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      標簽　>　聯(lián)芯

      聯(lián)芯

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      位于廈門火炬高新區(qū)的聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司日前傳來喜訊，已于今年2月成功試產采用28納米High-K/Metal Gate 工藝制程的客戶產品...

      2018-03-31 標簽：晶圓聯(lián)芯28nm 1.3萬 0

      聯(lián)電將取得聯(lián)芯全部股份，計劃三年分期交付共48億元完成收購

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      2022-04-28 標簽：聯(lián)電聯(lián)芯 6.2k 0

      高通聯(lián)芯建合資公司，打什么算盤？

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      聯(lián)芯第四階段機器設備安裝調試及驗證加速進行 2021年中月產能將提升至2.5萬片

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      建廣資產、聯(lián)芯科技、美國高通和智路資本共同簽署協(xié)議成立合資公司 在華設計并銷售智能手機芯片組

      2017年5月26日，中國北京——今日，北京建廣資產管理有限公司（以下簡稱：建廣資產），聯(lián)芯科技有限公司 （大唐電信科技股份有限公司下屬子公司，以下簡稱...

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      大疆、零度緣何紛紛選擇聯(lián)芯？

      LC1860于2014年第三季度正式上市，是國內首顆面向公開市場商用的28nm 4G SoC芯片。發(fā)布短短一年時間，出貨量就已經超過千萬，產品穩(wěn)定性經過...

      2016-03-04 標簽：聯(lián)芯大疆零度 3.2k 0

      聯(lián)電48.58億完成廈門聯(lián)芯回購，納為獨資子公司

      聯(lián)電表示，開曼公司也通過薩摩亞子公司green earth limited收購了子公司united microchip corporation，以41....

      2023-07-11 標簽：聯(lián)電聯(lián)芯 2.8k 0

      聯(lián)電斥資48.58億元收購廈門聯(lián)芯所有股權

      電子發(fā)燒友網報道(文/吳子鵬)聯(lián)電發(fā)布公告稱，將斥資人民幣48.58億元，包括41.16億元間接向廈門金圓產業(yè)發(fā)展公司取得其所有聯(lián)合半導體(廈門)有限公...

      2022-04-29 標簽：半導體聯(lián)電聯(lián)芯 2.6k 0

      國內晶圓制造再獲突破！聯(lián)芯順利導入28納米制程

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      據報道，近日聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯(lián)芯”)順利導入28納米制程并量產。聯(lián)芯是由廈門市政府、聯(lián)電以及福建省電子信息集團三方合資新建的12...

      2017-05-23 標簽：晶圓28納米聯(lián)芯 2.3k 0

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