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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

旋極星源榮登2025成都硬科技企業(yè)撲克牌榜單

2025年是“十四五”收官與“十五五”布局的關(guān)鍵之年，成都作為西部科技創(chuàng)新核心城市，正加速構(gòu)建以硬科技為引擎的新質(zhì)生產(chǎn)力體系。

2025-04-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)旋極星源 1.1k 0

如何堅(jiān)持做難而正確的芯片研發(fā)？

如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會(huì)堅(jiān)持做下去呢？以下視頻來(lái)源于格致論道講壇石侃·中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117...

2025-04-18 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1.3k 0

新思科技利用人工智能加速芯片設(shè)計(jì)流程

芯片開(kāi)發(fā)者常面臨極高設(shè)計(jì)復(fù)雜度與縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的雙重壓力。任何有助于提升設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)效率、加速?zèng)Q策制定速度以及推進(jìn)其他進(jìn)度的舉措，都能為開(kāi)發(fā)者解燃眉之急。

2025-04-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 996 0

新思科技邀您相約DVCon China 2025

在人工智能不斷深度滲透到各應(yīng)用領(lǐng)域的當(dāng)下，芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技受邀出席全球芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)...

2025-04-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 1.3k 0

第五屆華人芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)（ICAC 2023）舉辦，孫楠博士任技術(shù)委員會(huì)主席｜行業(yè)動(dòng)態(tài)

2023年3月22日-24日，第五屆華人芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)（ICAC 2023）在深圳舉辦。清華大學(xué)電子系長(zhǎng)聘教授、士模創(chuàng)始人孫楠博士擔(dān)任本次研討會(huì)技術(shù)...

2025-04-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 1.5k 0

“資本創(chuàng)新、擁抱AI和自開(kāi)架構(gòu)”是芯片設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換的三大產(chǎn)業(yè)生態(tài)機(jī)會(huì)（一）

作為一家長(zhǎng)期追蹤芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)研究與營(yíng)銷顧問(wèn)公司，華興萬(wàn)邦因此開(kāi)始全面地篩查引起這種國(guó)內(nèi)增速低于全球增速的原因，采用了多種手段去研究和分析不同的影響...

2025-03-27 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI 610 0

楷領(lǐng)科技榮獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)稱號(hào)

近期，上?？I(lǐng)科技有限公司憑借其核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)、科技與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化等方面的卓越表現(xiàn)，成功通過(guò)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證，榮獲”高新技術(shù)企業(yè)“稱號(hào)！這份榮譽(yù)是公司...

2025-03-26 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)楷領(lǐng)科技 1k 0

英諾達(dá)推出RTL功耗優(yōu)化工具

英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司隆重推出芯片設(shè)計(jì)早期RTL級(jí)功耗優(yōu)化工具—EnFortius RTL Power Explorer（ERPE），該工具可以...

2025-03-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda RTL 1.3k 0

新思科技亮相英偉達(dá)GTC 2025大會(huì)

為了實(shí)現(xiàn)這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會(huì)上宣布，正在使用英偉達(dá) CUDA-X庫(kù)優(yōu)化其下一代半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)解決方案。公司還在擴(kuò)大對(duì)英偉達(dá)Grace ...

2025-03-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)新思科技英偉達(dá) 1.5k 0

Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術(shù)，應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)復(fù)雜性挑戰(zhàn)！

隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴(kuò)展的...

2025-03-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)Marvell 1.3k 0

新思科技攜手SEMI基金會(huì)推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域人才發(fā)展

新思科技與國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)基金會(huì)（SEMI 基金會(huì)）近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄（MoU），攜手推動(dòng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人才發(fā)展。

2025-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)新思科技 1k 0

美報(bào)告:中國(guó)芯片研究論文全球領(lǐng)先

據(jù)新華社報(bào)道，美國(guó)喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目（ETO）”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告說(shuō)，2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中，中...

2025-03-05 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 2.1k 0

50%新型HPC擁抱多芯片設(shè)計(jì)：性能飛躍的新篇章

在當(dāng)今這個(gè)數(shù)據(jù)爆炸的時(shí)代，高性能計(jì)算（HPC）已經(jīng)成為推動(dòng)科技進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的重要力量。從天氣預(yù)報(bào)、基因測(cè)序到新能源開(kāi)發(fā)、航空航天，HPC...

2025-03-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 HPC 1.1k 0

2025中國(guó)RISC-V生態(tài)大會(huì)-運(yùn)營(yíng)商分論壇成功舉辦

2月28日，為推動(dòng)運(yùn)營(yíng)商與RISC-V的生態(tài)深度融合，加速RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展，共建RISC-V生態(tài)繁榮，由中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信聯(lián)合主辦的中國(guó)RISC-V...

2025-02-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RISC-V 1.1k 0

新思科技攜手Arm優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)

通過(guò)整合這些標(biāo)桿級(jí)解決方案，我們能夠大幅縮短開(kāi)發(fā)定制芯片所需的時(shí)間、降低復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn)，涵蓋面向基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)端及汽車領(lǐng)域的片上系統(tǒng)（SoC）、芯...

2025-02-26 標(biāo)簽：ARM soc 芯片設(shè)計(jì) 1.3k 0

XY4100LD產(chǎn)品論文入選ISSCC 2025，芯翼信息科技彰顯中國(guó)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新實(shí)力

2025年2月16日至20日，國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（IEEE International Solid-State Circuits Conference，I...

2025-02-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 788 0

芯原海南榮獲2024年高新技術(shù)企業(yè)

近日，海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術(shù)企業(yè)名單，芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡(jiǎn)稱：芯原海南) 被認(rèn)定為“高新技術(shù)企業(yè)”。此次認(rèn)定充...

2025-02-14 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)芯原 1.4k 0

Arm正式發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開(kāi)規(guī)范

近期，Arm控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)正式推出了首個(gè)公開(kāi)規(guī)范。這一舉措旨在進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，并有效減少行業(yè)碎片化現(xiàn)象，為芯片...

2025-02-08 標(biāo)簽：ARM CSA 芯片設(shè)計(jì) 1.2k 0

軟銀或接近達(dá)成收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)公司 Ampere 協(xié)議

據(jù)報(bào)道，軟銀集團(tuán)正就收購(gòu) Ampere Computing LLC 進(jìn)行深入磋商，距離達(dá)成收購(gòu)協(xié)議已越來(lái)越近。此次交易若成功，對(duì)甲骨文公司投資的這家芯片...

2025-02-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)軟銀 Ampere 1.2k 0

Arm帶你了解2025年及未來(lái)在不同技術(shù)市場(chǎng)的關(guān)鍵技術(shù)方向

Arm 對(duì)未來(lái)技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢(shì)有著廣泛而深刻的洞察。在上周的文章中，我們預(yù)測(cè)了 AI 和芯片設(shè)計(jì)方面的未來(lái)趨勢(shì)，本期將帶你深入了解 202...

2025-01-24 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計(jì)人工智能 2.4k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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