...
2019-11-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 3.2k 0
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