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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

vivoS1在印度尼西亞正式推出 首發(fā)HelioP65處理器

6月25日,聯(lián)發(fā)科推出新一代智能手機(jī)處理器“Helio P65”,擁有全新的八核心CPU架構(gòu),以及新的GPU架構(gòu),號(hào)稱相比舊架構(gòu)的競(jìng)品整體性能超出高達(dá)2...

2019-07-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科vivo 7.6k 0

臺(tái)灣人工智能芯片聯(lián)盟成立 聯(lián)發(fā)科AI團(tuán)隊(duì)已達(dá)800人

人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī),AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機(jī)會(huì)。7月2日,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光...

2019-07-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 5.7k 0

聯(lián)發(fā)科全新推出嵌入式處理器

說(shuō)到聯(lián)發(fā)科,我們都很熟悉。主要針對(duì)1000元機(jī)器,性能良好。自從魅族完全使用CDK處理器以來(lái),許多山寨機(jī)都配備了CDK處理器,這導(dǎo)致魅族的聲譽(yù)急劇下降。

2019-07-02 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 2.4k 0

OPPO等廠商將于2020年上半年正式量產(chǎn)聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70

因此,對(duì)于手機(jī)品牌廠商來(lái)說(shuō),自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來(lái)進(jìn)行搭配。不過(guò)由于華為的5G基帶芯片目前不對(duì)外,而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對(duì)外供應(yīng)。因此,...

2019-07-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPOvivo 4.1k 0

聯(lián)發(fā)科技5G芯片平臺(tái)已成熟 符合國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商對(duì)2020年商用SA的需求

近日,聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國(guó)5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中,成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過(guò)SA和NSA兩種模式實(shí)驗(yàn)室...

2019-07-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4.6k 0

2019年第一季度全球前10大IC設(shè)計(jì)Fabless廠商的營(yíng)收排名

2019年第一季度全球前10大IC設(shè)計(jì)Fabless廠商的營(yíng)收排名

今天,TrendForce旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年第一季度全球前10大IC設(shè)計(jì)(Fabless)廠商的營(yíng)收及排名。

2019-06-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科新思Fabless 1.2萬(wàn) 0

2019年Q1季度全球TOP10半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司榜單公布 TOP5公司除了聯(lián)發(fā)科其他全數(shù)衰退

2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了熊市周期,不論是晶圓代工還是存儲(chǔ)芯片,行業(yè)內(nèi)的廠商營(yíng)收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年Q1季度全...

2019-06-28 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 7.2k 0

聯(lián)發(fā)科推出首款生物感應(yīng)模擬芯片

面對(duì)全球日益增長(zhǎng)的移動(dòng)健康設(shè)備市場(chǎng)需求,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出首款專為健康與健身可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的生物感應(yīng)模擬前端芯片(Analo...

2019-06-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科模擬芯片 1.6k 0

不同ISP對(duì)拍照體驗(yàn)的影響有多大

雖然2018年底MTK Helio P90就已發(fā)布,此后更是通過(guò)交流會(huì)等活動(dòng)形式展露出了其在AI和圖像處理方面的巨大提升,但因?yàn)橐恢比鄙僬鏅C(jī)體驗(yàn),我們對(duì)...

2019-06-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科ISP高通驍龍 5.3k 0

聯(lián)發(fā)科技完成5G雙模芯片測(cè)試

搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問(wèn)世。

2019-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 3.9k 0

聯(lián)發(fā)科獲最佳移動(dòng)芯片獎(jiǎng) 市面上唯一集成5G基帶芯片

聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評(píng)選中的“最佳移動(dòng)芯片獎(jiǎng)”,這也是市面上唯一一個(gè)集成...

2019-06-23 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4.9k 0

聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)好

近日,OPPO召開(kāi)了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國(guó)內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī),同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭...

2019-06-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍 1.8萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科首款5G系統(tǒng)單芯片預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科14日召開(kāi)年度股東大會(huì),執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行指出,2019年將是比較辛苦的一年。但是,目前聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)正常,對(duì)第2季的看法也沒(méi)有改變。至于領(lǐng)先其...

2019-06-17 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5k 0

中國(guó)聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G SOC芯片宣布崛起

目前關(guān)于5G的傳聞越來(lái)越多,備受矚目的當(dāng)屬5G通訊。華為已經(jīng)成為了手機(jī)市場(chǎng)中的領(lǐng)頭羊,很早的時(shí)候就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G芯片巴龍G01,在5G領(lǐng)域取得了...

2019-06-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SOC5G 5.3k 0

蔡明介:聯(lián)發(fā)科是全球第一個(gè)做出5G單晶片

聯(lián)發(fā)科今(14)日舉行股東會(huì),董事長(zhǎng)蔡明介表示,去年是獲利結(jié)構(gòu)明顯改善的一年,今年是多項(xiàng)技術(shù)投資開(kāi)始營(yíng)收貢獻(xiàn)的一年,蔡明介也強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科是全世界第一個(gè)做...

2019-06-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科單晶片5G 7.6k 0

華為受禁令影響開(kāi)發(fā)計(jì)劃受阻 2019年亞洲最強(qiáng)IC設(shè)計(jì)王座還是聯(lián)發(fā)科

在智能手機(jī)上,華為一直致力于超越三星,成為全球最大的智能終端制造商。但由于美國(guó)政府的禁令,華為目前已經(jīng)承認(rèn),要實(shí)現(xiàn)超越三星的目標(biāo),今年年內(nèi)可能無(wú)法完成,...

2019-06-13 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科IC 3.7k 0

聯(lián)發(fā)科搶發(fā)5G SoC 實(shí)力還是噱頭?

4G時(shí)代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者,如今搶先發(fā)布5G SoC,這到底是聯(lián)發(fā)科的真實(shí)力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭?

2019-06-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 6.6k 0

摩托羅拉Z4曝光搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器運(yùn)行2GB內(nèi)存定位中低端

在Geekbench網(wǎng)站上,這款新機(jī)的代號(hào)為“Motorola moto e(6)Plus”。該新機(jī)的單核跑分為830,多核跑分為3742,運(yùn)行內(nèi)存為2...

2019-06-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科摩托羅拉手機(jī) 2.1k 0

全新5G芯片發(fā)布 助力首批旗艦5G終端上市

近日,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了突破性的全新 5G 移動(dòng)平臺(tái),該款多模 5G 系統(tǒng)單芯片(SoC)采用 7nm 制程工藝,將為首批高端 5G 智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力。

2019-06-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4.2k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款7nm工藝芯片,為旗艦型5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁的動(dòng)能

新一代5G系統(tǒng)單芯片內(nèi)置5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片Helio M70,將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中,縮小了整個(gè)5G芯片的體積。

2019-06-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5.2k 0

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