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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科2020年5月營收達(dá)約52億元,1至5月營收為約246億元

6月11日消息,聯(lián)發(fā)科日前公布,今年5月營收為新臺幣217.78億元(約合人民幣52億元),同比增長13.9%。 今年1至5月,聯(lián)發(fā)科營收為新臺幣103...

2020-06-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科營收 2.7k 0

谷歌發(fā)布第六代TPU芯片Trillium,挑戰(zhàn)GPT-4o

分析人士認(rèn)為,谷歌積極推進(jìn)自主研發(fā)芯片,按照其規(guī)劃,第七代和第八代產(chǎn)品將分別與聯(lián)發(fā)科、世芯合作生產(chǎn)。此次第六代TPU的推出,有望引領(lǐng)CSP(云端服務(wù)提供...

2024-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科谷歌OpenAI 2.7k 0

局面更尷尬,英特爾可能會失去蘋果公司的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)訂單

6月28日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,英特爾又迎來了一個(gè)壞消息。美國券商北國資本(Northland)分析師格斯·理查德(Gus Richard)...

2018-06-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾蘋果 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。

2017-01-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 2.7k 0

電子芯聞早報(bào):熊本地震或影響iPhone7出貨 小米無人機(jī)被“召回”

iPhone7將于本周發(fā)布,聯(lián)發(fā)科能否借無線充電打入蘋果供應(yīng)鏈,熊本再次發(fā)生地震影響SONY的COMS傳感器工廠后續(xù)會影響iPhone7出貨?MCU銷售...

2016-09-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科京東方iphone7 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器

聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起...

2018-03-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器人工智能 2.7k 0

創(chuàng)多個(gè)全球第一 聯(lián)發(fā)科旗艦5G芯片天璣1000強(qiáng)勢霸屏

聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有全球最領(lǐng)先的通信技術(shù),全球首個(gè)支持5G雙模雙載波,不僅全面支持SA/NSA雙模組網(wǎng),更是全球第一款支持5G+5G雙卡雙待的芯片;5...

2019-11-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G5G芯片 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向物聯(lián)網(wǎng)AIoT領(lǐng)域的全新IC產(chǎn)品Genio1200

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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來給大眾的生活方式帶來了巨大的改變,尤其是各種智能設(shè)備在生活中的普及,帶來了意想不到的便利和效率。這些改變背后,離不開芯片廠商持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新...

2022-05-26 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 2.6k 0

聯(lián)發(fā)科正式進(jìn)入谷歌GMS Express項(xiàng)目,安卓迭代挑戰(zhàn)高通

長久以來,聯(lián)發(fā)科芯片的安卓版本迭代慢而且非常容易放棄老用戶,現(xiàn)在看來,局面將要改善。據(jù)媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科昨日宣布,正式進(jìn)入谷歌的GMS Express項(xiàng)目...

2017-11-02 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科谷歌 2.6k 0

聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達(dá)挑戰(zhàn)高通與AMD,游戲、3納米和大模型

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2023年5月,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)宣布合作,共同研發(fā)車載芯片,原本計(jì)劃是采用Chiplet形式。

2024-03-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科加速器英偉達(dá) 2.6k 0

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

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Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì),板載 4G...

2025-05-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科路由器開發(fā)板 2.6k 0

聯(lián)發(fā)科公布2019年9月份營收 符合先前預(yù)期順利達(dá)成營收目標(biāo)

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科9日公布2019年9月份營收,金額達(dá)到234.94億元(新臺幣,下同),較8月份的230.43億元增加1.96%,也較2018年同期的...

2019-10-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 2.6k 0

實(shí)力平均的4G時(shí)代,高通專利吸金模式不再湊效?

在CDMA大行其道的時(shí)候,高通憑借著手中的專利。收取著高昂的授權(quán)費(fèi)用,這也是高通在這幾年迅猛發(fā)展的原因之一。而隨著4G的到來,由于LTE專利的分散度比較...

2013-03-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 2.6k 0

聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布Helio A22嵌入式處理器

在高端領(lǐng)域,高通公司幾乎“壟斷”了SoC市場,雖然蘋果和三星甚至華為也有高端嵌入式處理器,但大多數(shù)供應(yīng)自家產(chǎn)品,很少供給其他手機(jī)品牌,而且有能力大規(guī)模量...

2019-09-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科嵌入式處理器 2.6k 0

Q3聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場報(bào)告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場的新晉“王者”。去...

2020-12-25 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.6k 0

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天璣旗艦5G移動芯片

今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會,正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上,小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰...

2021-01-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G移動芯片 2.6k 0

聯(lián)發(fā)科稱芯片供應(yīng)2021上半年仍將緊張

據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科表示芯片供應(yīng)2021年上半年仍將保持緊張。

2020-12-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科騰訊自動駕駛 2.6k 0

索尼、豪威科技和三星等陸續(xù)向華為供貨,但都不是華為最需

據(jù)外媒報(bào)道稱,索尼和豪威科技等陸續(xù)向華為供貨,之前還有三星,不過這些可能都不是華為最急切需要的。

2020-11-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子索尼 2.6k 0

2024年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片出貨量及營收?

具體來看,聯(lián)發(fā)科在今年第一季度智能手機(jī)芯片出貨量高達(dá)1.141億顆,同比增長了17%,最大的客戶為小米、三星和OPPO,分別占其出貨量的23%、20%和17%;

2024-05-20 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.6k 0

為對抗X86陣營聯(lián)發(fā)科研制8195處理器,目標(biāo)指向谷歌Chromebook

PC市場當(dāng)前為x86運(yùn)算架構(gòu)統(tǒng)治,不過,高通已經(jīng)聯(lián)合微軟,想借助ACPC(全時(shí)連接電腦)的概念單點(diǎn)突破,然而效果似乎一般。

2020-09-10 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科筆記本電腦 2.6k 0

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    貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商,分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù),為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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jf_55676620 jf_56400785 yangyang_z jf_24592751 zq001 從前有座_山 莫失莫忘_578 廖咸魚 sun_line jf_42235409 逐月之月 _b12

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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