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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科旗下首顆5G SOC單芯片處理器即將發(fā)布將搶攻首批旗艦型5G智能手機(jī)市場

距離聯(lián)發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時(shí)間僅剩下一天時(shí)間，聯(lián)發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會的海報(bào)，說明聯(lián)發(fā)科的5G SOC單芯片處...

2019-11-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 soc 5G 3.3k 0

中興Blade A7京東降價(jià)促銷，搭載聯(lián)發(fā)科一代神U Helio P60

11月22日，據(jù)網(wǎng)友爆料，入門機(jī)型中興Blade A7在京東降價(jià)促銷，2+32GB版本到手價(jià)僅需399元。

2019-11-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中興面部識別 6.3k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)展ASIC業(yè)務(wù)有什么優(yōu)勢？

雖然早就開始為客戶提供ASIC業(yè)務(wù)，但聯(lián)發(fā)科過去多年來很少在這個(gè)市場大張旗鼓。但進(jìn)入最近兩年，聯(lián)發(fā)科似乎正在在這個(gè)業(yè)務(wù)壓下更多的籌碼。之所以產(chǎn)生這樣的轉(zhuǎn)...

2019-11-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 asic 物聯(lián)網(wǎng) 4.5k 0

三星和聯(lián)發(fā)科成為2020年高通5G芯片的主要競爭對手

在整個(gè)2019年，5G芯片業(yè)務(wù)實(shí)際上是高通的損失-在Snapdragon 855系列處理器和X50 / X55調(diào)制解調(diào)器之間，高通贏得了幾乎所有有興趣生...

2019-11-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 2k 0

華為5G手機(jī)市場被后來者加速追趕,怎么保持領(lǐng)先優(yōu)勢呢

在vivo與三星宣布合作研發(fā)5G手機(jī)芯片Exynos980芯片后，高通和聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片也將趕在年底推出，在5G手機(jī)市場擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢的華為即將被...

2019-11-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為 5g 3.5k 0

HTC推出入門機(jī)Desire 19s，搭載聯(lián)發(fā)科P22八核心處理器

據(jù)消息報(bào)道，HTC今天突然發(fā)布了一款入門機(jī)Desire 19s，該機(jī)與HTC先前在中國臺灣推出的Desire 19+外觀基本相同，但配置有所縮水。

2019-11-14 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 htc 4.4k 0

聯(lián)發(fā)科即將推出5G基帶MT6885芯片

距網(wǎng)上的報(bào)道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G...

2019-11-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5G芯片 4.3k 0

小米新機(jī)Redmi K30曝光將搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片支持5G網(wǎng)絡(luò)

根據(jù)來自國家無線電管理局最新公布的信息顯示，已有一款型號為“M1911U2E”的小米新機(jī)獲得了無線電發(fā)射型號核準(zhǔn)，這部手機(jī)支持4G/5G網(wǎng)絡(luò)，很有可能就...

2019-11-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米 5G 997 0

聯(lián)發(fā)科研發(fā)的第二顆5G芯片將獲得華為采用

聯(lián)發(fā)科對此不予置評。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端，已經(jīng)在本季度量產(chǎn)，今年底出貨，并獲得了OPPO等多家廠商應(yīng)用。

2019-11-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為 5G芯片 1.5k 0

華為或與聯(lián)發(fā)科合作，能搶占低端手機(jī)市場嗎？

現(xiàn)如今市面上的5G手機(jī)數(shù)量越來越多，中興、小米、華為、三星等廠商都已經(jīng)發(fā)布了自己的5G產(chǎn)品，畢竟現(xiàn)在5G技術(shù)剛開始建設(shè)，所以誰都想進(jìn)入5G領(lǐng)域分一杯羹。...

2019-11-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為 5g 2.8k 0

聯(lián)發(fā)科首款整合5G基帶的SOC,預(yù)計(jì)明年上半年商用

11月12日消息，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在美國圣地亞哥舉辦的MediaTek Summit活動上展示了旗下首款整合5G基帶的SOC，名為MT6885，預(yù)計(jì)會...

2019-11-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 soc 5g 3.5k 0

聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片曝光，集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的...

2019-11-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器 5g 5.5k 0

金立即將推出名為A326的翻蓋手機(jī)，延續(xù)經(jīng)典設(shè)計(jì)

一度破產(chǎn)的金立手機(jī)再一次回來了。此前，金立曾經(jīng)在今年9月推出過一款名為K3的低端機(jī)，其采用聯(lián)發(fā)科P23處理器，4+64GB內(nèi)存，售價(jià)799元起。

2019-11-12 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科金立 4.3k 0

聯(lián)發(fā)科宣布推出新一代SerDes高速傳輸?shù)?12G知識產(chǎn)權(quán)服務(wù) 將為整個(gè)通信及消費(fèi)業(yè)者提供發(fā)展動力

聯(lián)發(fā)科宣布推出最新一代7納米FinFET硅認(rèn)證的112G遠(yuǎn)程SerDes知識產(chǎn)權(quán)，為公司在定制化的特殊應(yīng)用芯片（ASIC）產(chǎn)品陣線再添生力軍。聯(lián)發(fā)科采用...

2019-11-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 2.8k 0

聯(lián)發(fā)科MediaTek S900量產(chǎn)，支持8K高分辨率的智能電視芯片

MediaTek與臺積公司近日宣布，采用臺積公司12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)字電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。基于雙方緊密的合...

2019-11-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科人工智能智能電視 8k 0

聯(lián)發(fā)科112G遠(yuǎn)程SerDes芯片可滿足特定需求

聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）宣布，其ASIC服務(wù)將擴(kuò)展至112G遠(yuǎn)程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠(yuǎn)程 SerDes采用經(jīng)...

2019-11-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 asic 6.2k 0

聯(lián)發(fā)科已確定將于11月26日正式發(fā)布其首款5G SoC

正如照片中展示的那樣，在宣傳頁面中出現(xiàn)了一款名為MT6885Z的SoC，參考此前的爆料，我們可以假設(shè)該芯片使用7nm FinFET工藝，有Cortex-...

2019-11-13 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 2.4k 0

業(yè)界首顆8K數(shù)位電視系統(tǒng)單芯片已進(jìn)入量產(chǎn) 將支援下一世代的智能電視

IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科與晶圓代工龍頭臺積電近日宣布，采用臺積電12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)位電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)?；陔p...

2019-11-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科公布了首款7nm工藝制造的5G芯片MT6885

目前，聯(lián)發(fā)科除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單外，還正在送樣到華為，如果一切順利的話，聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機(jī)訂單。

2019-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為 5G芯片 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科5G Soc被三大手機(jī)廠商采用有望斬獲更多5G芯片訂單

11月11日，4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會后，騰訊新聞《一線》采訪了芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，這是他接...

2019-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為 5G 1.1k 0

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