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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

如何使用display提高debug效率呢？

在verilog中雖然沒有system verilog的assertion，但是我們依舊可以使用display打印檢查各類錯誤，在RTL級的仿真中能夠快...

2023-08-27 標(biāo)簽：芯片設(shè)計仿真器 RTL 2.4k 0

芯片設(shè)計復(fù)雜性處理之層次結(jié)構(gòu)概念分析

　考慮當(dāng)今使用的層次結(jié)構(gòu)形式的最簡單方法是要求工程師從概念上設(shè)計一個系統(tǒng)。他們可能會開始繪制一個包含大塊的框圖，其中包含 CPU、編碼器、顯示子系統(tǒng)等標(biāo)...

2023-11-22 標(biāo)簽：編碼器電路板 CPU 2.4k 0

芯片設(shè)計難度大嗎芯片設(shè)計難在哪里

芯片設(shè)計，環(huán)節(jié)眾多，每個環(huán)節(jié)都面臨很多挑戰(zhàn)。以相對較為簡單的數(shù)字集成電路設(shè)計為例設(shè)計多采用自頂向下設(shè)計方式，層層分解后包括：需求定義：結(jié)合外部環(huán)境...

2023-09-06 標(biāo)簽：fpga 集成電路芯片設(shè)計 2.4k 0

Integrity 3D-IC早期三維布圖綜合功能

對于大規(guī)模的芯片設(shè)計，自上而下是三維集成電路的一種常見設(shè)計流程。在三維布局中，可以將原始二維布局中相距較遠(yuǎn)的模塊放到上下兩層芯片中，從而在垂直方向相連，...

2022-08-03 標(biāo)簽：集成電路 Cadence 芯片設(shè)計 2.4k 0

室溫超導(dǎo)是否可以幫助降低芯片功耗呢？

在超導(dǎo)體的臨界溫度以下，其電阻值降為零。銅的電阻率為1.7x10^-8 Oh*m, 雖然其數(shù)值較小，但是在芯片設(shè)計中要考慮metal routing的電阻影響

2023-09-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計電源電壓 CMOS晶體管 2.4k 0

如何評估開關(guān)的通流能力？

通用模擬開關(guān)廣泛用于掃地機器人、交換機、通訊基站等應(yīng)用中，主要用于信號切換，包含系統(tǒng)輸入信號的選擇、功率器件的控制信號切換和通訊接口的切換等。

2023-07-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計交換機功率管 2.3k 0

SystemC的隨機驗證過程是怎樣的？

SystemC是基于C++的系統(tǒng)級設(shè)計語言，兼具描述硬件電路模型和面向?qū)ο蟮某橄竽芰Α?/p>

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計仿真器 C語言 2.3k 0

芯片設(shè)計五部曲之?dāng)?shù)字IC設(shè)計

這一階段可分為邏輯綜合、形式驗證、門級仿真、ATPG驗證等業(yè)務(wù)場景。數(shù)字中端呈現(xiàn)單、多任務(wù)混合的特點，因為計算的輸入數(shù)據(jù)中包含門延遲信息，輸入數(shù)據(jù)變多...

2023-02-17 標(biāo)簽：cpu IC設(shè)計 gpu 2.3k 0

淺談DFT可測性設(shè)計的工作原理

在芯片設(shè)計的世界里，有一種被稱為"火眼金睛"的技術(shù)，它就是DFT（Design for Testability，可測性設(shè)計）。今天，...

2025-03-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 DFT 2.2k 0

半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新案例

當(dāng)技術(shù)優(yōu)化的整體方法包括芯片設(shè)計、封裝和產(chǎn)品級相互依賴性時，產(chǎn)品、設(shè)計、封裝、工藝和器件相互依賴性的整體方法，以提高研發(fā)效率和價值創(chuàng)造

2023-10-07 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計半導(dǎo)體器件 2.2k 0

風(fēng)扇PCBA方案推薦【其利天下】

該風(fēng)扇PCBA方案融合了行業(yè)領(lǐng)先的控制方式和卓越的電氣性能，通過多重層次的保護(hù)機制和巧妙設(shè)置的檔位速度，可滿足不同風(fēng)扇應(yīng)用的技術(shù)追求。

2023-12-30 標(biāo)簽：單片機 pcb 芯片設(shè)計 2.2k 0

談?wù)剮追N芯片設(shè)計增加代碼復(fù)用性的方法

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2023-09-12 標(biāo)簽：fpga 加速器芯片設(shè)計 2.2k 0

集成電路封裝關(guān)鍵流程：由晶圓到成品芯片

封裝測試為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，指將經(jīng)過測試的晶圓加工成獨立芯片的過程，主要分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)。

2024-01-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.2k 0

直接在網(wǎng)表中插入RTL來快速做芯片功能ECO

近幾年，芯片設(shè)計規(guī)模越來越大，這使得重跑一次綜合需要長達(dá)數(shù)小時，甚至幾天時間。

2023-06-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 RTL ECO 2.2k 0

如何編寫ADX122驅(qū)動程序？

大概是能看的出來兼容adx112的，采用的是spi的接口，在這個章節(jié)我們主要講是如何編寫驅(qū)動程序，所以先跳過一些重要信息。

2023-08-02 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計 SPI接口 2.2k 0

淺談eda芯片設(shè)計的四個難題

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2023-05-15 標(biāo)簽：cpu 芯片設(shè)計 eda 2.1k 0

碳化硅MOSFET芯片設(shè)計及發(fā)展趨勢

隨著國內(nèi)對碳化硅技術(shù)的日益重視和不斷加大的研發(fā)投入，國內(nèi)碳化硅MOSFET芯片設(shè)計的水平逐步提升，研究和應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)展。

2023-08-10 標(biāo)簽：MOSFET 逆變器芯片設(shè)計 2.1k 0

淺析UPF設(shè)計的debug過程

景芯SoC用always on的power domain電壓域的pwrdown_mux信號作為power switch cell的switch控制信號，...

2023-08-16 標(biāo)簽：控制器芯片設(shè)計 RTL 2.1k 0

硅光LiDAR芯片設(shè)計的進(jìn)展

最近，硅光領(lǐng)域的初創(chuàng)公司 SiLC Technologies 推出了一系列名為 Eyeonic Vision 的產(chǎn)品，可應(yīng)用于商用 FMCW 激光雷達(dá)。...

2023-10-25 標(biāo)簽：硅光芯片設(shè)計 FMCW 2.1k 0

soc中的組合邏輯和時序邏輯應(yīng)用說明

芯片設(shè)計是現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，其中組合邏輯和時序邏輯是芯片設(shè)計中非常重要的概念。組合邏輯和時序邏輯的設(shè)計對于構(gòu)建復(fù)雜的電路系統(tǒng)至關(guān)重要。

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片邏輯電路 soc 2.1k 0

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貿(mào)澤電子

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。

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