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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場(chǎng)

從臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來(lái)自國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的，出現(xiàn)這個(gè)原因主要是他們新Helio P處理器競(jìng)爭(zhēng)力足夠強(qiáng)，也在一...

2018-03-19 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1.7k 0

2017年中國(guó)手機(jī)AP銷售增長(zhǎng) 聯(lián)發(fā)科首季發(fā)力市占回升

DIGITIMES Research 2017年12月走訪調(diào)查分析，2017年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量守住正成長(zhǎng)，預(yù)估2018年第1季出貨量...

2018-08-05 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.3k 0

聯(lián)發(fā)科技與中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，做5G終端的先行者

作為 “5G終端先行者計(jì)劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel－...

2018-06-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中國(guó)移動(dòng)5g 974 0

聯(lián)發(fā)科反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來(lái)不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科全新P系...

2018-02-24 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 2.3k 0

2018年第二季度手機(jī)芯片有望回升聯(lián)發(fā)科脫困機(jī)會(huì)來(lái)臨

中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)芯片在近兩年來(lái)，已經(jīng)是陷入寒冬。但是根據(jù)有關(guān)IC設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì)第二季度的收入將顯著增長(zhǎng)。也就是說(shuō)正在困境掙扎的聯(lián)發(fā)科也有望走出寒冬。

2018-02-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂贛WC發(fā)布P60對(duì)標(biāo)驍龍660

1.聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60； 2.搶攻人工智能終端，聯(lián)發(fā)科加入ONNX開放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換格式； 3.“無(wú)線充電”的春天來(lái)了！盛群今年出貨量拼年增2...

2018-02-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 P60 驍龍660 1.6k 0

英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科5g領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，誰(shuí)將勝出

華為在5G芯片領(lǐng)域已經(jīng)推出CPE版本，但是在移動(dòng)芯片方面，仍然是落后于高通和英特爾。然而，由于華為在3GPP領(lǐng)域擁有相當(dāng)程度的話語(yǔ)權(quán)，5G標(biāo)準(zhǔn)制定的態(tài)度...

2018-07-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾華為 1k 0

聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G基帶M70，開啟5G商用的首班車

通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時(shí)代到4G時(shí)代，無(wú)論寬帶還是手機(jī)網(wǎng)速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過(guò)手機(jī)看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)?..

2018-06-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 1.4k 0

大陸NB-IoT芯片百花齊放 2018年出貨上看億顆水平

中國(guó)信通院副院長(zhǎng)王志勤日前透露，2018年NB-IoT芯片模塊產(chǎn)業(yè)將在各方推動(dòng)下形成較大的產(chǎn)業(yè)集群，NB-IoT芯片出貨量更有望較2017年500萬(wàn)片至...

2018-02-12 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 nb-iot 4.3k 1

聯(lián)發(fā)科押寶中端芯片P35失效 OPPO和vivo縮減訂單促使聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)下滑

根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績(jī)報(bào)告可知，聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來(lái)的月度營(yíng)收新低。2017年意圖押寶臺(tái)積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中...

2018-02-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 oppo vivo 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科+微軟進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)微處理器安全產(chǎn)品市場(chǎng)“搶”先機(jī)

聯(lián)發(fā)科17日宣布，與微軟公司合作，領(lǐng)先業(yè)界推出第1款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統(tǒng)單芯片（SoC）–MT3620，提供微控制器（MCU）...

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聯(lián)發(fā)科意外揭露魅藍(lán)E3處理器搭載Helio P25或推兩個(gè)版本

近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍(lán)E3）的處理器，或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。

2018-02-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 heliop25 魅藍(lán)e3 4.5k 0

聯(lián)發(fā)科并購(gòu)大事件并購(gòu)晨星還需等待商務(wù)部的一紙批文

據(jù)報(bào)道，當(dāng)前聯(lián)發(fā)科并購(gòu)晨星時(shí)，商務(wù)部要求雙方旗下電視芯片部門在三年內(nèi)必須維持獨(dú)立營(yíng)運(yùn)，2017年8月限制期滿，但商務(wù)部似乎并沒(méi)有做最后的決定。能不能進(jìn)入...

2018-02-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晨星 2.2k 0

聯(lián)發(fā)科宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器

聯(lián)發(fā)科正式宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對(duì)高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的...

2018-02-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅藍(lán) 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升

人工智能是當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門的技術(shù)，眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，聯(lián)發(fā)科也在近期了公布了自己的人工智能策略...

2018-02-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科組織微調(diào)，臺(tái)積電的成員加入

手機(jī)市場(chǎng)不景氣，聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略調(diào)整首先從產(chǎn)品線開始。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科以往中心過(guò)于偏重手機(jī)芯片，不過(guò)從最新營(yíng)收比例看，目前比重已降至35%~40%。除了產(chǎn)品...

2018-02-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1k 0

傳價(jià)值200萬(wàn)美元聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”在港被竊走

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出，有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”，上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí)，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價(jià)值約200...

2018-02-05 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 1.6k 0

聯(lián)發(fā)科決戰(zhàn)第二戰(zhàn)場(chǎng) 對(duì)于智能語(yǔ)音行業(yè)的10看法

今年聯(lián)發(fā)科是必要開始逆襲，布局的第二戰(zhàn)場(chǎng)將進(jìn)一步為聯(lián)發(fā)科贏得更多主動(dòng)權(quán)。今年游人杰十分看好智能語(yǔ)音市場(chǎng)，他認(rèn)為做產(chǎn)品最不怕的就是競(jìng)爭(zhēng)，表示2018全球智...

2018-02-03 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 717 0

聯(lián)發(fā)科重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)高通

如今的半導(dǎo)體行業(yè)，高通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)。

2018-02-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 1k 0

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科布局倍感壓力

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2018-02-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星exynos 1.2k 0

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