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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

介紹了一種標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性的檢測方法，可以有效檢測標(biāo)準(zhǔn)芯片單元的可連通性，在布局布線階段之前，改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)單元的版圖，或者增加布局布線的約束條件，從而保...

2018-05-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計芯片測試 3k 0

AMD硅芯片設(shè)計中112G PAM4串?dāng)_優(yōu)化分析

在當(dāng)前高速設(shè)計中，主流的還是PAM4的設(shè)計，包括當(dāng)前的56G，112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設(shè)計又給高密度高...

2024-03-11 標(biāo)簽：amd 摩爾定律芯片設(shè)計 2.9k 0

半導(dǎo)體行業(yè)之ICT技術(shù)簡介

有兩個因素影響CMOS集成電路的速度，即柵延遲和互連延遲。柵延遲是指MOSFET開關(guān)的時間;互連延遲由芯片設(shè)計、工藝技術(shù)，以及互連的導(dǎo)體和電介質(zhì)材料決定。

2023-07-31 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體芯片設(shè)計 2.9k 0

全球和中國MCU市場趨勢 MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

回望2021年，MCU領(lǐng)域的融資景象，蔚為壯觀——云途半導(dǎo)體、靈動微電子、恩狄、澎湃微電子、曦華科技等公司相繼在2021年完成了多輪融資。

2023-02-23 標(biāo)簽：集成電路 mcu 芯片設(shè)計 2.9k 0

中國集成電路行業(yè)的發(fā)展情況

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上、中、下游三部分組成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商；產(chǎn)業(yè)鏈中游主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等企業(yè)；...

2023-04-25 標(biāo)簽：集成電路物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計 2.9k 0

如何使用AI工具提高集成電路設(shè)計效率！

Copilot 最初是由 GitHub/Microsoft 和 OpenAI 合作推出的開發(fā)項目，致力于輔助軟件開發(fā)人員編寫代碼，提供諸如將代碼注釋轉(zhuǎn)換...

2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路寄存器芯片設(shè)計 2.9k 0

ic和集成電路需要什么 ic設(shè)計和芯片設(shè)計區(qū)別

IC是指集成電路（Integrated Circuit），它是由多個電子器件（如晶體管、電阻、電容等）和電路組件集成在一個芯片中的微小電子元件。

2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計芯片設(shè)計 2.8k 0

一文詳解各類原型驗證

在技術(shù)支持和維修方面，BYO通常缺乏立即可用的專業(yè)技術(shù)支持。這種情況通常需要依靠內(nèi)部團(tuán)隊的知識和技能，有時甚至需要尋求外部的咨詢服務(wù)，這可能導(dǎo)致問題解決...

2024-04-05 標(biāo)簽：FPGA 芯片設(shè)計 eda 2.8k 0

異構(gòu)集成封裝類型詳解

隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)越來越多地采用芯片設(shè)計和異構(gòu)集成封裝來繼續(xù)推動性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個較小的芯片，分別進(jìn)行設(shè)計、制造和...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計集成封裝 2.8k 0

嘉楠開源通用大語言模型Toucan中的INT4量化技術(shù)解析

ChatGPT與其之后不斷涌現(xiàn)的大語言模型（LLM）迅速席卷了整個時代。隨著計算機對人類自然語言的領(lǐng)悟程度突飛猛進(jìn)，我們與計算機的交互方式正在迅速而深刻...

2023-08-19 標(biāo)簽：asic 芯片設(shè)計 AI 2.8k 0

芯片后端設(shè)計與仿真有哪些步驟

后端設(shè)計與仿真芯片的后端設(shè)計與仿真是指在芯片設(shè)計流程中，將前端設(shè)計完成的電路布局、布線和物理實現(xiàn)等工作。這個階段主要包括以下幾個步驟：物理設(shè)計規(guī)劃：...

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計仿真 2.8k 0

Testcase在芯片驗證中的作用

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路芯片的復(fù)雜度日益增加，芯片設(shè)計中的驗證工作變得越來越重要。驗證的目的是確保芯片在各種工況下的功能正確性和性能穩(wěn)定性。在...

2023-09-09 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計 2.8k 0

借人工智能東風(fēng)FPGA芯片設(shè)計順勢崛起

FPGA即現(xiàn)場可編程門陣列，是一種半定制的IC芯片,原廠（如XILINX、ALTERA、LATTICE、MicroSemi等）生產(chǎn)出的是空白的不含配置信...

2016-01-18 標(biāo)簽：FPGA GPU 芯片設(shè)計 2.8k 0

低功耗isolation cell設(shè)計

低功耗架構(gòu)設(shè)計需要前后端拉通規(guī)劃，前端設(shè)計有PMU功耗管理單元，比如A模塊電壓常開，B模塊電壓可關(guān)斷，那么請思考，當(dāng)B模塊關(guān)斷電壓后，B模塊輸出到A模塊...

2023-11-24 標(biāo)簽：模塊 NMOS 芯片設(shè)計 2.7k 0

如何破解PCIe 6.0帶來芯片設(shè)計新挑戰(zhàn)？

PCI Express (PCIe) 6.0規(guī)范實現(xiàn)了64GT/s鏈路速度，還帶來了包括帶寬翻倍在內(nèi)的多項重大改變，這也為SoC設(shè)計帶來了諸多新變化和挑...

2023-02-03 標(biāo)簽：芯片控制器 soc 2.7k 0

fpga驗證和測試的區(qū)別

FPGA驗證和測試在芯片設(shè)計和開發(fā)過程中都扮演著重要的角色，但它們各自有著不同的側(cè)重點和應(yīng)用場景。

2024-03-15 標(biāo)簽：FPGA 芯片設(shè)計仿真 2.7k 0

半導(dǎo)體后端工藝：封裝設(shè)計與分析

圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝的各項工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計需要芯片設(shè)計部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。

2024-02-22 標(biāo)簽：電容器 pcb 芯片設(shè)計 2.7k 0

漲知識了，芯片設(shè)計流程最全講解！

于消費者而言，一個可以使用的系統(tǒng)，有數(shù)字集成電路部分、模擬集成電路部分、系統(tǒng)軟件及上層應(yīng)用部分。關(guān)于各個部分的功能，借用IC 咖啡胡總的精品圖可以一目了...

2023-08-28 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計 2.7k 0

CoWoS-L結(jié)合CoWoS-S和InFO技術(shù)優(yōu)點，成本介于CoWoS-S、CoWoS-R之間，中介層使用LSI（本地硅互聯(lián)）芯片來實現(xiàn)密集的芯片與芯片連接。

2024-04-02 標(biāo)簽：gpu 芯片設(shè)計 AI 2.7k 0

什么是串?dāng)_crosstalk？它是如何產(chǎn)生的？

串?dāng)_是芯片后端設(shè)計中非常普遍的現(xiàn)象，它會造成邏輯信號的預(yù)期之外的變化。消除串?dāng)_的影響是后端的一個重要課題。

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計信號完整性寄生電容 2.7k 0

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