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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科將收購(gòu)絡(luò)達(dá) 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代射頻器件作用凸顯

近日消息，聯(lián)發(fā)科宣布旗下旭思投資將于2月13日至3月14日間，以每股110元新臺(tái)幣公開(kāi)收購(gòu)轉(zhuǎn)投資射頻PA供應(yīng)商絡(luò)達(dá)15%至40%股權(quán)；對(duì)照絡(luò)達(dá)今日在興柜...

2017-02-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 pa 射頻器件 1.6k 0

傳聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電再次砍10nm訂單

聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電首批10納米客戶之一，但市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對(duì)臺(tái)積電的影響待觀察。

2017-03-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 helio x30 1.6k 0

三星10.7Gbps LPDDR5X成功在聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)上完成兼容性驗(yàn)證

7月16日，三星電子宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，其最新研發(fā)的10.7千兆比特每秒（Gbps）LPDDR5X DRAM已成功在聯(lián)發(fā)科技即將推出的下一代天璣旗艦...

2024-07-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子天璣 1.6k 0

三星和魅族關(guān)系破裂，源于魅族和聯(lián)發(fā)科合作？

隨著更多Pro 6消息的曝光，魅族和三星在處理器業(yè)務(wù)上的合作關(guān)系再次被搬到了臺(tái)前。魅族和聯(lián)發(fā)科并不是第一次合作，但問(wèn)題是這一次兩家廠商走在一起，是不是意...

2016-11-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子魅族 1.6k 0

屬于高通的輝煌時(shí)代正在過(guò)去?

高通在本次驍龍888的發(fā)布會(huì)上并沒(méi)如期發(fā)布中端芯片驍龍775（媒體推測(cè)的名字），業(yè)界認(rèn)為可能是因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和聯(lián)發(fā)科在中端芯片市場(chǎng)推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的芯片...

2020-12-07 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.6k 0

聯(lián)發(fā)科推出首款生物感應(yīng)模擬芯片

面對(duì)全球日益增長(zhǎng)的移動(dòng)健康設(shè)備市場(chǎng)需求，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek Inc.）宣布推出首款專為健康與健身可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的生物感應(yīng)模擬前端芯片（Analo...

2019-06-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科模擬芯片 1.6k 0

vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片即將發(fā)布

vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，這顆芯片基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造，采用的是4+4核心架構(gòu)，4個(gè)X4超大核搭配4個(gè)A720大核，沒(méi)有...

2023-08-22 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1.6k 0

傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)科Helio X30開(kāi)案計(jì)劃拖累臺(tái)積電

市場(chǎng)昨（14）日傳出，中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開(kāi)案計(jì)劃。法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納...

2017-02-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 10納米 Helio X30 1.6k 0

OPPO與哲庫(kù)科技解散團(tuán)隊(duì)，全力研發(fā)自研芯片底層架構(gòu)

1月8日，OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎在接受媒體采訪時(shí)指出，雖然OPPO不會(huì)自主研發(fā)芯片，但仍舊會(huì)保持哲庫(kù)科技原有核心架構(gòu)師團(tuán)隊(duì)，發(fā)揮其與聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)...

2024-01-30 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 soc 1.6k 0

聯(lián)發(fā)科今年還將陸續(xù)發(fā)布中低端SoC芯片

具體來(lái)說(shuō)，天璣700系列計(jì)劃于今年第二季度初發(fā)布，而天璣800預(yù)計(jì)將于MWC?2021?世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布（今年的MWC大會(huì)定于2月23-25日在上...

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G芯片 1.6k 0

聯(lián)發(fā)科因5G受益，營(yíng)收將超1000億美元

今年5G市場(chǎng)飛速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)也迎來(lái)了逆襲，CEO蔡明介表示全年?duì)I收將首次超過(guò)100億美元。

2020-12-16 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1.6k 0

美光與聯(lián)發(fā)科合作滿足用戶單一設(shè)備創(chuàng)建、編輯、存儲(chǔ)和共享內(nèi)容需求

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款天璣9000旗艦5G芯片，該款產(chǎn)品配置了世界上最快的超低功耗內(nèi)存——美光LPDDR5X，以此來(lái)支持用戶豐富的智能手機(jī)體驗(yàn)。

2022-06-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)傳輸美光 1.6k 0

商湯SenseColor人像留色技術(shù)助攻聯(lián)發(fā)科技Helio P90發(fā)布

2018年12月13日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)Helio P90。搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級(jí)AI...

2018-12-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科機(jī)器視覺(jué)商湯科技 1.6k 0

搶占中低端市場(chǎng)，價(jià)格戰(zhàn)之外還有捷徑

移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)升級(jí)驅(qū)動(dòng)下的智能手機(jī)硬件配置大戰(zhàn)愈演愈烈，作為手機(jī)“心臟”的CPU處理器芯片也無(wú)法獨(dú)善其身。隨著4G逐漸普及引發(fā)換機(jī)潮，中低端智能手機(jī)市場(chǎng)將...

2014-10-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G芯片 1.6k 0

聯(lián)發(fā)科技今天于全球最重要的移動(dòng)世界大會(huì)（Mobile World Congress，MWC）宣布聯(lián)想全新系列四核平板電腦IdeaTab S6000采用...

2013-02-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)想平板電腦 1.6k 0

5G芯片大趨勢(shì)之下將迎來(lái)“新變量”

5G紅利刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭(zhēng)焦點(diǎn)正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起，高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰(zhàn)近在眼前的5G機(jī)?；鞈?zhàn)。...

2020-06-15 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1.6k 0

聯(lián)發(fā)科“撐”出一個(gè)IPO：年利潤(rùn)超7億，三年估值翻15倍

11月3日，星宸科技遞交招股書(shū)，擬沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，將成為創(chuàng)業(yè)板最年輕的企業(yè)。成立僅四年的星宸科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為芯片研發(fā)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能安防、視頻...

2022-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 1.6k 0

傳價(jià)值200萬(wàn)美元聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”在港被竊走

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出，有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”，上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí)，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價(jià)值約200...

2018-02-05 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 1.6k 0

3GPP Rel.17推動(dòng)新機(jī)器類通信應(yīng)用的5G增長(zhǎng)

近日，Strategy Analytics發(fā)布最新研究報(bào)告《2020年至2025年蜂窩基帶預(yù)測(cè)：5GASP實(shí)力將推動(dòng)收益增長(zhǎng)》，報(bào)告指出，到2025年，...

2020-12-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5G 1.6k 0

聯(lián)發(fā)科推出的預(yù)算5G芯片組可能基于更大的節(jié)點(diǎn)尺寸

最新消息稱，這家灣半導(dǎo)體公司計(jì)劃在今年第二季度發(fā)布一款新的Dimensity 700處理器，而稍后將在6月下旬的MWC 2021上發(fā)布一款新的Dimen...

2021-02-03 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科芯片組 1.6k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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