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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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使用分裂圓柱諧振器和法布里珀羅諧振器進行介電常數(shù)測量
應(yīng)用于5G/6G通信、高速服務(wù)器和汽車雷達等領(lǐng)域的電子設(shè)備,其工作頻率已超過100 GHz。在以上這些應(yīng)用場景下,因為傳輸媒介的介電特性會直接影響電磁波...
紅外 LED 封裝技術(shù)及應(yīng)用:創(chuàng)新封裝驅(qū)動智能感知未來
引言:紅外LED——隱形的智能之眼在當(dāng)今智能化浪潮中,紅外LED(InfraredLED,IRLED)作為不可見光領(lǐng)域的核心器件,正以"隱形之...
TPSM33606-Q1汽車級同步降壓電源模塊技術(shù)文檔總結(jié)
TPSM336xx-Q1 是一款 0.6A、1A 或 2A、36V 輸入、汽車、同步降壓 DC/DC 電源模塊,將引線倒裝芯片封裝、集成功率 MOSFE...
深入解析TPS65175系列芯片封裝及設(shè)計要點 在電子設(shè)計領(lǐng)域,芯片的封裝信息以及相關(guān)設(shè)計要點對于工程師來說至關(guān)重要。今天我們就來詳細探討一下德州儀器(...
2026-03-01 標(biāo)簽:芯片封裝設(shè)計要點TPS65175系列芯片 709 0
電子電器用膠中芯片封裝用膠有哪些?應(yīng)用行業(yè)與核心作用
芯片封裝用膠分類、應(yīng)用行業(yè)與核心作用芯片封裝用膠是電子封裝的核心材料,承擔(dān)保護芯片、實現(xiàn)電氣互聯(lián)、散熱、應(yīng)力緩沖、防潮防腐蝕等關(guān)鍵功能,其選型直接影響芯...
靜電防護的重要性靜電是工業(yè)生產(chǎn)中常見的隱形威脅,尤其在電子制造、半導(dǎo)體、醫(yī)藥生物等領(lǐng)域。靜電放電(ESD)可能導(dǎo)致精密電子元件損壞、實驗數(shù)據(jù)失真甚至設(shè)備...
在半導(dǎo)體技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下,玻璃基板憑借卓越的物理化學(xué)特性,在電子元件材料領(lǐng)域的作用愈發(fā)關(guān)鍵。玻璃基板技術(shù)的進步,不僅能提升封裝密度,更可顯著優(yōu)化電子產(chǎn)...
德州儀器TPS61177RGRR芯片封裝及相關(guān)設(shè)計要點解析
德州儀器TPS61177RGRR芯片封裝及相關(guān)設(shè)計要點解析 在電子設(shè)計領(lǐng)域,芯片的封裝信息對于工程師來說至關(guān)重要,它直接影響到電路板的布局、焊接工藝以及...
2026-02-27 標(biāo)簽:芯片封裝設(shè)計要點TPS61177RGRR芯片 354 0
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