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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)發(fā)科資訊

Helio X正式回歸,聯(lián)發(fā)科新旗艦CPU發(fā)布:7um、支持5G網(wǎng)絡(luò)

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。

2019-03-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Helio 1.3萬 0

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃今年推出一款5G芯片組將采用7nm的制造工藝

根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)...

2019-03-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 7k 0

聯(lián)發(fā)科成功展示了5G天線陣列的毫米波空中傳輸測(cè)試

聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)周漁君為我們介紹，這個(gè)機(jī)器人模型是在5G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上，利用AI來鑒別人體關(guān)節(jié)。傳統(tǒng)的關(guān)節(jié)識(shí)別需要2~3個(gè)鏡頭不同的景深完成，...

2019-03-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4g ai 1.9k 0

5G即將引爆產(chǎn)業(yè)從云端到終端AI應(yīng)用將帶來三大機(jī)會(huì)

2018年“造芯運(yùn)動(dòng)”牽動(dòng)著每一個(gè)國(guó)人的神經(jīng)，AI芯片也成為行業(yè)當(dāng)紅炸子雞；智能音箱水漲船高達(dá)到千萬量級(jí)，語音交互蔓延更多智能設(shè)備；除此之外，IoT（物...

2019-03-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)ai 1.6k 0

2019年真AI相機(jī)拍照將是手機(jī)拍照的新趨勢(shì)

2018年的不少中端手機(jī)，都配備了IMX363，而這個(gè)傳感器，在許多國(guó)產(chǎn)旗艦上也能找到，如小米8、小米 MIX 3 以及堅(jiān)果 R1 等等，魅族 16X ...

2019-03-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子華為 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科已打入5G前段班未來將可望將5G推向各領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場(chǎng)，是電信設(shè)備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨(dú)家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測(cè)試。

2019-03-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 5.5k 0

聯(lián)發(fā)科否認(rèn)與小米終止合作：我們好著呢

有傳聞稱小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠，宣稱與小米合作良好，沒有終止合作。

2019-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米 6.5k 0

5G成今年MWC主要關(guān)鍵字市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)即將白熱化

5G時(shí)代來臨，在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2019）上可見端倪，如聯(lián)發(fā)科在會(huì)中展示首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片，訴求高傳輸速率；高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯...

2019-03-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 MWC 4.2k 0

WPC無線充電聯(lián)盟公布2019年1月Qi會(huì)員名單：661家

2018年12月份充電頭網(wǎng)報(bào)導(dǎo)了WPC會(huì)員的數(shù)量，共計(jì)654家，據(jù)充電頭網(wǎng)最新統(tǒng)計(jì)，到2019年1月份已增至661家（截止到2019年1月31日），環(huán)比...

2019-03-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科恩智浦 WPC 3.2k 0

基帶芯片大比拼，誰能抓住5G市場(chǎng)起飛的機(jī)會(huì)？

在5G基帶芯片領(lǐng)域，已經(jīng)形成美、中、臺(tái)灣地區(qū)廠商競(jìng)爭(zhēng)的局面，2020年將是5G手機(jī)集中上市的時(shí)段，誰家的基帶芯片能夠獲得大規(guī)模商用，誰就贏得最主動(dòng)的市場(chǎng)...

2019-03-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 5.1k 0

聯(lián)發(fā)科有望代之英特爾成為蘋果芯片供應(yīng)商

英特爾5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片研發(fā)踢鐵板，對(duì)最大客戶蘋果來說無疑是一大噩耗，意味著新iPhone支持5G網(wǎng)路功能可能得再晚1年，若蘋果計(jì)畫于今年推出5G手機(jī)，對(duì)臺(tái)...

2019-02-28 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科蘋果 4.9k 0

5G時(shí)代的機(jī)遇是否會(huì)超過4G時(shí)代

2019年，5G將在歐美、亞太等地區(qū)逐步試商用，與之伴隨的上下游產(chǎn)業(yè)鏈也將全面接軌5G建設(shè)，全面迎接2020年全球范圍內(nèi)的大規(guī)模5G商用。作為5G產(chǎn)業(yè)關(guān)...

2019-02-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4g 5g 949 0

被譽(yù)為“臺(tái)灣之光”的聯(lián)發(fā)科，為何突然之間沒落了？

目前，能夠影響手機(jī)市場(chǎng)的處理器品牌已經(jīng)不多了，僅剩聯(lián)發(fā)科和高通。而三星、華為的手機(jī)處理器基本上處于自產(chǎn)自銷的狀態(tài)。

2019-02-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科處理器芯片 2.8萬 0

聯(lián)發(fā)科技推出基于Sub-6GHz頻段的5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70

5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩...

2019-02-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科頻段 5G 1.0萬 0

Helio P70將來襲,搭配獨(dú)立NPU!布局ASIC聯(lián)發(fā)科能否力挽狂瀾？

目前聯(lián)發(fā)科ASIC布局進(jìn)入收割期，于2018上半年推出了業(yè)界第一個(gè)通過 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4...

2019-02-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 NPU 1.7萬 0

2019年聯(lián)發(fā)科將維持微幅成長(zhǎng)的情況將努力回復(fù)毛利率到40%以上

IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行 21 日在與媒體的聚會(huì)中表示，聯(lián)發(fā)科 2019 年在新產(chǎn)品陸續(xù)推出的情況下，將力拚毛利率將重返 40% 大關(guān)這個(gè)重要的...

2019-02-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 8.3k 0

聯(lián)發(fā)科5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測(cè)試未來將持續(xù)合作以確保在2019年實(shí)現(xiàn)5G商用

聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)間首次 5G 通訊互通性測(cè)試。聯(lián)發(fā)科和諾基...

2019-02-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科諾基亞 5G 5.7k 0

高通對(duì)下一季手機(jī)芯片出貨展望偏低的預(yù)期

高通甫公告的最新一季手機(jī)芯片出貨目標(biāo)是1.5億~1.7億套水平，較前一季的1.86億套再次下滑，也是高通在失去蘋果這個(gè)大客戶訂單后的連續(xù)多季衰退走勢(shì)。此...

2019-02-20 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 6.5k 0

聯(lián)發(fā)科的逆襲之路：從2019年起，聯(lián)發(fā)科將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng)...

2019-02-18 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2.1萬 0

聯(lián)發(fā)科今年將迎來智能型手機(jī)和非智能型手機(jī)產(chǎn)品的關(guān)鍵交叉毛利率將挑戰(zhàn)40%大關(guān)

據(jù)臺(tái)灣媒體時(shí)報(bào)資訊報(bào)道，美系外資對(duì)聯(lián)發(fā)科出具最新研究報(bào)告表明，第一季將為聯(lián)發(fā)科全年?duì)I運(yùn)谷底，但隨著非手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科今年將迎來智能型手機(jī)和非...

2019-02-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī) 7.3k 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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